本文是小北投资圈去年12月发表的行业分析。本着为投资者提供价值的理念，今天就分享给大家，让我们来看看这个堪称国家核心竞争力的半导体芯片产业。
近日，美国“实体名单”新增12家中国企业，其中包括目前备受关注的半导体行业企业，如郭可伟、国盾量子、新华三半导体等实体清单事件实质上反映了设备、材料、零件、设计工具、知识产权等。芯片制造所需的仍然有“卡脖子”环节。
事实上，美国政府已经对中国企业实施了多轮实体清单限制，被列入“实体清单”的主要影响是供应链限制。对于上市的国内ic设计企业来说，一方面美国EDA软件、IP等供应商可能会有压力；另一方面，TSMC和其他非美国代工厂能否继续生产取决于形势的发展。
如果一个实体在供应链中不依赖美国的设备、零部件、软件或技术，那么将其列入“实体名单”对该实体的影响很小。相反，如果一个实体在很大程度上依赖于美国供应链，被列入“实体名单”可能会对其运营甚至生存产生重大影响。
今天我们就来梳理一下中国半导体行业的发展现状和未来发展逻辑。
一、半导体产业链解读
半导体产品主要分为四大类:集成电路、分立器件、传感器和光电子。按具体产业链可分为上游半导体配套产业、中游半导体制造产业和下游半导体应用产业。
上游半导体配套产业为半导体制造提供原材料和生产设备；中游半导体制造业主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试行业；下游半导体产品终端广泛应用于消费电子、工业电子、汽车电子、通信技术、大数据、云计算、人工智能、物联网、医疗、新能源等诸多领域。
其中，芯片制造是半导体产业的重要组成部分，因此也决定了前者的设备是集成电路制造中最重要的投资，主要涉及前者的晶圆制造工艺和后者的封装测试工艺，约占集成电路生产线投资的80%。当工艺达到16/14nm时，设备投入将达到85%，7nm以下的比例更高。
SEMI数据显示，2020年全球半导体设备销售额约为712亿美元，其中前晶圆制造设备销售额为612亿美元，占总设备市场份额的87%；封装测试设备销售额为98.5亿美元，占13%。
在前晶圆制造设备中，薄膜沉积设备的市场最大，销售额为172亿美元，约占24%。刻蚀设备和光刻设备的市场规模次之，分别为137亿美元和134亿美元，占比分别为19%和19%。
二、半导体产业的发展现状
事实上，中国半导体设备自给率很低，全球半导体设备制造商主要集中在美国、日本、荷兰等国，呈现高度集中的格局。
以美国应用材料、美国ASML、美国林凡集团、日本东东电子、美国科雷为代表的国际知名半导体设备企业起步较早。经过多年的发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等优势，占据了全球及中国大陆半导体设备市场的主要份额。
目前，虽然国内设备商已经成功进入大部分半导体制造设备细分市场，但整体国产化率仍处于较低水平。
目前国内部分晶圆厂采购中，脱粘设备国产化率接近90%，是国产化率最高的半导体制造设备。
但清洗设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、涂胶显影设备、光刻设备的国产化进度仍在逐步推进，国产化率不超过25%。
因此，中国半导体行业正在经历下游需求爆发带来的行业复苏和国内替代机会。
一方面，2019年，在全球宏观经济和下游应用行业放缓的背景下，半导体行业景气度下降，销售额下降12%。但在2020年，随着市场回暖，增长率已反弹至7.3%。
其中，受益于下游消费电子、通信产业和新能源汽车的快速发展，电力电子器件市场高速增长。2021年，全球半导体功率器件市场预计将反弹至293.89亿美元，同比增长23.5%。
此外，中国不仅是全球最大的半导体进口国，更重要的是全球最大的半导体消费市场。中国半导体行业面临国内大换血空。
中国电子专用设备行业协会数据显示，2018年国内半导体设备自给率约为13%，其中集成电路设备，尤其是技术含量最高的前者设备自给率更低。因此，刺激半导体产业的发展是推动中国技术创新的一个关键，未来中国半导体设备产业的发展进程仍将加快。
第三，从产业链的角度看，半导体产业的发展趋势
今年前三季度，芯片设计、分立器件和半导体设备收入同比增长50%以上，半导体封装测试和材料收入增幅略小于三者，但也保持了25%以上的高增长。同时受益于短缺涨价，净利润增速普遍高于收入增速。
第三季度各板块收入增速放缓，但分立器件和半导体设备同比增速仍在40%以上。
1.芯片设计:景气度持续上升，业绩亮眼。
2021年第三季度，芯片设计板块a股上市公司股票水平达267.56亿元，同比增速达40%。一方面是受季节性备货因素影响，另一方面是供需失衡，产能供应偏紧，但下游需求持续旺盛。
就个股而言，威尔、赵一创新、北控郑钧、紫光国威、卓胜威等芯片设计龙头均保持业绩高速增长。
值得一提的是，2021年第三季度芯片设计部门的RD费用率达到14.28%，远高于电子部门整体的5.54%。预计上游代工产能供应紧张的局面短期内仍难以完全缓解，芯片设计板块库存水位短期内将继续上升或维持高位。
2021年11月30日，台湾省代工厂商李记典举行企业说明会。董事长黄崇仁认为，全球代工产能短缺将持续到2022年以后。
2.分立器件:不仅仅是景气周期，还有产品结构升级。
2020年下半年以来，由于下游汽车、消费电子需求快速爆发，上游8英寸晶圆产能扩张有限，功率半导体行业因缺芯迎来一波涨价潮。
个股方面，士兰威、华润微、斯达半导体、信捷能等公司。都迎来了他们性能的大幅释放。
未来由于IGBT轨道前期涨价影响较小，下游新能源汽车和光伏仍持续超预期，景气度是最确定的。国内公司正迎来国产替代加速，产品结构大幅优化，下游市场将逐步从消费级向工业级、整车法规级市场突破。
3.半导体封装测试:景气持续，龙头企业盈利能力持续提升。
2020年下半年以来，得益于封测环节产能持续紧张，半导体封测厂商订单持续旺盛，封测厂商营收和利润增长亮眼。
个股方面，长电科技、通富微电子、华天科技等封装测试龙头厂前三季度净利润均实现翻番。第三季度，随着国内封测产能供应紧张局面缓解，各公司环比增速放缓。
综合来看，国内领先的封测厂商长电科技、通富微电子、华天科技、方静科技仍有望通过产能扩张、客户开发、加码高级封装等方式打开新的成长空间空。
4.半导体设备:国内替代进程加快，四季度前景乐观。
自3Q20以来，半导体设备板块已经连续五个季度实现高增长，但此轮景气仍有望延续:一方面，在芯荒的形势下，各大晶圆厂都在之前扩大生产空；另一方面，在国际政治因素的影响下，半导体设备的国产化进程正在加快，以长江存储、SMIC为代表的各大晶圆厂加大了对国产设备的支持力度。
个股方面，以北方华创、中威公司为代表的设备龙头保持稳定增长，叶晚企业、知春科技处于业务转型的临界点。与国际巨头相比，国内半导体设备厂商的营收仍然较少，国内替代刚刚迎来加速放量的初级阶段。预计半导体设备仍将是第四季度乃至明年的投资主线。
5.半导体材料:国产化进程加快，短期利润承压。
得益于半导体行业的繁荣和国内半导体材料替代的加剧，2021年前三季度该板块的整体业绩也有了较大的提升。然而，受上游化工原料整体涨价、企业加大RD投资等因素影响，半导体材料板块盈利速度明显慢于收入规模。
个股方面，半导体材料龙头公司，如雅克科技、上海硅业、通成新材、景瑞电工材料、鼎龙股份、金宏燃气等，在半导体材料业务上取得了重大突破。未来半导体材料板块龙头公司有望跟随国内晶圆厂扩张进程，实现快速增长。
第四，总结。
目前半导体产业发展虽然一定程度上受限于国外供应链，但同时国内替代进程加快，叠加下游新能源汽车、风电光伏、5G等行业发展预测。我们认为半导体行业的发展仍然乐观，仍处于起步阶段。如果说过去十年是消费电子的黄金十年，那么下一个十年将是半导体的黄金十年。
声明:本文行业文章不将个股作为具体投资建议，仅代表作者个人观点。
