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近日，长电科技正式宣布，公司实现了4nm手机芯片封装技术，PC、笔记本电脑设备使用的CPU、显卡GPU等显示芯片也可以封装，这意味着我国国产技术进入国家先进标准的要求，是我国芯片制造业的重大突破。
好消息:长电科技实现4nm封装。
7月22日，长电科技正式宣布，长电科技在先进封装测试领域取得重大突破，实现了4nm工艺、CPU、GPU、射频芯片的一体化封装。
据介绍，这种4nm智能手机芯片封装工艺是实现小芯片叠加封装的重要一步。目前，4纳米芯片广泛应用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶等高端技术领域。并且还可以应用于包括CPU和GPU、FPGA、ASIC等产品在内的高性能计算领域。
这是在消费电子领域不断要求的封装测试技术需求下，我国自主研发的先进封装测试技术。长电科技在保证更好的系统级针刺和热性能的基础上，采用多位异构封装技术，通过引入硅基转接板和重布线转接板实现高纬度芯片封装。
据称，长电科技的封装特点是能够优化不同密度的无限和互连组合，达到性能和成本的最有效平衡，利用协同设计的理念，实现芯片产品和测试的一体化，涵盖2D、2.5D和3D封装技术，填补了我国芯片制造业的技术空白。
去年，长电科技推出XDFOI全系列超高密度扇出封装解决方案。这也是长电科技多年研发的一款面向小芯片的高密度多扇出封装高密度异构集成解决方案。可以为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到超大尺寸的一站式服务。
长电科技历史悠久。
六七十年代，中国的主流是自力更生，超过英国，赶上美国。所以当时国内有很多晶体管厂，就像现在有很多芯片相关的企业。
长电科技的前身是江苏省江阴市政府办的一家内衣厂，1972年改制为江阴晶体管厂。1986年建成第一条分流器自动化生产线，江阴晶体管产品用于我国发射的同步卫星。
1988年底，江阴晶体管厂濒临破产。1992年，江阴晶体管厂更名为长江电子工业公司。1994年，我们开始了包装测试服务，这是现在的主要业务。就是这么一个小小的本土工厂，谁也不会想到30年后会成为全球第三、中国第一的芯片封装测试龙头企业。
2003年6月3日，长电科技在上海证券交易所上市。2008年全球经济危机期间，新顺微电子由从摩托罗拉美国凤凰城总部购买的生产线成立，长电先进封装有限公司由新加合资成立。在国内建立了第一条系统封装生产线，最终成为国内封装测试行业的龙头企业。
2015年10月，母公司新潮集团宣布旗下长电科技在国家集成电路产业基金和SMIC的支持下，收购全球第四大公司新加坡兴科金鹏。但从淡马锡接手长电后，整体业绩一直如履薄冰。
2017年7月20日，SMIC名誉董事长张文一、财务总监高永刚、集成电路产业基金副总裁张春生进入董事会。2018年9月26日，这家全球第二大封装测试公司依靠其前RD首席，其运营官、韩国人李春兴出任首席执行官。2019年5月17日，紫雪出任SMIC 长电科技董事长。
写在最后
从以上经历可以看出，长电科技也是国家集成电路产业基金和SMIC支持的企业，企业引进了很多韩国人才。
直到现在，韩国的芯片行业还有很多高级工程师。据说国内各芯片厂商中，至少有100多位曾经在三星工作过的高级技术人员。
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