把光器件和电子器件集成在同一基片上的集成电路。简称OEIC。按功能分主要有电光发射集成电路和光电接收集成电路。前者是由电光驱动电路、有源光发射器件、导波光路、光隔离器、光调制器和光开关等组成；后者是由光滤波器、光放大器、光-电转换器以及相应的接收电路和器件集合而成。光电子集成电路从结构上可分为单片集成型和混合集成型两类。
前者是把光和电功能的器件都集成在单片上；后者则侧重光学元件的集成，然后再引入相应电路的电子器件。
光电子集成电路的优点是器件之间拼接紧凑，既能减弱因互连效应引起的响应延迟和噪声，从而提高传递信息的容量和高保真度，又能使器件微型化，便于信息工程的应用。
Si基光电子集成是集成电路研究的一个重要方向，由于硅加工工艺和CMOS电路工艺极其成熟，硅基集成光学的研究主要集中在三个方面：
（1）SiO2光波导回路；
（2）SiGe（锗硅合金）/Si光波导器件；
（3）SOI光波导器件。
SiO2光波导回路利用在SiO2中掺杂实现波导结构，由于它与光纤的结构相似，且波导损耗小，因而被广泛应用。然而SiO2光波导技术与Si的集成电路工艺不完全兼容，限制了SiO2光波导在光电集成方面的应用。
3SOI材料优越性
SOI材料用于光波导器件有许多优越性：
1、与Si工艺兼容，便于电子和光子集成；
2、能制作三维结构，可大规模集成；
3、损耗小，具有良好的波导特性；
4、用于光互连，光学回路的运算速度比电子回路快104倍；
5、抗辐射，能在空间或军事上应用。
就我个人而言，对集成电路的认识并不是很深刻，模拟电路和数字电路也都是学过的。就单门课程特点而言，模拟电路在意的是各类电子元器件之间的联系，信号得到的为更具体的数值（比如放大器之类），而数字电路则是基本成型IC（如加减法器，运放，多路复用器和存储器）通过逻辑运算关系的相关来实现功能，其主要态为“0”、“1”（比如计算机二进制并不需要准确的数值，只需要一个态的判断），从电路组成看来，数字电路相对清晰，抗干扰能力要强上一些。
而对于题中所说的集成光路，也就是集成光学之类的吧，虽然我并没有见到有相关的分类，但是个人觉得，还是应该在全光领域讲这个，如果存在光电转换的状态，直接用数字或者模拟电路就解决题主所烦恼的分类问题，至于全光，则是不存在光电的转换过程，完全由光来控制光，是几十年前就提出的一种理论模型。
而对于现在的微纳光学器件的集成，并不能像已经很成熟的集成电路一样，因为全光器件还是处于一个缺失的状态，全光逻辑门，全光存储，全光开关等，都并无大规模的生产。
如果硬要套上，各类全光逻辑门，全光存储和光开关算是集成光学数字时代发展的先驱吧；而掺饵放大器之类的，光波导的组合，各类集成形式的光干涉仪，波分复用装置，算是模拟光路的先驱吧。
