如何在PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题

核心提示首先,EMI要从系统考虑,单凭PCB无法解决问题。叠层对EMI来说,主要是提供信号最短回流路径、减小耦合面积和抑制差模干扰。另外地层与电源层紧密耦合,适当比电源层外延,对抑制共模干扰有好处。PCB EMC设计布局布线经验1、整体布局1)高速

首先,EMI要从系统考虑,单凭PCB无法解决问题。叠层对EMI来说,主要是提供信号最短回流路径、减小耦合面积和抑制差模干扰。另外地层与电源层紧密耦合,适当比电源层外延,对抑制共模干扰有好处。

PCB EMC设计布局布线经验

1、整体布局

1)高速、中速、低速电路要分开;

2)强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件;

3)模拟、数字、电源、保护电路要分开;

4)多层板设计,有单独的电源和地平面;

5)对热敏感的元器件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率元器件、散热器等热源。

2、整体布线

1)关键信号线走线避免跨分割;

2)关键信号线走线避免“U”型或“O”型;

3)关键信号线走线是否人为绕长;

4)关键信号线是否距离边沿和接口400mil以上;

5)相同功能的总线要并行走,中间不要夹叉其它信号;

6)晶振下面是否走线;

7)开关电源下面是否走线;

8)接收和发送信号要分开走,不能互相夹叉。

电气回路故障原因:若合闸操作前红、绿指示灯均不亮,说明控制回路断线或无控制电源(如控制保险断)。可检查控制电源和整个控制回路上的各个元件是否正常,如操作电压是否正常,熔丝是否熔断,防跳继电器是否正常,断路器辅助触点是否良好,有无气压降低闭锁等。当操作合闸后红灯不亮,绿灯闪光且事故喇叭响时,说明操作手柄位置和断路器的位置不对应,断路器未合上。其常见原因有合闸回路熔断器的熔丝熔断或接触不良;合闸接触器未动作;合闸线圈发生故障。当操作断路器合闸后,绿灯熄灭,红灯亮,但瞬间红灯又灭绿灯闪光,事故喇叭响,说明断路器合上后又自动跳闸。其原因可能是断路器合在故障线路上造成保护动作跳闸或断路器机械故障不能使断路器保持在合闸状态。若操作合闸后绿灯熄灭,红灯不亮,但电流表计已有指示,说明断路器已经合上。可能的原因是断路器辅助触点或控制开关触点接触不良,或跳闸线圈断开使回路不通,或控制回路熔丝熔断,或指示灯泡损坏。分闸回路直流电源两点接地。解决电气回路故障的三种简要方法是导通法、电压法、电位法。电气回路是指电流通过器件或其他介质后流回电源的通路。通常指闭合电路。

 
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