科技创新板日报8月1日讯——三年来,科技创新板成绩斐然。
从2019年7月22日到2022年7月22日,科技创新板上市公司从第一批的25家扩大到439家。IPO融资总额约6400亿,总市值超过5万亿,是开市之初总市值的十倍。

在此过程中,科创板坚持国家战略性产业发展方向,高度集中集成电路、生物医药、光伏、动力电池等高新技术产业和战略性新兴产业,产业链优势突出。
发现作为集成电路领域的投资主力军,元和普华团队投资项目超过150个,目前已有近30家企业上市。其中,科技创新板有15家,仅今年1-7月,就收集了7家科技创新板IPO。值得一提的是,2019年7月22日,在科创板开市时,普华团队一举拿下三笔IPO。
面对这一骄人的成绩,元和普华合伙人胡英平在接受《科技创新板日报》专访时,谈到了元和普华投资半导体领域的初衷,以及科技创新板市场开放对硬科技投资环境带来的变化。
胡英平认为,元和普华的创始人是中国第一代国内创新型企业的创业者。“对于半导体行业来说,有创新价值和文化底蕴。从角色转换来看,前创始人在企业内部率先进行技术和产品的创新创造;现在是在外面,构建创新创意的产业环境,陪伴和帮助初创企业成长。”
袁普华合伙人胡英平
投资半导体有深厚的文化底蕴。
在元和普华的投资版图中,半导体芯片公司是绝对的主力。今年1-7月,在上市的7家科创板公司中,明星公司韦杰创芯、纳芯威、奥捷科技等都是IC芯片开发商中的行业翘楚。
但在2019年之前,国内资本对半导体领域的关注度较低,元和普华作为先行者,一直深耕半导体产业投资。如果问,元和普华对半导体领域投资的深刻理解是什么,胡英平告诉科技创新板期刊记者,来自投资团队的基因。
“元和普华创始人陈大同博士是豪威科技和展讯通信的联合创始人。另一位创始人刘悦是SMIC的高管。他们非常熟悉半导体领域的两个重要环节——设计和制造。我们的核心团队大多来自设计或制造领域,经历了创业、成长、上市、领导同行业公司的过程。所以元和裕华的投资人经历了国内第一代创新型企业的创新创造,对半导体领域有着深刻的理解。他们希望共同构建和创造一个环境,陪伴创业公司从小公司发展到领先同行,推动中国半导体产业和创新创造向前发展。”
元和普华作为投资平台,也在参与的过程中创造了价值。“这个价值既有一级市场的成长,也有二级市场的回报。元和普华不仅对半导体行业有深刻的理解,而且坚持认事。这些价值创造凝结成了元和普华的品牌,镶嵌在元和普华团队的“骨头”里。”
“当然,对于一个投资机构来说,我们的投资人是围绕创业者创造价值,陪伴和成就越来越多的优秀创业者,他们引领着行业不断成长。”胡英平说。
科技创新板是一块很好的“试验田”

科技创新板作为一块试验田,三年前开板,但元和普华团队早期深耕半导体行业,陪伴行业龙头企业。当时半导体行业不被市场关注,被视为冷门行业。元普华的投资团队是第一代芯片企业价值创造的创始人,因此坚定了硬技术创新创造价值的理念。
2019年科技创新板成立以来发生的巨大变化,深深触动了元和普华及其背后的投资团队。这不仅是他们投资的第一批企业快速上市,也是硬科技公司直接在科技创新板脱颖而出。
“这对整个半导体行业来说是一个机会,科创板为前沿领域提供了一个非常好的制度创新环境。多年后回头看,科技创新板的历史意义应该被铭记。尤其对于创新前沿的企业和投资机构来说,科创板带来的变革机遇不言而喻。”
在胡英平看来,科创板的开通为硬科技企业提供了资本舞台,上市门槛也非常市场化。对于坚守硬技术的企事业单位来说,科技创新板的环境改变是最大的亮点。"
之所以有这么大的体会,源于元和普华创始人作为国内第一批创新型企业的创业者,在成长过程中遇到了很大的挑战:一是企业在国内赚不到钱;第二,不能在国内上市。即使少数企业走向海外,也很难被资本市场理解。国内半导体行业要想发展壮大,仅靠少数企业成功海外上市是远远不够的。培育更多优秀的科技型企业需要国内上市环境,而科技创新板就是这种环境的最佳试验田。
“现在科技创新板的设立,拥抱科技创新,不仅为一级市场的投资者提供了退出渠道,也为创业者带领实体公司走向公开市场提供了成长平台。企业家毕竟要面对大众,这里面涵盖了社会责任,即对客户负责,对员工负责,对股东负责。这三个‘责任’在资本市场上得到最好的体现。”
“所以,成立三年的科技创新板,成了创业者成长的平台。最重要的是,让大众和从业者意识到,技术创新的价值和财富是可以直接相关的,过程非常透明。”
“现在越来越多的学生愿意报考半导体行业相关的专业,越来越多的人愿意从事半导体行业。这才是科技创新板诞生带来的真正意义。”
市场份额的更替才是真正的增长。
截至目前,元和普华投资的企业已有多家成功上市。这些在科技创新板的公司也面临着第二个成长阶段。“上市后,如何带领企业实现2.0、3.0的增长也是需要考虑的。与世界领先公司相比,科技创新板上市公司的总量仍然较弱。所以上市后的成长之路还很长。”
如果下去了,元和普华怎么办?胡英平表示,上市公司后,并购也是元和普华的一种公司保持方式。另外,半导体细分领域很多,很多创业团队都在探索国内创新的无人区,这也需要元和普华继续寻找和陪伴。
以GPU市场为例,这是一个非常火热的行业。许多国内公司正在进行国内创新。现在真正能把产品做出来,拿到客户面前量产的公司很少。“可以说很多方向的替代都还在初期,离市场份额还很远。同时,一个行业要实现芯片替代,需要三年甚至更长时间的验证和证伪。也就是需要3年时间证明这个产品能做好;伪造这个产品需要3年时间。

“现在科技创新板已经开了三年了,只是证明一些能做出好产品的公司出来了,但是要把市场份额从1%提高到10%甚至20%还是需要大量投入的。这期间龙头公司有巨大的成长空,成长意味着持续的投入。其实半导体领域是一个长期的赛道,也是一个高频投资的领域。”
元普华既有PE基金,也有VC基金,从成立第一天到成长期,再到成熟期、上市,可以全程陪伴。
目前来看,胡英平坦言,这是消费需求的回调,部分企业库存过剩,导致库存还得消化一段时间。但经过20多年的发展,手机普及率大大提高,市场本身也进入了存量时代。但是消费者体验的需求在不断发展,新的周期在发生,比如5G、人工智能、物联网终端。
与此同时,新能源汽车新周期方向也在高速增长。一代又一代的新需求推动了半导体领域的发展。在这个过程中,市场不必过于担心上个周期的回调。
可见,除了科技创新板,我国目前的资本市场还包括主板、创业板和北交所。这些多层次的资本市场正在逐步推行注册制,以匹配不同阶段的企业。在胡英平看来,中国蓬勃发展的多层次资本市场建设,正在创造一种多行业、多层次的企业集团匹配、优中选优的机制,为科技和国内创新提供多元化的良好资本环境。


