电 流
电荷的定向移动叫做电路中，电流常用I表示。电流分直流和交流两种。电流的大小和方向不随时间变化的叫做直流。电流的大小和方向随时间变化的叫做交流。电流的单位是安（A），也常用毫安(mA)或者微安(uA)做单位。1A=1000mA,1mA=1000uA。 电流可以用电流表测量。测量的时候，把电流表串联在电路中，要选择电流表指针接近满偏转的量程。这样可以防止电流过大而损坏电流表。
电 压
河水之所以能够流动，是因为有水位差；电荷之所以能够流动，是因为有电位差。电位差也就是电压。电压是形成电流的原因。在电路中，电压常用U表示。电压的单位是伏（V），也常用毫伏（mV）或者微伏（uV）做单位。1V=1000mV，1mV=1000uV。 电压可以用电压表测量。测量的时候，把电压表并联在电路上，要选择电压表指针接近满偏转的量程。如果电路上的电压大小估计不出来，要先用大的量程，粗略测量后再用合适的量程。这样可以防止由于电压过大而损坏电压表。
手机维修之显示电路
是2根六类屏蔽4对双绞线 。弱电图纸中的TO TP TD解释:TP代表的是电话，TD代表的是网络，TO代表的是数据，这个数据的意义比较广泛，既可以是电话，也可以是网络，做综合布线，特别是比较高要求的综合布线里。
是很少使用3类线进行电话敷设的，语音数据与网络数据均是以超5类网线进行敷设，还有的是2个超五类接口，一个六类接口，图纸上的标示也会出现TP /TD /TO 。这里TO就代表着6类网络数据端口。
扩展资料：
1、设计违背或偏离设计规范的规定，安全性、可信性方面不执行设计规范的现象相当普遍。目前施工图设计达不到建设部《建设工程设计文件编制深度规定》要求的现象相当普遍，主要是设计文件可实施性方面的缺陷，直接导致施工安装困难或错误，也可能导致可用性的欠缺。
2、设计深度不够。由于不按规定的深度进行必要的计算与标注，往往造成设计文件本身出现原则错误而难于及时发现，将影响项目建成的使用功能。
3、相关专业设计文件衔接不清，不按规定协调配合的问题普遍存在，极易导致施工错误。设计文件是工程施工与监理的最主要根据，设计能否认真执行国家规定、设计文件的深度及相关专业的密切配合问题等等都直接影响工程质量。
-建筑电气
此文主要探讨一下显示电路的维修思路和方法。
分析显示座子如下：
1.PP_LCM_BL_CAT2_CONN座子1脚到背光升压IC，经过FL2026和C2019，背光升压IC到链接座子。
2.4脚与1脚功能类似，为背光升压IC到座子连接，PP_LCM_BL_CAT1_CONN作用为升压输出。也就是回路端。
3.2脚位置PP_LCM_BL_ANODE_CONN，为经过FL2024和C2017、C1513电容，背光灯IC输出端。
4.MIPI高清成像总线为5,7,11,13,17,19,23,35脚。此脚位在测阻值的时候很有规律，可以判断好坏。主要是CPU问题，若直接CPU为0则短路，烧掉CPU则无法修复；若为OL则可能虚焊，按压CPU即可知道好坏。
5.其中3,9,15，21,27，33,36，34，31,32脚接地。
6.4脚LCD_TO_AP_PIFA_CONN，液晶显示屏到CPU的天线的反向F天线座子。
7.10脚PMU_TO_PHOTON_ALIVE_CONN，电源到PHOTON活动信号，此位置有I2C上拉电阻1.8V供电，需要注意此电阻R1301。
8.12脚LCM_TO_AP_HIFA_BSYNC_CONN，CPU与LCM同步信号。
9.14脚AP_TO_LCM_RESET_CONN_L，CPU与LCM的复位信号。
10.16脚LCM_TO_CHESTNUT_PWR_EN_CONN，显示屏到显示IC的电源使能信号。
11.18脚AP_TO_I2C2_SCL_CONN，为CPU到总线的时钟信号。
12.20脚AP_BI_I2C2_SDA_CONN，直通CPU总线信号。
13.22,24脚为触摸相关信号。
14.26脚PP5V7_LCM_AVDDH_CONN，经过FL2037,C2070,C2051,C2050,C2071,C2094，显示升压管供电5.7V。
经过元器件
显示升压管
15.30脚为触摸相关信号。
显示相关故障和维修思路：
1.首先需要分别是背光电路的故障还是显示电路的故障。也就是平常所说的有背光无显示还是有显示无背光。
2.分析有背光IC电路如下：
a.
b.背光电路IC电路：
c.供电为pp_vcc_main主供电，经过滤波电感和保护二极管，到储能电容，滤波电容滤除尖峰电流，主特点就是滤波电容---滤波电感---保护二极管---储能电容---背光IC（三极管）若IC接通，则直接接地，否则直通储能电容。
d.供电为I2C总线电流和上盖SDRAM电流。电压为1.8V。
e.背光灯控输出端阻值约等于主供电阻值和二极管阻值之和：300 + 200 = 500
f.储能电容不能去掉，滤波电容可以，在维修过程中需要自己检查。
g.简化背光电路如下：
h.6S以上机型则有主灯控和副灯控的区别，需要根据具体情况具体再分析。
I.背光的故障主要包括，升压电容，滤波电感，背光IC，二极管，滤波电感等元器件。
3.显示升压IC线路图如下：
a.
b.
c.供电为pp_vcc_main，CPU到总线时钟信号和CPU数据总线信号，使能信号，复位信号，PP6V0自举升压电容，C1502和C1529，5.7V屏幕供电。
d.5.7V屏幕供电，短路会引起装屏第三下大电流，不装屏电流正常。
e.自举电容和6.0v自举电容损坏，会导不论装不装屏电流都会偏大，同时伴随显示IC发热。
f.检查L1519水泥电感是否有问题。
4.总结手机不显示故障维修思路：
1）手机怎么坏的
a.摔的则电感，芯片容易虚焊
b.进水座子容易腐蚀，供电容易
c.拆装二修，座子两侧元器件，螺丝孔容易损坏
2）什么电流
a.装屏电流偏大，不装屏电流正常，+-5.7V通路电容
b.装屏不装屏电流都偏大，6v升压电感、耦合电容问题。
c.装不装屏电流都不偏大，测试有无6.0v电压：
若有6.0v电压，手动开启+-5.7v电压，能够开启则检测总线、1.8v供电、复位信号；无法开启+-5.7v，显示IC本身和工作条件。
若无6.0v电压，检测显示IC自身和工作条件。
3）区分清楚到底是有显示无背光，还是有背光无显示，或者两者都无。
4）先换外配检测排除是否是屏幕引起的故障。
5）观察座子是否变形，引脚是否虚焊，座子两边元器件是否有脱落。
6）打显示座子的阻值判断通路的好坏。
7）寻找有规律的阻值，判断通CPU数据是否正常，判断CPU的好坏。
8）一般旁边或者背后有双排感或者保护电阻存在。
9）检测显示IC旁边的大电感有无通断。
10）检测显示IC四周电容有无两端接地。
11）进水机，则拆掉所有屏蔽罩仔细检查角落有无腐蚀电路电感的问题。
12）更换显示IC。
13）自行分析显示IC阻值。
国产机的维修：
14）国产机无背光IC，显示背光IC集合在一起的。
15）背光IC检测好坏，输出端电压为16V-22V。
16）二极管检测，电容是否两端接地，电感是否短路虚焊等。
17）二极管红笔输入160，反测为OL。
18）测量周围大电感通断和外观进行判断。
19）加电或者开机测量灯控输出端是否有4v，没有可以借电。
20）分析灯控IC是否正常，更换即可。
综上可以具体问题具体分析，有技术问题可以相互探讨学习，或者关于手机维修方面问题的可联系我。
