资料来源:印石金融
7月以来，多家半导体行业a股上市公司公布了2021年上半年业绩。在“缺芯”与“削芯”并行的当下，半导体子行业的公司业绩也出现了分化。许多设备和材料制造商预计2021年上半年利润将同比翻番，但一些IC设计商的利润大幅下降，甚至出现亏损。
据悉，半导体产业链大致包括IC设计、晶圆制造、封装测试等。材料和设备制造商是指晶圆制造和封装所需的材料供应商，以及参与晶圆制造的设备供应商。天风证券研究报告显示，硅片、气体、光掩模是市场份额前三的半导体材料。设备方面，晶圆制造工艺复杂，涉及光刻、刻蚀等环节，包括各种大型设备。
集成电路工艺流程及相应的半导体设备，图片来源:半导体风向标
至于IC设计师，有两个列出的IC设计师:Fabless和IDM。前者只从事芯片的设计和销售，而晶圆制造、封装、测试等步骤则委托给专业厂商。后者是指垂直集成制造的模式，包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等所有芯片制造环节。
同花顺iFinD数据显示，在发布上半年业绩预告的申万一级行业分类为半导体的28家公司中，11家公司归母净利润同比下降，18家公司归母净利润预计同比增长。剔除ST公司后，预增幅度前三的公司有江丰电子、北方华创、华海清科；预减幅度较大的有模拟芯片设计商博通集成、丁晖科技等。
电子“斩波”
记者注意到，不少业绩下滑的公司主营业务与消费电子相关，如丁晖科技，生产无线数据传输芯片和无线音频芯片。预计上半年归母净利润同比下降94.29%。该公司将业绩下滑解释为公司大部分产品依赖于智能手机市场。由于国际形势和宏观经济的影响，市场和客户需求大幅下降。博通集成类似于丁晖技术，其主要产品用于终端，如蓝牙音箱、无线键盘和鼠标、游戏机、无线麦克风、汽车ETC单元等。公司预计上半年归母净利润为负；恒轩科技还表示，消费电子市场需求低迷导致公司上半年营业收入下降。公司预计上半年业绩下滑约56.9%。
不仅仅是国内企业，全球很多巨头都受到影响。据此前媒体报道，TSMC今年经历了三大客户同时调整订单。手机方面，苹果下调了iPhone14首批9000万台的出货目标，削减订单规模达到10%。在PC芯片领域，由于PC市场需求锐减和“挖矿”热潮消退，AMD和英业达也要求调整订单。
由于智能手机和个人电脑在消费电子产品中的市场份额相对较大，对其需求的下降对产业链的影响尤为明显。根据Gartner的数据，在全球半导体需求中，智能手机约占26%，个人电脑约占11%，服务器约占10%，电动汽车约占9%。
市场研究公司Counterpoint数据显示，2022年第一季度，全球PC市场出货量同比下降4.3%；智能手机出货量下降了8%。中国信通院数据显示，2022年1-6月，国内市场手机总出货量共计1.36亿部，同比下降21.7%。
然而，根据IDC最近发布的一份报告，分析师认为全球智能手机出货量只是短期下降，预计2023年市场将以5%的增长率复苏。万证券分析师夏庆英认为，随着后续疫情的逐步企稳，以及各地刺激消费政策的出台，手机等消费电子产品的需求有望回升。
在“缺芯”的大背景下，生产的扩张还在继续。
一边是消费电子的“冰”，一边是设备和材料厂商的“火”。在部分消费电子芯片制造商业绩下滑的同时，半导体设备和材料制造商利润水平大幅提升。主营钽靶材等产品的材料供应商江丰电子预计上半年归母净利润同比增长超145%；上北华创预计归母净利润同比增长超130%；CMP设备制造商华海清科预计上半年归母净利润增长超131.6%。
关于业绩预增，江峰电子表示，得益于超高纯金属溅射靶材领域的长期RD和设备投入，公司已形成核心竞争力，产品进入5nm尖端工艺，获得世界级客户认可，全球市场份额不断扩大；北方华创表示，2022年上半年，在下游市场需求的带动下，公司电子制程设备及电子元器件业务取得良好进展。
据悉，设备商的业绩增长一方面与晶圆厂的扩张密切相关。TSMC、英特尔等领先的半导体公司都在2022年增加了资本支出，全球第三大硅片制造厂环球晶圆也宣布了扩产计划；在国内，华虹半导体和SMIC也宣布扩大生产。
为什么在消费电子下游需求下降的情况下，晶圆厂还要扩大生产？记者注意到，这种现象仍然与“缺芯”分不开。许多研究报告显示，尽管消费电子产品需求下降，但服务器、高性能计算、车辆和工业控制等领域的结构性增长需求并未减少。尤其是在汽车领域，“缺芯”的新闻频发。都说此轮缺芯是“结构性缺芯”，但也有专家表达了不同看法。
对于汽车领域的“缺芯”情况，汽车半导体公司新驰科技副总裁许超此前曾公开表示，除去疫情和危机事件对产能的影响，中国汽车市场的复苏比预期更快，芯片需求激增。而芯片的采购周期一般需要半年以上，与汽车产能的爬坡有时间差，无法快速达到供应平衡。许超认为:“如果汽车行业和半导体行业之间缺乏沟通，核心的缺失会分阶段存在，但疫情进一步放大了这件事。”
芯研的高级分析师张认为，这种芯的缺乏既有芯片需求快速增长的原因，也有蝴蝶效应的原因。从行业和市场的角度来看，扩产需求没有市场需求来得快，但这种差异不到整体市场的10%，不足以导致市场迅速进入混乱状态。但是华为事件扩大了产能不足的问题。华为囤积芯片的同时，其他终端企业重复招标、重复预定产能的现象加剧了核心的匮乏。此外，近年来国内芯片设计企业的快速发展也加剧了芯片的匮乏。
“综上所述，实际缺芯在蝴蝶效应的放大下形成了挤兑事件。用结构性缺芯来形容并不准确，因为不存在一个市场的需求增长显著超过其他市场。本质上是芯片供应链周期长的问题。”张向财经记者指出，正常情况下，从下游终端缺芯到上游产能分配大约需要2~4个月。由于芯片代理商囤积芯片的时间在3~6个月左右，这3~6个月是缓冲期，一般情况下不会导致终端市场缺芯。但在这一轮缺芯的过程中，由于产能已经被消费电子提前预订，汽车等后知后觉的市场在发现缺芯的情况下不得不寻找产能，而产能已经分配超过6个月，导致整车厂停产。
“所以，这种缺芯不是结构性的，而是一种产业规律。只是体现了结构性缺芯的特点。本质上是整体市场缺芯，产能配置周期超过缓冲期。”张认为。
在这种背景下，扩大生产已成为大势所趋。晶圆生产线产能的增加需要大量的设备供应，因此半导体设备和材料需求火爆。
除了晶圆厂扩建带来的对设备和材料的强劲需求，另一方面，随着国外增加设备出口限制的可能性，行业整体急于提高自给率，这也给了国内设备制造商开拓市场的机会。红塔证券分析师肖援引外媒报道称，美国可能进一步限制向中国出口14纳米及以下设备，美国正在游说荷兰限制向中国出口旧的光刻机。
天风证券分析师潘畅指出，自中美贸易冲突以来，国内半导体设备和材料的重要性凸显，政策支持力度大，国内替代率不断提高。以常存、长信、SMIC、华虹等为首的制造企业加快验证引进，国内设备材料厂商成长环境良好。
周期，发展还是可以期待的。
方正证券分析师陈航认为，2022年二季度到四季度，成交量会上升，价格会下跌。全球各大晶圆厂都会加大资本支出，有效产能逐步打开。而以消费者为代表的手机、电脑、家电需求疲软，导致补货被动局面。库存逐渐高，价格松动。从中长期来看，电气化、智能化等领域的技术进步将带来需求结构的改善；底层设备和材料带来的root技术国产化将推动行业整体发展。
张分析了行业现状，表示国内半导体正处于加速突破的阶段。一是高端芯片市场正在加速技术突破，二是低端市场正在加速市场突破。
具体来看，在资本、政策、终端市场的加持下，越来越多的芯片公司敢于挑战高端市场，CPU、GPU、AI芯片公司发展迅猛。虽然这个市场很难支撑很多企业生存，但是这么大的投入，必然会有技术上的突破，人才也会积累很多相关的经验。低端芯片市场逐渐趋同。通过国内龙头与资本的合作，进行一些并购，从而形成国内的巨型芯片企业，参与国际市场竞争。
“整体而言，无论是短期还是中长期，芯片行业都在改善。尤其是国内的芯片产业，背靠全球最大的市场。随着终端企业的成熟、人才的积累和技术的突破，其在全球芯片市场的份额将大幅提升。”张对说道。
