其实Award Bios和AMI Bios里面有很多东西是相同的，可以说基本上是一样的，虽然有些名字叫法不同，但是实际作用是一样的。在前文中已经了解了一些Bios的基本知识，和设置，那么在这篇文章里面我就会更详细的介绍一下Bios的超频设置，希望对那些想超频但是又没有接错过超频的玩家能有一些帮助。
和AMI Bios一样，再开机画面时按下“Del”键进入Bios设置菜单（有些是按F1键），如图：
进入后大家会看到以下菜单，也有可能会有一些差别，但是基本上是差不多的，及算名字不同，但是基本上作用是一样的！
一．SoftMenu Setup（软超频设置）
其实这个Soft Menu Setup，是升技主板独有的技术，这里提供了丰富的CPU外频、倍频调节（需要CPU支持）、AGP/PCI总线频率以及CPU/内存/AGP的电压调节频率等等。这个项目相当于一些主板中的“Frequency/Voltage Control”
前面是CPU的一些基本信息显示，下面的选项就是CPU超频的主要选项了！
1. CPU Operating Speed（CPU外频设置）：
这个项目根据你所使用的处理器型式以及速度来显示该处理器的运作速度，您可以选择[User Define]（使用者设定）的选项来手动输入其运作速度。 如图：
好了，到了这里我就先放下Bios的设置引导了，在教大家超频之前先向大家解释一下什么叫超频以及超频的原理吧，这样才能让你能更好的进入下一步Bios设置超频！
CPU超频，它的主要目的是为了提高CPU的工作频率，也就是CPU的主频。而CPU的主频又是外频（FSB）和倍频（Multiplier Factor） 的乘积。例如一块CPU的外频为200MHz,倍频为10,可以计算得到它的主频＝外频×倍频＝200MHz×10 = 2000MHz，即2.0GHz。
提升CPU的主频可以通过改变CPU的倍频或者外频来实现。但如果使用的是Intel CPU，你尽可以忽略倍频，因为IntelCPU使用了特殊的制造工艺来阻止修改倍频。但是有一部分Intel的工程样品是没有锁定倍频额，AMD的CPU可以修改倍频。虽然提升CPU的外频或者倍频都可以使CPU达到同样的频率，比如一颗2.0GHz的CPU，它用200*10＝2.0，我们可以把倍频提升到20，而把FSB降到100MHz，或者可以把FSB提升到250，而把倍频降低到8。这两个方法都可以使主频达到2.0G，但是他们所得到的性能是不一样的。因为外频（FSB）是系统用来与处理器通信的通道，应该让它尽可能的提高。所以如果把FSB降到100MHz而把倍频提高到20的话，依然会有2.0GHz的时钟频率，但是系统的其余部分与处理器通信将会比以前慢得多，导致系统性能的损失，因此，如果用户的CPU可以降低倍频，不妨试一试！
外频的速度通常与前端总线、内存的速度紧密关联。因此当你提升了CPU外频之后，CPU、系统和内存的性能也同时提升，这就是为什么DIYer喜欢超频的原因了。
好了，言归正传，继续Bios设置，在你选择“CPU Operating Speed”中的“Use Defined”选项后，你会看到以前不可以选的CPU选项现在已经可以进行设置了！
1.Ext.Clock（CPU/AGP/PCI）
这就是外频调节设置选项，手动输入想设置成的CPU外频数值，在此允许输入数值范围在100-412之间，可以以每1MHz的频率提高进行线性超频，最大限度的挖掘CPU的潜能。一般上CPU的外频在100至250左右较为正常，一般不会超过300MHz，所以用户千万不要一次性把外频调到最高，原则上来讲，第一次超频CPU因为不清楚CPU究竟可以在多高的外频下工作，因此设置外频的数值可以以三至五兆赫兹为台阶提高来慢慢试验，在此为了示范，直接将外频设置成了133MHz这个标准外频，设置了正确的外频数字以后再按回车键确定。
如果CPU的倍频没有被锁定的话，拉么在Ext.Clock（CPU/AGP/PCI）菜单下会显示有一个Multiplier Factor（倍频设置）选项这个项目选择CPU的倍频数。
2.Estimated New CPU clock：
这个项目显示前两项 [Ext. Clock] 与 [Multiplier Factor] 的频率总和。
3. N/B Strap CPU As：
这个部份可以设定指定给MCH (内存控制器)的前端总线。选项有：[PSB400]、[PSB533]、[PSB800]、以及 [By CPU]。默认值是 [By CPU].
若要手动设定这个部份：
若CPU的频率为100MHz FSB，则可选择 [PSB400]。
若CPU的频率为133MHz FSB，则可选择 [PSB533]。
若CPU的频率为200MHz FSB，则可选择 [PSB800]。
4.DRAM Ratio (CPU:DRAM):
这个部份可以决定CPU和DRAM之间的频率比。
说到这里，又得跟大家解释一下CPU与内存的关系了，内存的工作频率是由外频（FSB）决定的，因此我们在对CPU超频的同时就给内存也增加了运行频率，设置外频与内存总线频率的比值。如果你使用的是DDR333内存，它的标准运行频率可以达到166MHz，由于刚才我们已经把外频设置成了133MHz，因此在此可以选择“4:5”，让内存也运行在最高的频率。
5. Fixed AGP/PCI Frequency：
此项目可用来决定AGP/PCI总线的频率，此选项允许你维持您的AGP/PCI频率在一些固定的频率上，以增进系统的稳定性。
6. CPU Power Supply：
此选项允许用户在处理器预设电压数值和使用者定义电压数值之间做切换，请不要随意去变动此预设电压数值，除非你有一定的调节经验，选择「User Define」选项后“CPU Core Voltage ”就可以选择CPU核心所使用的电压可让您以手动的方式来选择处理器的核心电压数值。 如图：
这里介绍一下CPU核心电压，P4 CPU的额定核心工作电压为1.5V，通常不超过1.65V的电压都是安全的，当然超频提高电压是要在保证稳定工作的前提下，尽可能的少加电压，这是从散热方面考虑为了将CPU的温度尽可能的控制在低水平下。电压也可以一点一点儿的逐渐尝试提高，不必急于一步到位，在此我们先选择1.55V尝试一下。请注意超过1.70V的电压对于北木核心的P4来说都是危险的，有可能会烧坏CPU，因此电压不宜加的过高！
7.DDR SDRAM Voltage:
这个部份可以选择DRAM插槽工作电压。
就是来提高给DDR内存供电的电压，DIMM模组的默认电压为2.5V，如果内存品质不好，或是超频了内存，那么可以适当提高一点内存电压，加压幅度尽量不要超过0.5V，不然则有可能会损坏内存！
最后，在这里面还可以看到给AGP显示卡提高工作电压的选项，如果你超频是为标准外频，也让显示卡超频工作了的话，那么可以考虑适当提高一些AGP的电压，AGP默认电压为1.5V。如图：
好了，说了这么多的超频的Bios设置后，继续说明其他选项的Bios设置，当然，一下内容中同样也有关于优化超频的说明！
二.Standard CMOS Features（标准CMOS参数设定）
这里就不用多讲了！想必大家都能看懂！下面是“IDE设备设置”里面的选项解释，一般不用用户设置，保持默认的就可以了！
三．Advanced BIOS Features（BIOS进阶功能设定）
1.Quick Power On Self Test（快速启动选择）:
当设定为[Enabled]（启动）时，这个项目在系统电源开启之后，可加速POST（Power On Self Test）的程序。BIOS会在POST过程当中缩短或是跳过一些检查项目，从而加速启动等待的时间！
2.Hard Disk Boot Priority（硬盘引导顺序）:
此项目可选择硬盘开机的优先级，按下<Enter>的按键，你可以进入它的子选单，它会显示出已侦测到可以让您选择开机顺序的硬盘，以用来启动系统。当然，这个选项要在你安装了两块或者两块以上的系统才能选择！
3. HDD Change Message:
当设定为[Enabled]（启动）时，如果你的系统中所安装的硬盘有更动，在POST的开机过程中，屏幕会出现一道提示讯息。
4. First Boot Device / Second Boot Device / Third Boot Device / Boot Other Device:
在[First Boot Device]、[Second Boot Device]以及[Third Boot Device]的项目当中选择要做为第一、第二以及第三顺序开机的装置。BIOS将会依据你所选择的开机装置，依照顺序来启动操作系统！其中可以选择的设备根据你安装的设备而定！如图：
有没有人记得AMD在01到05年CPU的主要型号和相关数据？
电脑主板就可以称为电脑的神经系统。主板是一种高科技、高工艺融为一体的集成产品，大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。 下面， 我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下。
大家喜欢将CPU比作电脑的大脑或心脏，那么电脑主板就可称为电脑的神经系统。主板是一种高科技、高工艺融为一体的集成产品，大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。下面，我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下。
主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。
CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。
BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。
芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。
南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。
MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。
ICH（I/O controller hub）：输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。
FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。
I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。
PCB：也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。
AT板型: 也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为13×12英寸。
Baby-AT板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。
ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是“横”板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。
Micro-ATX板型：是Intel公司在97年提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。
AT电源：是由P8和P9两组接口组成，每个接口分别有六个针脚，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V电压，它不支持+3.3V电压。
ATX电源：ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用；一是增加了在关机状态下能提供一组微电流（5V/100MA）供电。二是增加有3.3V低电压输出。
Slot 1：INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。
Socker 370：INETL为赛扬系列而设计的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1规格，核心电压2.0V左右。
Socker 370 II：INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V左右。
Slot A：AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot 1差不多。
Socket A：AMD专用CPU插座，462针脚。
Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器的插座。
Socket 478：Willamette内核奔腾IV专用的CPU插座。
SIMM（Single-In-line-Menory-Modules)：一种内存插槽，72线结构。
DIMM（Dual-Inline-Menory-Modules)：一种内存插槽。168线结构。
SDRAM（Synchronous Burst RAM）：同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已经做好被读取数据的准备，两者相互自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制，使RAM与CPU外频同步，取消等待时间，所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整数据而不是一段数据。
DDR RAM（Double Data Rate）：二倍数据速度。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基础上，但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM，它使用了更多、更先进的同步电路。而且采用了DLL（Delay Locked Loop：延时锁定回路）提供一个数据滤波信号（DataStrobe signal）。当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因此，它的速度是标准SDRAM的两倍。
RDRAM（Rambus DRAM）：是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基础上研制的一种存储器。用于数据存储的字长为16位，传输率极速指标为600MHz。以管道存储结构支持交*存取同时执行四条指令。
Direct RDRAM：是RDRAM的扩展，它使用了同样的RSL，但接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高。单个传输率可达到1.6GB/s，两个的传输率可达到3.2GB/s。
ECC（Error Checking and Correcting）:就是检查出错误的地方并予以纠正。
PC133：因为Intel P III支持133MHz外频，需要有与其相适应的内存带宽，所以就出现了PC133，它的时钟频率达到133MHz，数据传输率为1.066GB/S。
CACHE：就是缓存，它分为一级缓存和二级缓存。它是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。只所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽，是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快的多。
IDE(Integrated Device Electronics)：一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。是由Compag和Conner共同开发并由Western Digital公司生产的控制器接口，现已作为一种接口标准被广泛的应用。它最多可连接两个IDE接口设备，允许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。
EIDE（Enhanced IDE增强性IDE）：是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
RAID：一般称为磁盘阵列，其最主要的用途有二个，一个就是资料备份(Mirroring)，或称资料保全，另一个用途就是加速存取(Stripping)。 一般常听到RAID 1就是指备份这个功能，而RAID 0就是加速功能，RAID 0+1就是两者兼具，用白话一点来说，指的就是备份与加速功能。
ULTRA DMA/66：是一种硬盘接口规范，它的突发数据传输率为66MB/S，而且它可以减少CPU工作负担，有利于提高整体系统效率。
ATA100接口：就是拥有100MB/秒的接口传输率，使用80针接口电缆，其中有40根地线，可以避免数据收发时的电磁干扰的一种接口标准。ATA 100完全向下兼容传统的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
PCI总线(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连）：属于局部总线是由PCI集团推出的总线结构。它具有133MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可支持10台外设，同时兼容ISA、EISA总线。
AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口）：它是为提高视频带宽而设计的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X：AGP 1X的总线传输率为266MB/s，工作频率为66MHz，AGP 2X的总线传输率为532MB/s，工作频率为133MHz，电压为3.3V，AGP 4X的总线传输率为1.06GB/s，工作频率为266MHz，电压为1.5V。
AMR（Audio/Modem Riser声音/调制解调器插卡）：是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及Modem的功能。采用这样的设计，可有效降低成本，同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一些限制。
CNR(Commu-nicationNotwork Riser通讯网络插卡)：是AMR的升级产品，从外观上看,它比AMR稍长一些，而且两着的针脚也不相同,所以两者不兼容。CNR能连接专用的CNR-Modem还能使用专用的家庭电话网络(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能，比AMR增加了对10/100MB局域网功能的支持。
ACR(Advanced Communication Riser高级通讯插卡)：是CNR的升级产品，它可以提供局域网，宽带网，无线网络和多声道音效处理功能，而且与AMR兼容。
SCSI（Small Computer System Interface）：的意义是小型计算机系统接口，它是由美国国家标准协会（ANSI)公布的接口标准。SCSI最初的定义是通用并行的SCSI总线。SCSI总线自己并不直接和硬盘之类的设备通讯，而是通过控制器来和设备建立联系。一个独立的SCSI总线最多可以支持16个设备，通过SCSII D来进行控制。
USB(Universal Serial Bus通用串行总线)：它不是一种新的总线标准，而是电脑系统接驳外围设备(如键盘、鼠标、打印机等)的输入/输出接口标准。是由IBM、INTEL、NEC等著名厂商联合制定的一种新型串行接口。它采用Daisy Chain方式进行连接。由两根数据线，一根5V电源线及一根地线组成。数据传输率为12MB/s。
FDD：比IDE插槽稍短一点，专门用来插软驱。
并口：就是平常所说的打印口，其实它并不是只能接打印机和鼠标，它还可以接MODEM，扫描仪等设备。
COM端口：一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式MODEM进行数据通讯）等。
PS/2口：是一种鼠标/键盘接口，一般说的圆口鼠标就接在PS/2口上。
IRQ（INTERRUPTREQUEST）：中断请求。外设用来向计算机发出中断请求信号。
ACPI电源接口：是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源。
AC'97规范：由于声卡越来越贵，CPU的处理能力越来越强大，所以Intel于1996年发布了AC97标准，它把声卡中成本最高的DSP（数字信号处理器）给去掉了，而通过特别编写驱动程序让CPU来负责信号处理，它工作时需要占用一部分CPU资源。
温度检测：CPU温度过高会导致系统工作不稳定甚至死机，所以对CPU的检测是很重要的，它会在CPU温度超出安全范围时发出警告检测。温度的探头有两种：一种集成在处理器之中，依*BIOS的支持；另一种是外置的，在主板上面可以见到，通常是一颗热敏电阻。它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值，让温度检测电路探测到电阻的改变，从而改变温度示数。
PC：Personal Computer，个人计算机、个人电脑，又称微型计算机或微机。
NC: Network Computer，网络计算机。
MPC: Multimedia Personal Computer，多媒体个人电脑。
MMX: 是MultiMedia eXtensions(多媒体扩展)的缩写，是第六代CPU芯片的重要特点。MMX技术是在CPU中加入了特地为视频信号(Video Signal)，音频信号(Audio Signal)以及图像处理(Graphical Manipulation)而设计的57条指令，因此，MMX CPU极大地提高了电脑的多媒体(如立体声、视频、三维动画等)处理功能。
Intel Pentium 166MHz MMXTM: Intel Pentium是英特尔(Intel)公司生产的“奔腾”CPU。?意为“Registered”(注册商标)。166MHz指CPU时钟频率，MHz即Mega Hertz的缩写。MMXTM中的TM是“Trade Mark”的简写，意为“注册商标”。
OOP: Object Oriented Programming,面向对象的程序设计。所谓“对象”就是一个或一组数据以及处理这些数据的方法和过程的集合。面向对象的程序设计完全不同于传统的面向过程程序设计，它大大地降低了软件开发的难度，使编程就像搭积木一样简单，是当今电脑编程的一股势不可挡的潮流。
28VGA: 28是指彩色显示器上的黄光网点间距(点距)，点距越小的显示器，图像就越细腻、越好，这是因为彩色屏幕上的每个像点都是由一组红、绿、蓝光汇聚而成的，由于在技术上三束光还不能100％地汇聚在一点上，因此会产生一种黄光网点的间隔，这种间隔越小，屏幕上显示的图像越清晰。VGA是Video Graphics Array(视频图形阵列)的缩写。
FAT：Allocation Table,文件分配表，它的作用是记录硬盘中有关文件如何被分散存储在不同扇区的信息。
EPA：Environmental Protection Agency的简称，美国环境保护署。EPA于1992年宣布了“能源之星”(Energy Star)计划，并得到了国际社会的积极响应。只要启动电脑，过不了几秒钟就能见到屏幕上出现“能源之星”的标志。能源之星的目标是当电脑系统的各个部件不活动时自动进入低功耗状态，当部件的能动性恢复(即当键盘、鼠标等被使用)时，电脑系统自动回到完全清醒的状态。对于符合能源之星规范的产品，EPA将发给能源之星标志“EPA POLLUTION PREVENTER”，意为“美国环境保护署认可的防污染的节能产品”。
IC卡：Intelligent Card,智能卡。
ATX：一种新的电脑机箱、主板、电源的结构规范。
IDE：集成电路设备或智能磁盘设备。
DLL：Dynamic link Library,动态链接库。
KB：Kilo Byte，KB表示千字节。K=Kilo，构词成分，表示“千；千米；公斤；公里”。B=Byte，意为“字节”，是电脑中最小存贮单位(一个字节可以存贮一个英文字母，每两个字节可以存放一个汉字)。
MB：Mega Byte，MB表示兆字节。M=Mega，构词成分，表示“兆；百万”。
GB：Giga Byte,GB表示千兆字节。G=Giga，构词成分，表示千兆；十亿”。
CAI：Computer－Asisted Instruction或Computer－Aided Instruction,计算机辅助教学。它将是二十一世纪最重要、最受欢迎的教学手段。
CAD：Computer－Aided Design，计算机辅助设计。
ISO：International Standard Organization,国际标准化组织。ISO于1987年推出有关质量管理和质量保证的ISO 9000系列国际标准，于1994年又发布了经过修订的标准。其中，构成ISO 9000系列标准的主要标准分别是：1.ISO 9000－1:1994《质量管理和质量保证标准—第一部分：选择和使用指南》。2.ISO 9001:1994《质量体系—设计、开发、生产、安装和服务的质量保证模式》。3.ISO 9002:1994《质量体系—最终检验和试验的质量保证模式》。
3DS或3D Studio: Three Dimension Studio,三维摄影室。是美国Autodesk公司推出的一套多功能三维动画软件，集实体造型、静态着色和动画创作于一体，极大地普及了三维造型技术。它能够与AutoCAD进行图形信息交换，利用扫描仪输入图形，通过VGA与电视转换接口将动画输出至电视或录像带。
VR：Virtual Reality，虚拟现实，又称投入3D，由空军模拟飞行装置演变而来，基本上是利用左、右视觉空间交替变换显示图像的原理产生立体效果，实际上已超出图像处理的范畴，是综合光、声、图像的计算机生成环境，人们能够像在实际生活中那样对虚拟环境中的对象进行交互式操作，虚拟现实应用前景极为广阔。
OCR：Optical Character Recognition(光学字符识别)的缩写，是指将文字材料通过扫描仪输入作为计算机图像文件，通过软件识别为中文或英文内码，然后进行文字处理。由于手写体的随意性太大，目前OCR主要限于印刷文字的识别。目前代表中文OCR识别准确率最高水平的是清华文通公司出品的TH－OCR NT for Windows。
SCSI：Small Computer System Interface,小型计算机系统接口，它是为解决众多的外部设备与计算机之间的连接问题而出现的。
OEM：Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商。
Microsoft OEM: 微软OEM产品。它是指预安装在微机上的软件操作系统，包括Windows98、Windows NT、WorkStation、Windows3.X、MS－DOS。
MIS：Management Information System,管理信息系统。它广泛地应用于各行各业，国内最有名的管理信息系统有“王特MIS”、“雅奇MIS”、“Quick MIS”。
PNP：Plug and Play，即插即用，它是Window98的一个重要技术特性。所谓即插即用是指将符合PNP标准的PC插卡等外围设备安装到电脑时，操作系统自动设定系统结构的技术。这就是说，当用户安装新的硬件时，不必再设置任何跳线器开关，也不必用软件配置中断请求(IRQ)、内存地址或直接存储器存取(DMA)通道，Windows98会向应用程序通知硬件设备的新变化，并会自动协调IRQ、内存地址和DMA通道之间的冲突。
OLE：Object linking and Embedding,对象连接与嵌入，简称OLE技术。OLE不仅是桌面应用程序集成，而且还定义和实现了一种允许应用程序作为软件“对象”(数据集合和操作数据的函数)彼此进行“连接”的机制，这种连接机制和协议称为部件对象模型(Component Object Model),简称COM。OLE可以用来创建复合文档，复合文档包含了创建于不同源应用程序，有着不同类型的数据，因此它可以把文字、声音、图像、表格等组合在一起。
MIDI：Musical Instrument Digital Interface,乐器数字接口。它是多媒体的基本术语之一，MIDI文件是用电子乐器如：电子琴、吉它、萨克斯等演奏并录制下来的，它能在大多数的多媒体计算机声音卡上播放，即使不去创建自己的MIDI文件，也可以使用现有的MIDI文件，作为多媒体演示的背景音乐。MIDI文件储存的只是对声音的描述，依靠声音卡的合成器(FM或者波形表)来产生人们想听的真实声音。
MPEG：是Motion Picture Experts Group的缩写，意即“运动图像专家组”，它是多媒体计算机中的一种活动图像及其伴音的压缩编码标准，即人们通常所说的MPEG标准。它包括三部分：MPEG音频、MPEG视频、和MPEG系统。
“龙”的历史——2000-2005年AMD处理器编年史
在CPU（处理器）的发展历程中，AMD亦在其中扮演了主要角色。最先吸引广大用户的就是一代经典产品K6及K6-2，而随着Athlon系列产品的发布，AMD在技术上取得了可抗衡Intel的实力……。考虑到实用性，本文将主要介绍2000-2005年的AMD CPU产品，并以更易理解和收藏的表格加配文说明的形式撰写（为了便于大家整理收藏，我们将每个系列的产品进行了单独归类整理）。 一、Athlon系列、K6及K6-2处理器的出现，给AMD赢得了声誉，但真正让AMD崛起的产品还是Athlon系列处理器。
1.Slot A产品 第一款Athlon（速龙，市场俗称阿斯龙）处理器在1999年6月23日推出，核心代号Pluto（冥王星，又被简称为K7核心）。
Pluto（冥王星）核心Athlon采用0.25μm（0.25μm等于250nm）工艺，Slot A接口，支持Alpha系统总线协议EV6，拥有2200万个晶体管，核心面积184平方毫米，核心频率500MHz～700MHz。它具有100MHz外频、200MHz前端总线，拥有128KB一级缓存、512KB二级缓存。虽然发热量较大，但拥有较强的浮点处理性能，一经推出便成为Slot 1接口的Pentium Ⅱ/Ⅲ处理器的强劲对手。 但由于制造工艺的落后，让Pluto核心的Athlon发热量居高不下，为此AMD很快又推出了采用更先进0.18μm制造工艺的Orion（猎户座）核心（又被简称为K75核心）Athlon处理器。同样采用Slot A接口，该产品核心面积减少到102平方毫米，核心频率提高到550MHz～1000MHz，成为处理器历史上首款突破1GHz大关的经典产品。
这些产品的二级缓存都外接在板载处理器的PCB板上，不仅产品体积大，而且或多或少会影响到处理器的性能。随着CPU内部整合二级缓存技术的发展，Slot A在短短一年后就让位于更成熟的Socket A接口产品。
2. Slot A转向Socket A的产品
当Intel意识到从Socket接口转向Slot 1只是过渡的选择而迅速转回Socket 423/478后，AMD也随即从Slot A向Socket A（因有462个针脚，又名Socket 462）接口转变，而承接这个转换过程的处理器产品正是2000年6月5日推出的Thunderbird（雷鸟）核心的Athlon处理器。 这系列产品采用0.18μm工艺，陶瓷封装，拥有出色的超频能力。有Slot A和Socket A两种版本，集成了3700万个晶体管，核心面积也增加为120平方毫米，二级缓存减为256KB（但速度提升为全速，所以性能反而有了很大提高）。
此外，Thunderbird核心Athlon有100MHz和133MHz（主频在900MHz以上）外频两种版本，一般将外频为100MHz的产品称为Athlon B版，将133MHz外频的称为Athlon C版。Slot A接口的Athlon，二级缓存设计在CPU外部，虽然在主频上低于同期P4处理器，但凭借良好的整体性能和超频能力，Socket A Thunderbird（雷鸟）核心的产品成为Athlon全系列产品中的经典产品。
●插文：昙花一现的产品
在桌面处理器发展的历史长河当中，不仅有Slot A这样的产品昙花一现，也有像K6-2+、K6-3这样的Socket 7后续产品如 白驹过隙。这两款产品上市时间亦在1999-2001年间，有K6-2+/400～K6-2+/550和K6-3/400～K6-3/500等型号，K6-2+具备全速的128KB二级高速缓存，K6-3则具备全速的256KB二级高速缓存，两者都支持3DNow！指令集，在整体性能上已能压制住Pentium Ⅱ 400这类产品，成为Socket 7接口产品中的最强产品。但随着低价的Celeron Ⅱ/Ⅲ及Duron的批量上市，它们对主流用户已没有吸引力了。
二、Athlon XP系列
Athlon XP（速龙XP）系列产品堪称AMD历代产品中影响最大、跨时最长的产品，AMD一共推出了4种核心的Athlon XP桌面产品。
1.Palomino
第一代Athlon XP采用“Palomino（独角兽）”核心，2001年10月推出，采用0.18μm制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA有机塑料，前端总线频率为266MHz，首度采用“PR（Performance Rating）值”方式标注，PR值为1500+至2100+，实际主频为1333～1733MHz。
●小知识：PR值
大家知道，主频高低并不能完全代表CPU性能高低。当年，AMD的产品与Intel产品性能相当频率却没有Intel高，为了弥补在频率上的弱势，AMD推出了一种CPU性能标称方法，这就是“PR值”（也就是AMD对处理器型号采用性能换算值，而不再直接以主频为编号）。比如Athlon XP 1700+的实际主频为1467MHz，P4 1.7GHz主频为1.7GHz，虽然AMD的主频比不上P4的，但是性能和P4 1.7GHz同一级。Intel在频率提升上受挫后，亦开始采用类似的CPU标注方法，如P4 530、E6300等等。
2.Thoroughbred
当0.13μm制程成为市场主流时，AMD紧随潮流推出了0.13μm制程采用“Thoroughbred（纯种马）”核心的第二代Athlon XP，核心面积进一步的缩小，从127.6平方毫米缩小到了80.3平方毫米。 Thoroughbred-A核心在2002年4月推出，OPGA封装，但工艺转换初期遇到技术问题并没有显示出0.13μm工艺的优势。
所以AMD又推出了改良版的Thoroughbred-B核心，该核心的面积比ughbred-A大了4平方毫米，使用了9个铜制的互连层（Palomino是7个，Thoroughbred-A是8个），降低了电能和热量的损耗，增强了性能和可超频性。其中2600+2700+、2800+的产品外频提高到了166MHz。
3.Barton
第三代Athlon XP采用“Barton（巴顿）”核心，2003年1月推出，PR值为2500+ ～ 3200+， 主频为 1833MHz ～ 2200MHz。 Barton是在性能优异的thoroughbred-B核心上稍加改进而来的产品，两者的区别在于二级缓存的容量上，Barton提升至512KB，外频也跳升至166MHz及200MHz。由于二级缓存增大了一倍，因此晶体管数目也就相应增加（集成5430万个晶体管，与集成3750万个晶体管的Thoroughbred相比，多了1680万个），核心面积增加了31平方毫米。 二级缓存容量的提高意味着在主频不变的前提下可将应用程序的执行效率显著提升。Barton以良好的性能及超频性，成为Athlon系列中又一款经典产品。
4.Thorton “Thorton”核心是Athlon XP产品中的末代产品。实际上就是Barton省略一半二级缓存，将外频降为133MHz的产物，它的实际性能和普通Thoroughbred-B Athlon XP差不多。当时对用户的最大吸引点在于价格更便宜，超频性亦不错和可改造。对于一些动手能力较强的DIYer来说，只要用银漆连接该处理器的L2金桥，就有机会打开另外的256KB缓存，让Thorton摇身一变也拥有512KB的二级缓存，提升性价比。
●小技巧：如何辨别4种核心Athlon XP 除了可用CPU-Z和WCPUID等软件来查看区分外，从外观上也可看出一些端倪，Palomino的核心是正方形，Thoroughbred和Barton/Thorton的核心都是长方形，但Barton/Thorton的核心长度更长。
一代经典Barton核心AthlonXP 2500+
Athlon64系列 源自K8 Hammer（大锤）的Athlon64（速龙64）有Socket 754/939/940三种接口的产品，由于Socket 940（Opteron）产品主要针对服务器/工作站领域，所以本文不对其作重点介绍。
1.Athlon64（Socket 754）
2003年9月推出的Socket 754 Athlon64产品是AMD 64位平台的组成部分之一，采用754个针脚，有ClawHammer核心（二级缓存512KB/1MB）和Newcastle核心（二级缓存512KB）两种产品，都采用0.13微米制程，主频1800MHz～2400MHz。 它的HyperTransport（HT）总线频率为800MHz，不支持双通道DDR内存。
2.Athlon64（Socket 939） 2004年6月推出的Socket 939 Athlon64是AMD上一代主力产品，在目前市场上仍有很多现货在出售，它同样历经了数代产品。Socket 939接口的Athlon64产品支持双通道DDR内存及1GHz HyperTransport总线等主流规格。其中，ClawHammer核心采用0.13μm SOI制造工艺，具有1MB二级缓存。早期ClawHammer核心的Athlon64处理器只有Socket 754接口产品，但后期AMD又推出了该核心的Athlon64 4000+，采用了Socket 939接口，HyperTransport频率也提升为1GHz，并且支持双通道DDR内存。 NewCastle（纽卡斯尔）核心，替代ClawHammer核心的同类产品，集成512KB的二级缓存，采用0.13微米制程SOI技术，核心面积由原来的193平方毫米缩小为144平方毫米，制造成本远低于ClawHammer核心，内置了双通道内存控制器。市场接受度远高于前者。
Winchester（温彻斯特）核心，最大改进在于将制造工艺由0.13μm提升到了0.09μm，可以有效降低发热量，同样采用512KB二级缓存。 跟第一代64位代号ClawHammer的处理器一样，2005年4月推出的SanDiego（圣地亚哥，E4步进）拥有1MB的二级缓存，最大的卖点在于采用了90纳米制程工艺，新增了对SSE3多媒体指令集的支持，并改进了内存控制器的兼容性。
2005年4月，又一代经典产品Venice（威尼斯，E3步进）核心Athlon64上市，用以取代Winchester，Venice核心增强了内存控制器，提供了更有效的Dual Stress Liner数据预取技术，并且正式支持SSE3，可超频性更为强劲，其它特性同前作。2005年9月，主流Socket 939 Athlon64处理器开始采用E6步进Venice核心，Venice E6核心修正了此前Venice E3核心存在的几处BUG，处理器的兼容性和稳定性进一步加强。
●小技巧：看“步进”选CPU
大家知道“步进”编号就是CPU不断修改BUG、增加功能的核心小版本号，一般越靠后的越好，所以很多DIY用户都知道在挑选CPU时挑选步进更靠后的产品，性能更好更利于超频。如ClawHammer核心Athlon 64编号最后两位为“AX”，Winchester是“B1”，NewCastle为“BI”，Venice E3步进是“BP”，SanDiego E4步进是“BN”，Venice E6步进是“BW”等等。
Venice核心的Athlon64
Athlon64 FX系列 Athlon64 FX（速龙64 FX）系列处理器是AMD桌面处理器中的顶级产品，专为追求极限的爱好者而推出。该处理器特意不锁频，玩家可自由改变倍频进行超频。Athlon64 FX系列处理器分为939接口和940接口两大类产品。其中，早期940接口的Athlon64 FX处理器基于SledgeHammer核心，HyperTransport总线频率为800MHz，并且需要ECC Registered DDR内存的配合方能使用。 而更主流的939接口的Athlon64 FX处理器有ClawHammer、SanDiego、Toledo三种核心产品，具有1GHz的HyperTransport总线频率，同时支持普通的双通道DDR内存。
以939接口最高端的Athlon64 FX-60处理器为例，它采用90纳米制程，Toledo核心，是第一款基于双核结构的FX处理器，内置了两个2.6GHz的核心，每个核心都有1MB L2缓存，每个核心的L2缓存都可以直接被另外一个核心访问，支持SSE3指令集。主要面对高端消费群和游戏发烧友，价格也高高在上。
Athlon64 FX系列的游戏性能曾经无敌，但随着性价比更强的Intel“酷睿”系列处理器的上市，Athlon64 FX的市场地位堪忧。
Duron系列
作为对抗赛扬2/3/4代处理器的低端利器，Duron（俗称“毒龙”，又名“钻龙”）从2000年6月一上市开始，便成为入门级用户喜爱的产品之一。
Duron共推出了Spitfire（烈火）、Morgan（野马）、Applebred（阿帕卢萨马）三代产品，它们的共同特点就是都只具备64KB二级缓存。
其中Spitfire基于Thunderbird（雷鸟）核心；Morgan基于Palomino核心，加入了对SSE指令的支持，两者都采用0.18微米制程，100MHz外频，外观也基本相同。
而Applebred则可以看作为Thoroughbred-B核心的廉价版本，采用了0.13微米的制造工艺，外频提升到133MHz，性能比前作有所提升。AMD在Duron产品上都没有采用PR标称值，全是真实频率直接标注。
Sempron系列
2004年6月，AMD发布了新一代的较高性价比产品Sempron（闪龙）系列处理器，有K7（Socket A）和K8（Socket 754）平台的产品，该系列处理器以不错的性价比在低端市场上受到关注。
1.Socket A Sempron
2004年6月，AMD推出Socket A接口的Sempron处理器，采用了Thoroughbred-B的内核，标配166MHz外频，256KB二级缓存，整体性能和Thoroughbred-B核心的Athlon XP差不多。
除了Thoroughbred-B核心的产品，Socket A接口的Sempron处理器在市场上还有Thorton、Barton核心的产品，完全可以看作前代Athlon XP在生产工艺和技术进步后的清货产品，只是换了个新的名字。
其中Barton核心的产品较少见，而PR值和频率重合的Thoroughbred-B、Thorton核心的产品，其主要区别就是后者的Die（核心）更长。 从命名方式上看，Sempron仍沿用AMD的“PR”命名方式，不过相对于前代的Athlon XP，在标称一样的情况下，Sempron处理器的主频要比Athlon XP处理器稍低。
2.Socket 754 Sempron
Socket 754 Sempron是Athlon64的低端产品，性能接近Athlon64，在市场上较受中、低端用户追捧。在架构上，Socket 754 Sempron比Athlon XP（及Socket A Sempron）要先进，它支持HyperTransport 800MHz传输，同时集成了内存控制器（但只支持单通道内存），令处理器和内存间的延迟时间大大减少，并且支持SSE2指令集，后期产品还支持SSE3、x86-64技术。在游戏测试中，Sempron产品和Intel同档次的Celeron D处理器相比性能更为强劲。
其中，Sempron 3100+是2004年6月最先发售的754接口的闪龙产品，使用Paris（巴黎）内核，采用130nm工艺制造，集成256KB二级缓存。支持SSE2，集成单通道DDR400内存控制器。性价比并不是很好，很快让位于后来者。 akville（渥克维尔）内核的Sempron是应用较多的产品，采用了90nm工艺，使其相对130nm制程的Sempron性能更为出色。大部分Oakville核心都采用了256KB的L2缓存，同时支持SSE3技术（2600+、3000+和3300+产品采用128KB二级缓存，没有提供对SSE3技术的支持）。
而Palermo（巴勒摩）核心的Sempron是后期市场上的主流，它有几种核心/步进的产品：比如Palermo D0步进（步进，也可称为“核心”，步进编号就是CPU不断修改BUG、增加功能的核心小版本号，一般越靠后的越好），是Winchester D0步进的简化版本，0.09微米SOI工艺，二级缓存128KB或256KB；Palermo E3步进是Venice E3步进的简化版本，0.09微米SOI工艺，二级缓存128KB或256KB；Palermo E6步进是Venice E6的简化版本，0.09微米SOI工艺，二级缓存128KB或256KB，最重要的特点就是加入了SSE3和x86-64的支持（所以又被称为Sempron 64），性价比更好，是2005年市场上入门级用户选用的主流产品。
●特殊产品：Socket 939接口的Sempron
其实AMD还有Socket 939接口的Sempron，只不过主要提供给OEM厂商（品牌机整机厂商）并不零售，虽然后期一些厂商向零售市场（个人消费市场）“流失”出了此类产品，但终非正规上市产品，所以本文并未将它列入表中。该处理器整合了双通道内存控制器，内存带宽较Socket 754处理器有一倍的提升，加上它同样具备不错的超频能力，因此具有不错的性价比。随着AM2产品的上市，这款产品在零售市场上肯定会很快销声匿迹。
Athlon64 X2系列
2005年4月，AMD推出了针对桌面市场的Socket 939双核心Athlon64 X2（速龙64 X2）处理器。根据不同档次，Athlon 64 X2处理器有采用Manchester核心和Toledo核心的两大产品，可分别被看作Venice和SanDiego核心的双核版。两种核心的产品的差别可从核心编号后两位上分辨出来，Manchester核心最末两位编号是“BV”，而Toledo是“CD”。
Manchester与Toledo核心内部集成的两个CPU内核各自拥有独立的512KB/1MB二级缓存，并分别拥有各自的64KB的一级数据缓存与64KB的一级指令缓存，可通过特殊的SRI接口共同管理内存控制器与HyperTransport总线。两个核心使用同一个内存控制器，内存控制器的设计基本与Athlon64相同，支持双通道DDR400，两个核心共享6.4GB/s的内存带宽，能够兼容现有的主板，升级十分方便。
在综合商务处理能力以及多媒体创建等测试方面，Athlon64 X2表现出强劲的商务以及多媒体处理能力，在游戏测试中，双核心Athlon64 X2性能强于Pentium EE，足以满足目前中高端用户或游戏用户的需求。随着“酷睿”处理器的上市，Athlon64 X2的价格也降了下来。
●特殊产品：针对OEM的Athlon64 X2 3600+
其实在AMD Socket 939双核处理器中还有一款Athlon64 X2 3600+，因为它主要针对OEM市场，所以我们并未将它在表中列出。作为AMD最低端的双核处理器，Athlon64 X2 3600+同样采用了90nm制造工艺，核心为Manchester，实际主频2.0GHz。这款廉价的双核处理器在规格上与Athlon64 X2 3800+基本一致，只是HT总线频率从1000MHz降为800MHz，二级缓存容量也缩减为512KB（2×256KB），但整体性能仍强于Pentium D 805。
结尾：AM2一统江湖
2006年5月23曰，AMD宣布推出基于新AM2平台的产品，面向全球PC爱好者的至尊版处理器AMD双核速龙64 FX-62处理器，以及AMD双核速龙64 X2 5000+、速龙64、闪龙处理器等等，宣告略显纷乱的AMD处理器进入平台（接口）统一时代，也宣告着以DDR2、虚拟化技术为代表的AMD AM2处理器时代的到来。
