何晏科技苏州公司隆重开业
高端封装划片设备新品同时发布。
2022年7月29日，何晏科技华东总部苏州何晏精密科技有限公司开业典礼暨跳汰机锯新品发布会隆重举行。苏州高新区领导、何晏科技领导及相关合作伙伴等嘉宾齐聚苏州高新区，共同见证何晏科技新篇章的开启。何晏科技将立足于半导体产业聚集地苏州，借鉴华东地区的前沿信息和技术，提供研磨和划片工艺解决方案，服务全国客户。努力谱写半导体设备新篇章
半导体划片机是半导体封装中的重要设备。随着我国国产技术的不断提高，国产替代的趋势逐渐明朗。国家高新技术企业和RD是帮助国内装备工业逐步发展壮大的主要力量之一。
自2011年成立以来，何晏科技一直深耕半导体精密研磨和划片设备领域，紧跟预期，不断取得阶段性成果，不断助力半导体精密研磨和划片技术发展攀上巅峰。今天，何晏科技再次迎来了新的发展里程碑——苏州何晏精密科技有限公司开业
因此，苏州精密科技有限公司董事长袁对科技有限公司的开业表示非常高兴，她说:“苏州精密科技有限公司的建成标志着公司发展进入了一个新的阶段和征程。研精的开业典礼，也是表达研精科技落户苏州高新区的决心。”袁还提到，苏州精密科技有限公司建设了团队、生产基地和磨削工艺培训实验室，将用实际行动回馈全国各地客户的信任。
苏州高新区党工委委员、科技城党工委书记鲁超表示，何晏精密是中国晶圆划片机的龙头企业，其产品DS9260全自动晶圆划片机已取代日本厂商，成为中国划片机领域第一个量产使用的划片机品牌。该领域的国产化替代和何晏精密的快速发展，必将为我区集成电路产业高质量发展增添新动能。苏州高新区作为全国首批国家高新区，自1990年启动开发建设以来，一直秉承“发展高新技术，实现产业化”的原则，成功走出了一条创新驱动高质量发展之路，成为苏州创新发展的主阵地之一。以最优质的创新生态、最完整的产业链、最高效的政务服务，为项目建设和企业发展提供最有力的服务保障。嘉宾致辞结束后，开幕式迎来了一个重要时刻——揭幕仪式。苏州高新区党工委委员、管委会副主任，苏州高新区党工委委员、科技城党工委书记，何晏科技董事长袁，总经理俞，合伙人等嘉宾上台共同启动苏州何晏精密科技有限公司开业在全场的瞩目下，随着大幕拉开，苏州何晏精密科技有限公司正式宣布开业。从此，苏州何晏精密科技肩负着立足苏州，服务中国半导体产业的使命。
高端封装划片机的细化和升级
何晏科技有限公司的产品得到了业内核心客户的深度验证，并以丰富的工艺实验数据，加速RD进程，不断推动产品升级迭代。随着苏州子公司的开业，何晏科技还公布了一款重磅新品——竖锯自动切割分选机JS2800。据何晏科技常务副总经理兼技术总监张明明介绍，JS2800由何晏科技自主研发，用于替代传统的密封测试后切割工艺。该设备具有自动上片、高精度无膜切割、快速准确目测、自动清洗干燥、自动装盘、产品高精度吸放等特点。主要用于集成电路行业的QFN、DFN、BGA、LGA等主流产品的精密划片、测试、分拣，大大减少了加工环节，提高了生产效率和自动化程度。
随着超大规模集成电路的发展趋势，器件市场对小型化、功能更强、功耗更低、热电性能提高的产品需求不断增加，这也推动何晏科技以蓬勃的创新加快产品布局，努力开拓市场。目前，何晏科技专注于6-12英寸半自动和自动精密划片机、曲线锯自动切割分选机等核心产品，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器、光通信器件、光学元器件、医疗电子等领域的精密划片。张明明表示，何晏科技新推出的JS2800设备，集成度更高，自动化程度更高，将成为未来封装后切割技术的主流需求。会后，与会领导和嘉宾在讲师的带领下参观了苏州何晏精密的RD中心和工厂，并观摩了全新JS2800的演示过程。
帮助国内半导体行业稳步增长。
近年来，国家重点发展半导体产业，同时对半导体产业链主要设备的国产化提出了更明确的要求，大力支持国产设备的技术进步和生产应用，各项政策都对国产设备厂商给予了有利支持；虽然最近半导体行业不景气，但随着先进半导体封装的成熟和国产芯片的独立，相信半导体设备的需求依然强劲，行业市场空将继续扩大。何晏科技凭借科技硬实力，正在逐步实现精密划片机的国产化。何晏科技与国内多家主流半导体封装测试企业合作，占据国内市场较大份额。据悉，何晏科技于今年4月14日宣布完成B轮融资。本轮融资将主要用于高端自动化系列产品的研发、12英寸精密划片机产能的释放以及苏州子公司新产品项目的建设。何晏科技有限公司总部位于沈阳，在苏州设立了华东总部和RD中心，在厦门、东莞、成都、南昌、Xi、南京、南通、淄博设立了服务中心，在海外市场设立了两家授权代理商。
