2021年10月22日，北京微电子国际研讨会暨IC世界大会正式召开。大会将从22日到24日持续三天。大会旨在聚焦产业发展的痛点、堵点、关键点，凝聚全球半导体产业的集团力量，汇聚国际国内行业领袖和企业精英，全面打造具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地。
在“携手战略伙伴共建产业新生态”的主题演讲中，SMIC高级副总裁、SMIC北方总经理张欣在报告中指出:“经过20年的持续努力，北京已经成为国内半导体产业生态的主体，具有引领和示范作用。”
这与SMIC在北京的成长有很大关系。据张欣介绍，9月前SMIC在华北的收入已经达到10亿美元，SMIC在北京的收入也即将突破10亿美元大关。
张欣表示，“无论是8英寸还是12英寸的晶圆生产线，还是新建的工厂，我们的竞争力都在不断提升。通过与供应链的系统化合作，我们已经进入了创造一美元成本不到30美分的状态。”
通过自身的不断努力，SMIC在单个厂区形成了独一无二的代工基地，可与标准行业比肩，并覆盖所有平面技术节点和产品平台。
张欣笔下的SMIC发展分为三个阶段:前期为了生存，“东方不亮西方亮”；中期练好内功，通过提高通用设备比例来提高六代技术的设备覆盖率；到了后期，就是最后一局，大大增加了每个材料和装备的平均数量。
去年年底，SMIC花了1/3的时间整理和扶持零部件厂商，面临零部件供应的问题。为此，公司成立了关键部件研究技术委员会，下设6个模块，16个小组。每个模块都由公司资深专家指挥，全力解决备件自主问题。不到一年后，风险备件的更换率迅速提高到30%以上。
“在与国内产业链的11年合作中，前10年是我们对你的支持，最后一年是我们共同努力，打造自主可控的生态环境。”张欣表达了SMIC继续与国内产业链携手前进的态度。
他回顾了SMIC在北京的发展。从2002年建成中国第一个12英寸代工基地，到SMIC的北方、创新中心、RD中心，最后到SMIC首府的建立，是一个“痛苦而挣扎的过程”。
张欣认为:“在这个过程中，国内外的头部设计公司都在与SMIC京和SMIC北合作。我们也需要国外先进的设计公司和我们一起成长。”
面对未来的产业形势，SMIC应构建新的战略供应商模型，从交付能力、产能实现、服务、扩张、书面协议、采购策略、淘汰等方面重新评估供应商。“从现在开始，SMIC的采购策略也应该从最低价和降价30%转变为大宗采购的策略，以支持战略供应商。”
与此同时，打造几个流程平台也成为SMIC未来的重要目标。张鑫详细介绍了SMIC的六大平台:28HKC+平台，通过主平台提供射频、高压、嵌入式、混合粘接层压板等多种技术领先的子平台；展示平台应全面覆盖各类终端，提供有机发光二极管业界领先的PRAM解决方案；图像平台，提供行业领先的混合粘接工艺技术解决方案；MCU平台，提供各种架构的解决方案；BCD平台，可全面覆盖所有终端，提供低成本、行业领先的技术解决方案；高级封装平台，2.5D提供全覆盖内插器解决方案，3DIC提供HBM/近内存计算解决方案。" SMIC将围绕这六大平台积极布局汽车限界产品."他强调。
张欣还介绍了SMIC的未来规划:三大能力和两大基地建设。三个能力是实施复杂系统工程和联合攻关的组织能力，解决产业链瓶颈问题的技术能力，为内循环产业链保驾护航提供平台和能力的服务能力；两个基地分别是联合高校和科研院所的产学研人才培养基地，联合全球战略伙伴的创新发展基地。
张欣对中国半导体产业的未来也很有信心:“未来，只要我们脚踏实地，坚定不移，坚持不懈，中国半导体产业很快就会上一个新台阶。”
