pcb作业流程，以下为一般的生产流程：
1.内层基板 (THIN CORE)
2.内层线路制作(压膜) (Dry Film Resist Coat)
3. 内层线路制作(曝光)(Expose)
4. 内层线路制作(显影)(Develop)
5. 内层线路制作(蚀刻)(Etch)
6. 内层线路制作(去膜)(Strip Resist)
7. 叠板 (Lay-up)
8. 压合 (Lamination)
9. 钻孔(Drilling)
10. 电镀(Desmear & Copper Deposition)
11. 外层线路压膜(Outlayer Dry Film Lamination)
12. 外层线路曝光 (Expose)
13. 外层线路曝光后(After Exposed)
14. 外层线路显影(Develop)
15. 外层线路制作(蚀刻)(Etch)
16. 外层线路制作(去膜)(Strip Resist)
17. 防焊(绿漆)制作 (Solder Mask)
18. 浸金(喷锡……)制作(Electroless Ni/Au , HAL……)
PCB
（印制电路板）
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
作用
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
发展
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.
