芯片裸片封装胶水供应商汉思化学为您解答：
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平,确定无气泡。
3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。
如有其他问题或产品需要，可登陆汉思官网询问。
芯片胶bga封装胶水如何使用？
核心提示芯片裸片封装胶水供应商汉思化学为您解答：1、清洁待封装电子芯片部件。2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平,确定无气泡。3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。如有其他问题或产品需要，可登陆汉思官网询问。
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