1. 半导体知识小测试
半导体知识小测试 1. 半导体有关知识
半导体 导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，叫做半导体. 例如：锗、硅、砷化镓等. 半导体在科学技术，工农业生产和生活中有着广泛的应用.（例如：电视、半导体收音机、电子计算机等）半导体的一些电学特性 ①压敏性：有的半导体在受到压力后电阻发生较大的变化. 用途：制成压敏元件，接入电路，测出电流变化，以确定压力的变化. ②热敏性：有的半导体在受热后电阻随温度升高而迅速减小. 用途：制成热敏电阻，用来测量很小范围内的温度变化. ③光敏性，有的半导体在光照下电阻大为减小. 用途：制成光敏电阻，用于对光照反映灵敏的自动控制设备中。
2. 半导体、封装测试是干什么的
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
所谓封装测试其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
扩展资料：
半导体封装测试过程：
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路。
然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。
封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Ining）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
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