半导体材料创新大会在徽举行，江丰电子喜获双奖

9月14日-9月16日，2020中国半导体材料创新发展大会在安徽合肥召开。

本届大会以“新形势、新挑战、新突破”为主题，汇聚了集成电路制造、封装测试、关键材料与设备制造等领域的中外企业家和专家学者。江电子荣获“最佳成长奖”和“五星产品奖”。

讨论了全球半导体产业的新挑战、材料产业发展的新形势，以及会议新形势下技术和市场的新需求，指出复杂的国际形势给中国集成电路产业带来了巨大的压力，如何完成设备和材料的上下游拓展，对整个行业是挑战，也是机遇。

江峰电子作为受邀企业，一直致力于半导体材料行业的前沿，为推动国产材料做出了突出贡献。得到了国家02专项总体专家组和集成电路材料产业技术创新联盟的高度认可。在首届IC材料颁奖环节，江丰电子被大会授予最佳成长奖和五星产品奖，其中300mm Al靶材、300mm Ta环和300mm Cu阳极产品也获得五星产品奖。