新亚制程设计开发的电子制程技术解决方案，陪伴新亚人、客户、朋友多年，获得业界一致好评。但是，技术在于研究而不是重复。新亚工艺不断创新探索，努力把技术做得更好，才能更好地服务行业，促进发展，就像现在这样。
新型子工艺偏胶系列
随着数字化和智能化升级带来的新经济革命的开启，电子行业迎来了有利的市场发展，尤其是在万物互联的背景下，从个人可穿戴设备到智能音箱、智能锁、扫地机器人、智能门铃、智慧社区摄像头等家庭智能家居设备，再延伸到智慧城市系统。电子键合技术随处可见，并且是键合技术解决方案的新分工序。以强大的技术支持、优秀的管理团队、专业的物流体系、完整的产品结构，为电子制造企业提供优质、高效、高产、低成本、低消耗的服务，实现共赢。
什么是粘接技术？
粘接技术是利用胶粘剂将两个或两个以上同质或异质产品连接在一起或获得特殊表面层的技术。粘合剂是一种有机或无机、天然或合成物质，固化后具有足够的强度。
粘接技术适用于不同材质、不同厚度、不同复杂结构的超薄材料的连接。具有工艺简单、应力分布均匀的特点；不会造成零件结合面的热影响区和变形，明显降低连接件质量，提高疲劳寿命。具有密封、绝缘、耐腐蚀、导电、隔热、润滑等功能。适用于特殊工况下特殊材料和零件的修复。是一种节能、节材、高效、快速、廉价的设备修复技术。
新型子工艺粘接技术解决方案
两种非分子材料接触后，在一定时间和温度下形成的键合要能适应高低温、酸碱、盐雾和振动环境，这就需要掌握完善的键合技术。
子工艺拥有一批专业从事高分子材料研究、开发、生产和销售的国家级和高新技术企业。部分产品主要应用于新能源动力电池、太阳能光伏组件、智能终端、家电、轨道交通、工业制造等行业。RD和RTV硅橡胶等先进材料的生产，广泛应用于元件的粘接、固定、密封、灌封、防潮和隔离环境污染等。，并提供相关的调剂工艺方案。
公司可提供各种胶粘剂、密封剂、热脂、复合涂料、灌封胶、散热硅脂等。具有不同的粘度、固化速度和性能。其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性和高透明性为电路板的组装提供了长期可靠的保障，保证了电子产品的长期稳定工作。电子元器件键合和电子产品结构键合是公司键合技术的重点。公司积累了丰富的应用经验和大量环氧树脂、硅橡胶、硅树脂、硅酮等各种胶粘剂的成功应用案例。
新的子过程胶和实验室
此外，公司还推出了更多的胶粘剂产品系列，包括底部填充胶、倒装芯片底部填充胶、液体光学胶、显示模组行业用UV胶、液晶电视用UV胶、UV胶、智能终端热熔胶、发泡热熔胶、家电行业用热熔胶、热脂、双组分结构胶、低温固化胶、SMT贴片胶、改性硅烷密封胶、三防胶等。
产品的选择取决于制造工艺、操作要求、固化条件、设备和对材料性能的要求。新亚工艺凭借强大的RD能力和卓越的品控管理，为市场提供更环保、性能更好的胶粘剂产品，努力成为具有国际影响力和竞争力的电子胶粘剂企业！
