2020年10月19日，上海网游信息技术有限公司总经理刘丰收、Xi安点超科技有限公司经理吴健、深圳点超科技有限公司硬件工程技术专家黄春光，受机电所助理王永坤邀请，为机电所师生做了题为“电子产品数字化设计制造实践与挑战”的讲座。讲座在南校区A105举行，讲座由电子封装系主任王永坤主持
图1王永坤主持报告会
报告会一开始，刘丰收就开始分享2017年和机电学院的情况，如图2。然后在国家重点发展集成电路的新时代、新挑战下，重点阐述了如何通过vayo软件提升电子设计制造能力，实施和加速“中国制造2025”。最后描述了公司在SIP封装方面的软件规划。
图2刘丰收在网游公司的演讲
随后，吴健简要介绍了点超公司，如图3所示。他指出，电超已与西电、机电院进行了多次产学研合作，希望通过加强产学研合作，有效促进电子封装的产教融合。
图3吴健电巢公司介绍
接着，黄春光做了“电子产品数字化设计制造实践与挑战”的报告，如图4所示。报告从工业4.0和数字化转型的基本规律出发，重点介绍了数字化转型在电子行业的优秀实践，将人与计算机系统，甚至业务流程和商业模式之间的交互和交流转化为数字化形式，实现数字化和物理信息的融合，通过工业软件工具平台打通全生命周期和全价值链的数据链路，实现一体化RD和智能制造等，从而提高企业的运营效率，提高产品和服务的质量，实现商业模式或商业模式的创新。面向未来，产学研将共同解决电子产品数字化转型面临的基础问题。
图4黄春光做报告。
最后，周金柱代表电子封装系对刘丰收、吴健、黄春光的精彩报告给予了高度评价，并提出后期要加强产教融合，以数字化设计为抓手，切实提升我国电子封装产业发展水平。报告会结束后，与会教师与与会专家合影留念，如图5所示。
图5报告专家和老师合影。
人物链接:黄春光，点潮教育硬件工程技术专家，原华为网络产品首席技术设计专家，TMG电子组装数字技术总监，IPC TAEC专家组成员，CFX标准亚太区主席，20+硬件工程行业产品研发和技术管理经验。他拥有20年+华为2012lab硬件工程研究所的开发经验，先后担任数字产品开发工程师、接入产品工程SE、TMG网络产品工程总监等职务。，主持高复杂板级工程重大技术项目，授权多项发明专利，实现100K+焊点复杂线卡6sigma+工艺能力。他是华为认证项目的黑带专家；作为TMG (Specification Tools)总监，长期负责硬件板级DFX工艺/规格测量体系建设，是硬件工程工艺流程规格体系专家；公司级数字化转型项目特色组组长；黄春光，IPC专家组成员，主导了IPC 2591标准的制定，主持了数字产品高密度、高复杂度PCBA的工艺技术演进，开创了电子装配的数字化智能闭环装配系统，积累了丰富的产品硬件工程开发经验和数字化转型体系建设实战经验。
