政产教研齐出手，这个即将出台的标准对我国集成电路产业影响深远

8月12日，继8月11日《集成电路行业人才岗位能力要求标准编制》正式启动后，集成电路行业人才岗位能力要求标准编制研讨会也在绍兴召开。来自业界、高校的代表与工信部人才交流中心的领导就集成电路行业人才岗位能力要求的标准编制进行了热烈的讨论。

工业和信息化部人才交流中心人才发展处常宇在致辞中指出，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，在国家的大力支持下，我国集成电路产业保持了高速增长，相应的人才队伍也在加速发展。调查数据显示，2017-2020年，我国集成电路从业人员复合增长率为10.59%，这与我国集成电路产业的布局和发展时期密切相关。当前，国内外形势正在发生深刻复杂变化，未来几年将是我国集成电路产业发展的重要机遇期。集成电路产业高层次人才是突破核心技术瓶颈、打破对外依赖局面、提高自主创新能力的支撑力量。这支人才队伍的创新性和稳定性至关重要。

他指出，加强中国集成电路产业的人才建设，要从以下几个方面努力:

一是要加强调查研究和顶层设计。加强和改进我国集成电路人才队伍建设的前提是要有扎实的人才工作基础。只有充分了解我国集成电路产业人才的整体状况和主要问题，才能更好地实现集成电路产业人才的系统规划和顶层设计。

二是突出需求导向作用。集成电路作为战略性新兴产业，要实现跨越式发展，需要数量、质量、结构全方位的人才。但人才培养与生产实践脱节的突出问题亟待解决。这就要求集成电路人才工作坚持需求导向，做好人才培养与产业对接的重要环节，定期发布集成电路人才需求趋势分析结果，充分引导龙头企业和行业组织积极参与人才培养全过程，为产业发展提供坚实的人才基础。

三是立足集成电路产业实际，加快集成电路产业人才能力需求标准和岗位能力评价体系建设。不同于传统的人才评价体系，“产业人才”是具有新的技术技能和行业背景知识的复合型人才，突出人才的创新能力和对产业发展的贡献。在新的产业实践基础上，以学历和职称为核心的人才评价体系已经不能适应新的产业发展需要。因此，应加强集成电路产业人才标准和评价体系建设，形成一套科学规范的企业认可的专业技术人才和技能人才评价体系，引导和促进产业人才素质的不断提高，更好地满足产业发展的需要。

第四，要充分发挥市场机制的作用，促进企业特别是行业龙头企业在集成电路产业人才培养中发挥主导作用。目前还存在不少体制机制障碍和挑战，企业积极参与产业人才培养的主动性和积极性不高，但对人才的强烈需求为企业在产业人才培养中发挥主导作用提供了巨大的市场机遇。

“在这样的逻辑认知下，中心将《集成电路行业人才岗位能力要求》标准纳入工业和信息产业人才标准体系。我们将坚持“以产业需求为导向，以岗位能力为基础”的理念，联合龙头企业、高校、科研院所、行业组织、专业服务机构等，共同建立集成电路行业人才工作体系，勾勒集成电路行业人才能力谱系。未来，我中心将在集成电路人才标准的基础上开展人才测评，加快人才标准的宣传、推广和应用。”他强调，“中心愿与有志于集成电路产业人才建设的各界同仁携手合作，共同构建集成电路产学研深度融合的产业人才体系和开放的生态系统，共同为建设制造强国和网络强国提供坚实的人才支撑！”

“在这样的逻辑认知下，中心将《集成电路行业人才岗位能力要求》标准纳入工业和信息产业人才标准体系。我们将坚持“以产业需求为导向，以岗位能力为基础”的理念，联合龙头企业、高校、科研院所、行业组织、专业服务机构等，共同建立集成电路行业人才工作体系，勾勒集成电路行业人才能力谱系。未来，我中心将在集成电路人才标准的基础上开展人才测评，加快人才标准的宣传、推广和应用。”他强调，“中心愿与有志于集成电路产业人才建设的各界同仁携手合作，共同构建集成电路产学研深度融合的产业人才体系和开放的生态系统，共同为建设制造强国和网络强国提供坚实的人才支撑！”

中国半导体行业协会副秘书长刘在致辞中指出:8月9日，美国总统拜登刚刚签署了《2022芯片与科学法案》，引起了全球舆论的广泛关注。该法案一方面向美国的芯片制造商提供巨额补贴，另一方面又做出一些歧视性的规定。最值得注意的条款是，接受联邦资金的公司被禁止在所谓的特定国家增加先进工艺芯片的生产，为期10年。违反禁令或未能纠正违规行为的公司可能需要全额退还联邦补贴。该法案的这些带有强烈经济胁迫味道的条款，反映了美国的焦虑和自信。

“美国为什么这么着急？因为支撑未来经济增长的主导产业，决定未来发展方向的主导产业，影响未来发展潜力的颠覆性产业，都将以半导体技术的创新为基础。”他强调，“当前，中国半导体产业面临巨大的发展机遇。目前，中国是全球最大的半导体消费市场，2015-2020年复合年增长率为20%。2021年，以人民币计算的销售金额为1.04万亿元，首次突破万亿大关，约占全球的三分之一。有研究认为，随着中国智能数字经济的快速发展，电子、汽车等行业对芯片的需求全面爆发。加上大数据中心的中期需求，预计2026年国内销售额将达到2万亿元。”

他说，虽然中国半导体产业的发展面临外部干扰和压制，但中国半导体产业的韧性与日俱增。近日，据国外媒体报道，在过去的四个季度中，全球增长最快的20家芯片公司中有19家来自中国大陆。由于全球疫情导致芯片短缺，中国国内厂商的芯片产品有更多机会成为替代品。在大家特别关注的半导体代工市场，根据海外机构的数据预测，从今年一季度的数据来看，中国大陆企业的总市场份额已经首次超过10%。韩媒预测，2024年，中国大陆企业的份额有望接近17%，逼近韩国20%的市场份额。

他总结说，发展半导体产业最重要的要素是三个方面:资金、人才和市场。近年来，在党中央、国务院的高度重视和科学部署下，我国半导体产业的资金和市场困难得到了很好的解决。在科技创新板的IPO名单中，半导体企业是最多的，社会资本对半导体企业的投资热情非常高，国产芯片的应用也越来越广泛。以前国产芯片很难进入汽车电子等领域，现在也很普及，普及应用速度加快。在市场需求的推动和投资的保驾护航下，中国集成电路产业一直保持高速增长态势。与此同时，人才短缺成为最大的制约因素。随着人才短板的加速补齐，中国集成电路产业必将迎来又一次全面的提升和发展。

中国半导体行业协会封装测试分会秘书长徐冬梅分享了封装测试领域的人才需求情况，提出了中国半导体封装测试的一些总结，并对封装测试行业的发展和封装测试领域的人才建设提出了一些建议。

长电集成电路股份有限公司人事行政副总经理吕波结合长电的人才建设现状，分享了长电科技的人力资源建设模式。她说，从近年来发电人才的发展来看，即使是一流大学的员工，入职后也需要技能培训，因为大学生即使理论知识扎实，也需要培训实际的设备操作。因此，她建议，集成电路行业人才的岗位能力要求标准一定要与企业需求深度结合，不能流于理论。

牧溪集成电路股份有限公司人力资源总监王芸从集成电路设计公司的角度谈了人才的培养和建设经验。王云说，目前IC竞争现象严重，有的应聘者能收到20多个offer，把招聘变成了厂商电话拍卖。牧溪在社会招聘方面收到了21588份简历，最终有764人被录用。根据牧溪最近招聘的人才，一些非微电子专业的学生也成功入职，这表明其他专业的学生，如化学、数学甚至统计，经过培训后也能满足IC设计的需要。

研讨会上，杭州加速科技有限公司创始人、董事长吴刚以“集成电路行业人才培养现状”为主题进行了分享。吴刚说，集成电路科学是一门实践性很强的科学。相应地，集成电路人才的培养需要及时贴近行业前沿技术的发展，根据行业需求进行实训。同时，集成电路产业核心技术的发展日新月异，而我国传统的集成电路人才培养模式相对封闭，滞后于行业内的技术更新换代。行业的信息反馈难以融入人才培养的核心环节，对提高学生的工程实践能力作用不大。受条件限制，大部分高校不具备培养高层次工程应用型集成电路人才的工程实践条件。

针对这种情况，吴刚对《集成电路行业人才能力要求》标准的编写给出了自己的思路和建议。加速科技与高校、技师学院共同培养测试人才。这也说明“集成电路行业人才岗位能力要求”的标准必须涵盖多种职业和领域。

工业和信息化部人才交流中心人才发展部研究部副主任、工业和信息化部行业人才需求预测办公室秘书处副秘书长李丽丽在发言中指出，《集成电路行业人才岗位能力要求》标准是集成电路行业人才晋升、评价和服务的依据，具有重要的现实意义。该标准的发布，将进一步引导各界聚焦以行业需求为导向、以岗位能力为基础的人才培养要求，着力解决人才培养与行业的突出矛盾，有助于

集成电路人才培养离不开政产学研合作，人才培养模式需要不断创新和探索。与会人员表示，《集成电路行业人才能力要求》标准编写不同于以往的标准编写，针对行业痛点，与行业深度融合。这一标准的落地，必将造就更多的高素质人才，推动本土集成电路产业的大发展！

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