2022年7月16日，主题为“裂变:从混沌到有序”的第六届半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举行。作为峰会17大亮点之一，半导体设备与材料论坛吸引了国内前后设备、光刻胶材料、激光精密加工设备的高管，就半导体设备与材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国内替代进程等重要话题进行了深入探讨。
苏州雷明激光技术有限公司市场部副总裁傅朝阳
在装备与材料论坛上，苏州激光科技有限公司市场部副总经理傅昭阳在题为“激光精密加工在半导体中的应用”的主题演讲中表示，激光广泛应用于航空航天、医疗器械等制造业。正因如此，镭光尽量结合半导体领域激光器稳定性好、质量高、寿命长的特点，通过软件很好地控制设备的结构。
据傅昭阳介绍，“镭光激光成立于2012年4月。起初，它专注于LED蚀刻设备。2015年开始做激光开槽设备的研发。2019年正式通过封测厂验证。2021年，设备批量出去。”未来，公司将立足华东，服务全国，放眼全球，最终目标是成为半导体领域激光应用的全球领导者。
但由于大环境的下行趋势，镭光也面临着不可避免的挑战。傅昭阳认为，“我们不仅要和竞争对手抢占市场份额，还要和封装测试厂谈如何降低成本，还要和刀片切割厂商PK。因此，经过几年的技术沉淀和RD，我们专注于更先进和高效的通用切割技术，并将在未来取代传统的刀轮切割技术。目前我们的设备处于客户验证阶段，一旦验证成功，效率可以是刀片设备的3-4倍。这不仅能使封装测试工厂大大减少厂房面积，还能提高生产效率。”
除了晶圆激光切槽切割设备，为什么还要用激光改性切割设备做激光？付昭阳说，因为有些客户的产品需要用激光改装切割设备直接制作。“传统刀片切割的划线槽可能窄50、60um，普通的70、80um，但改装的切割设备可以把划线槽做得很小。对于客户来说，他们从源头流芯片的时候就修改了，直接增加了20-30%的芯片数量，无形中降低了20-30%的成本。目前已经和客户达成战略合作，验证完成后会产生大量需求。”
接着，傅昭阳简单讲解了激光镭射的几款主要产品，包括全自动12寸晶圆激光脱脂设备、12寸晶圆级激光打标设备、金背开槽设备、激光改装激光切割设备等。“其中，激光脱脂设备在封装和测试工厂的过程中可以做出很薄的薄片，而其他工艺做不到这么薄。至于金背开槽设备，为了避免一些SIC衬底或者直接用刀片切割，会造成金属的翘曲，我们用自己的技术成功完成了产品的对齐和切割。”
此外，傅昭阳在介绍激光切槽设备的结构和工艺时指出，切槽工艺包括送料区、镀膜平台、切割清洗平台、退料完成切割。“但是，开槽要保证客户的产品最怕激光灼伤。所以在我们的工艺中，首先采用双细丝切割进行保护，降低热效应。第二步，用宽光切割，切出合适的凹槽。此外，改性切割的技术难点在于对准时可能出现晶圆表面不平整，或者焦点不在一条均匀的水平线上。但是我们可以通过自主技术进行补偿，然后实现统一水平线来完成晶圆切割。"
最后，关于公司的管理和规划，傅昭阳表示，“从前端的研究、规划、制作，到后端的软件模拟、车间加工，激光有一整套的管理政策和机制。同时，我们实验室在验证和研究过程中模拟大量客户在净化车间的情况，以满足客户对认证的需求。此外，公司新实验楼预计明年9月左右竣工，总面积约2万平方米。通过新RD中心IT和ERP系统的有效管理，我们将实现更好的物料准备、更好的产出和更好的客户服务。"
近年来，激光激光凭借其强大的RD能力和卓越的产品质量，得到了国家、省、市各级的认可和肯定，先后被评为国家高新技术企业、苏州工业园区上市苗圃项目、江苏省民营科技企业、苏州瞪羚仓储企业、苏州工业园区科技领军企业、苏州2021独角兽培育企业等。
