电路板过无铅锡炉连锡的问题!

核心提示最贵的助焊剂并不代表最好用,或许你是用的免清洗型的,改用松香型的试试看,一般用无铅锡焊电路板都是265°~295°之间,切勿超过300°焊锡,因为有些元件的引脚也是用锡焊的,如果温度太高了就把元件的锡都溶化了。锡面很容易生成一层膜是正常现象

最贵的助焊剂并不代表最好用,或许你是用的免清洗型的,改用松香型的试试看,一般用无铅锡焊电路板都是265°~295°之间,切勿超过300°焊锡,因为有些元件的引脚也是用锡焊的,如果温度太高了就把元件的锡都溶化了。锡面很容易生成一层膜是正常现象,不是温度低而是太高了,是锡在高温下更加容易氧化,制造锡的过程中为了降低锡的熔点一般都有加铜,温度太高铜就大部分都在锡的表面了

连锡主要是有以下几点

1,

温度太高或太低

2·

预热时间不足或温度不够

3·

助焊剂浓度不够

4·

侵锡时间太长或太短

希望对你有帮助

 
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