随着电动化的不断推进，汽车行业也迎来了诸多变革。随着智能化水平的提高，对汽车芯片的需求日益强烈。许多汽车制造商已经开始开发自己的芯片或寻求与芯片制造商的长期合作。
企业自研提高供给能力。目前吉利的芯片自研已经取得了一定的成果。2021年12月10日，吉利旗下的汽车芯片设计公司鑫擎科技正式发布了首款自主设计的汽车级7nm智能驾驶舱芯片“龙鹰一号”。利用该方案开发的新一代智能驾驶舱产品预计将于2023年实现量产和装载。事实上，吉利在芯片市场布局已久。易通科技和新青科技是吉利的战略投资。
同样，国产车企比亚迪也选择了走自研之路。自2022年3月停止燃油车生产以来，比亚迪全力以赴新能源汽车领域，在市场上的表现可圈可点。当然，这与比亚迪自研芯片密切相关。目前，比亚迪旗下的比亚迪电子已经在IGBT器件和MCU芯片领域取得突破性成果。
除了自研之路，与芯片厂商合作也成为很多车企的选择。福特辛格就是这种情况。据了解，福特与辛格签署了一项非约束性战略合作协议，旨在增加辛格对福特的芯片供应。宝马还与INOVA半导体和辛格签署了协议，保证每年供应“数百万”芯片。这些组件将为环境照明系统提供控制，并将首次用于宝马iX电动运动型多功能车。
大众选择了博世和美国芯片集团高通作为合作伙伴。与大众博世和高通的合作呈现出一个趋势:芯片合作逐渐以定制化为特征。这在一定程度上说明，车企正在芯片层面构筑自主品牌的技术壁垒。
丰田选择与“MIRISE”合作，专注于tourist下一代汽车半导体的研发。专注于电力电子、传感和SOC领域的技术开发。几天前，有消息称大众和丰田正在与TSMC合作，并且大众的CEO已经会见了TSMC的高管。笔者认为大众和丰田可能已经完成了芯片的自主设计，此次与TSMC的合作旨在寻求外包代工。
在电动汽车飞速发展的今天，芯片已经成为电动汽车发展的关键。美国通用汽车公司总裁马克·瑞斯(Mark Reuss)曾表示，将与北美7家半导体公司联合开发芯片，以解决全球芯片短缺的问题。
随着汽车行业电动化进程的加快，行业应该更加重视底层科技创新和国内自主研发。芯片的自主设计和制造将成为国产新能源汽车在未来市场竞争中取得优势的重要一张牌。
