随着下游半导体需求的增长和国内替代进程的加快，中国半导体设备和材料产业正在进入黄金发展期。本文总结了“光源之都”许银川在半导体设备和材料行业的投资观点。许银川认为，半导体行业的增速受两个因素影响:国产化渗透率和新增产能。在一段时间内，国产化率会在一定程度上抵消或抵消产能的下降，但随着国产化率的不断提高，半导体行业的竞争会更加激烈。其中，设备和材料行业本身处于半导体产业链的顶端，终端需求的变化长期传导到上游。半导体设备和材料企业在积极把握发展窗口期的同时，要保持理性，做好长远规划。企业可以沿着三个阶段发展:替代、降低成本和创新。
中国半导体设备和材料产业正进入黄金发展期。
从一级市场来看，整体资金供给受资本市场影响，较去年下降37%，但流入半导体设备及材料板块的资金占比从去年的27%上升至今年的35.9%。
二级市场上，从2022年5月以来a股的回调幅度来看，半导体材料和设备行业分别上涨了34.4%和33.6%，是沪深300指数涨幅的两倍多，也高于同期半导体行业指数的涨幅。可见二级市场资金对这两个细分领域的上市公司比较青睐。
从上市公司业绩来看，在经济下行压力较大的背景下，半导体设备及材料企业仍实现强劲增长。其中，设备公司北方华创、中威公司预计2022年营收超过45%；材料公司雅克科技预计收入增长18%，上海硅业预计增长42%。
四大因素助推半导体设备和材料产业发展
光源认为，中国半导体设备和材料产业的黄金期由四个因素驱动:
第一，时代因素。受紧张的国际形势影响，中美半导体产业链的紧密关系被破坏，疫情进一步增加了两国专业技术人员交流的难度。这些变化使得半导体下游企业对供应链安全产生了危机感，关键环节国产替代需求强烈。目前，我国已经建立了较为完整的芯片产业链，并在先进封装方面取得了一些突破。然而，作为芯片制造的基石，半导体设备和材料与国外仍有明显差距，导致高端芯片存在诸多“瓶颈”问题。中国在装备材料领域的能力短板亟待弥补。
第二，需求因素。半导体新增需求主要集中在云计算、物联网、自动驾驶、元宇宙等领域。，而中国是这些新需求的核心爆发点之一。快速增长的需求带来了大量的高价值订单。
第三，政策因素。“十四五”规划纲要明确提出，加快5G芯片、设计工具、关键设备、高纯靶材等关键材料研发。多个省市也出台了半导体扶持政策，提供各种资源帮助半导体发展；科创板的开通为硬科技企业上市提供了更多的机会。
与其他产业不同，半导体产业早期RD投资大，商业化周期长。之前受限于主板IPO上市的要求，所以半导体企业上市时间比较长。现在半导体企业通过科创板可以更快打通上市通道，明确的退出机制也吸引了更多的市场化资金进入半导体行业。最近我们看到很多美元基金也在寻找机会参与中国半导体企业的成长和产业发展。
第四，资本因素。除了上述一级市场更加活跃之外，我们还注意到，国内半导体企业在二级市场的估值实际上要高于海外市场的同类企业。这背后的原因是中国半导体行业和上市公司正处于黄金发展期，潜在增长率高于海外公司。以国内一家领先的半导体材料公司为例，其PB为5.4倍，而海外资本市场主要竞争对手的平均值仅为2.0倍；公司is 22.8倍，海外竞争平均值只有2.2倍。这种差异使得中国的半导体创业公司有更好的机会获得超额收益。
替代、降低成本和创新
半导体设备和材料产业的“三步走”
然而，在半导体设备和材料行业火热的表象下，一些市场数据显示，这个行业发生了新的变化。
随着终端需求增速放缓的趋势持续，半导体行业出现了一波“砍单”潮。受手机、PC、电视、TWS耳机、汽车等终端产品销量下滑的影响，许多手机和电脑品牌下调了出货量目标，一些硬件和芯片公司也下调了订单要求。考虑到设备材料行业本身处于半导体产业链的顶端，终端需求的变化传导到上游需要较长的时间。半导体设备和材料企业在积极把握窗口期的同时，要保持理性，做好长远规划。
在光源看来，国内替代效率将是影响中国半导体产业长期增长的关键因素。半导体行业的增长率受两个因素的影响:本地化的渗透率和新增产能。在一段时间内，国产化率的提高会在一定程度上抵消产能的下降，但随着国产化率的不断提高，半导体行业的竞争会更加激烈。
“替代、降低成本和创新”将是目前中国半导体设备和材料产业发展道路上的三个阶段目标。目前大部分企业还处于前两个阶段。
第一阶段，通过技术迁移完成初始积累。现阶段材料国产化率不到10%，设备国产化率不到20%。目前大部分以光刻胶和匹配试剂为代表的半导体材料和设备细分电路都处于这个阶段。
在第二阶段，本地化和规模化将降低生产成本。这一阶段材料国产化率将达到20%左右，设备国产化率将达到20%~30%。国内厂商已经开始打破外企在某些环节的垄断。硅片、PVD设备等。是这个阶段的代表。
第三阶段，通过产业链的协同创新，将技术水平提升到世界一流水平。这一阶段，材料国产化率达到30%左右，设备国产化率提高到50%以上。以蚀刻机为例，部分技术已达到国际一流水平，2022年上半年国产化率近50%。其中，国内头部企业在金属蚀刻8英寸方面已经打破国外垄断，12英寸已经突破28nm以下工艺，在客户端已经被国产替代。
三大内在优势
制造、创新、平台管理
从全球半导体发展的经验来看，成熟的半导体市场会是寡头垄断市场，每个细分领域只剩下3-5家企业，第一家占总市场份额的30%甚至70%。
我们试图从海外半导体设备和材料市场以及企业的发展规律来想象中国企业未来的发展路径。
国际半导体巨头普遍成立较早，甚至早于半导体产业的出现；大多是横跨半导体、航天、军工、国防等行业的集团公司，发展初期得到政府的大力支持。
然而，中国的半导体材料和设备企业大多起步较晚。这些企业大多从一开始就专注于某个细分领域，是在供应链短缺或国内替代的背景下，在下游企业的带动下成长起来的。在这种环境下，中国半导体初创企业有更多的机会做大做强。
我们认为，拥有良好的制造基因、创新和服务能力、平台管理能力是现有半导体巨头成功的内在原因，也是成为巨头的必备能力。
具体来说，材料和设备的底层基因还是制造，如何做到低成本、稳定质量，如何布局紧密合作的供应链，才是企业长跑的核心要素。在做好基础工作的基础上，长期健康成长的公司要有持续的创新和客户服务能力，行业是不断发展的。企业还需要与产业链上下游协同创新，以创新引领发展。同时，平台管理能力也是企业变强的重要因素。企业需要强有力的组织机制和文化来实施和推动并购，扩大品类，提升规模，增强对上下游的议价能力。
具备这三个要素的公司将有机会建立长期的成本壁垒和技术壁垒，是具有较高投资价值的公司。
帮助首都半导体企业成长的四个方面。
在半导体设备和材料企业的发展过程中，资本可以从以下四个方面帮助企业加速成长。
一是通过引入政府资源和战略投资者，帮助企业获得更多当地支持，撬动更多资源。战略投资者还可以协助企业拓展上下游，引入产业链资源，或者为产品和能力背书。
第二，积极融资，增加资本储备，抵御周期性风险和黑天鹅事件。广元认为，半导体设备和材料企业RD投资大、资产重，营运资金规模大，产品商业化周期长，可以充分利用债务融资。
第三，聚集高端人才，做好细分。半导体行业的专家数量少，很难培养。企业需要储备人才，并将其转化为有效的竞争壁垒。合理的员工持股机制是一种很好的激励方式。
第四，企业发展到中后期，可以考虑设立详细的MA战略，为MA整合储备充足的资金。
2019年开始，光源在半导体行业进行系统布局。目前已服务十余家行业龙头企业，涉及芯片设计、制造、封装测试、设备和材料。
长久主义是光源一直秉持的价值观，在半导体行业尤为重要。半导体没有捷径，需要脚踏实地一步一步来。中国半导体企业可能起步晚，但机会更大。半导体领域的创业者有望抓住黄金窗口，冲击海外公司，成为百年企业。
