广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这是由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等而正在被淘汰。因此，这里只简单地介绍。
三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。但不适用于镍、锡、锡—铅合金等抗蚀层。
1.蚀刻时的主要化学反应
三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。
FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuCl
CuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。
FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2
Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应：
CuCl2＋Cu →2CuCl
所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蚀刻速率快，蚀刻质量好；而Cu2+的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+，所以蚀刻速率较快。但是随着蚀刻反应的进行，Fe3+不断消耗，而Cu2+不断增加。当Fe3+消耗掉35％时，Cu2+已增加到相当大的浓度，这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等；当Fe3+消耗掉50％时，Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。
在实际生产中，表示蚀刻液的活度不是用Fe3+的消耗量来度量，而是用蚀刻液中的含铜量(g/l)来度量。因为在蚀刻铜的过程中，最初蚀刻时间是相对恒定的。然而，随着Fe3+的消耗，溶液中含铜量不断增长。当溶铜量达到60g/l时，蚀刻时间就会延长，当蚀刻液中的Fe3+消耗40％时，溶铜量达到82.40g/1时，蚀刻时间便急剧上升，表明此时的蚀刻液不能再继续使用，应考虑蚀刻液的再生或更新。
一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。经验数据为，采用动态蚀刻，温度为50℃左右，铜箔厚度为50μm，蚀刻时间5分钟左右最理想，8分钟左右仍可使用，若超过10分钟，侧蚀严重，蚀刻质量变差，应考虑蚀刻液的再生或更新。
蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反
如何刻电路板?
答：当溶液的PH值低时容易生成二价铜离子复盐（CuCl2.2NH4Cl.2H2O）结晶；当PH值较高时，容易生成氢氧化铜沉淀，而氢氧化铜粉末是白色的，而不是你所说的淡蓝色，你看到的淡蓝色是由于蓝色的碱性蚀刻液混在其中，你如果把这些沉淀用清水洗净的话，就会呈现白色沉淀．
刻电路板的方法和过程如下：
1、裁取敷铜板
常用敷铜板的基板是酚醛纸基板（简 称纸质板）或环氧酚醛玻璃布板， 厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm、 2.5mm?多种规格。基板表面用特殊 工艺粘合一层厚度约0.05mm的铜箔。 如果基板一面粘合铜箔，就称为单面 敷铜板；如果基板的两面均粘合铜 箔，就称为双面敷铜板。酚醛纸基敷 铜板的板面一般为黑**和淡**， 它的优点是价格便宜，不足之处是机 械强度低、耐高温性能差、易受潮而 变形。环氧酚醛玻璃布敷铜板的板面 呈淡**，具有较好的透明度，它的 优点是电绝缘性能好，能耐高温、 能耐化学溶剂、不易受潮变形，还 有较好的机械性能，但价格相对要 贵一些。业余电子制作采用价格便 宜的酚醛纸基敷铜板即可满足大部 分要求，但有些高频、超高频电路 的制作则应选择使用环氧酚醛玻璃 布敷铜板。
2、刀刻敷铜板
刻制印制电路板所用的工具是： 刻刀、钢板尺和尖嘴钳（用直头手术 钳效果更佳），刻制流程如图4所示， 可分为画除箔线、刻透除箔线、剥掉 除箔条等三大步骤来完成。 对于残留的铜箔 ， 可用刻刀铲 除。对于刀口存在的毛刺和铜箔上的 氧化物等，可用细砂纸（或砂布）打 磨至光亮。
