最好是用BGA维修台。如果此BGA体积（15平方毫米以下）不很大的话，可以用热风焊台。
操作方法：
1、把温度调到350—500之间的位置，风力调到最小（稍微有点风出来就行了）。
2、测试热度将锡丝放置距风枪头1cm左右能把锡丝吹融化即可（风枪头最好用与GBA大小差不多的）。
3、在BGA周围加上助焊膏后把预热好的风枪头垂直放置距BGA
1
cm
上方直到能把BGA能移动即可将其取下。
4、将PCB板焊盘上的锡清理干净(一定要保证每个焊盘不能有太多焊在上面，没有杂物，最好用洗板水清洗一下）。
5、涂上助焊膏把BGA正确放好放正然后用热风枪吹（方法、距离和拆一样），直到BGA有下沉的现象后，用镊子在BGA边轻推如有反弹即可（绝不能太大力）。
6、冷却后清洗干净即可。
建议：没做过的最好不要自己做，头几次做成功率不高。最好是有经验者为好。最后祝你顺利。
薄膜电路中导电的那面和电路板金手指那面接触。橡胶条压在薄膜的外侧。一般是橡胶条放到底盖上，再放薄膜，再放电路板，然后螺丝拧紧电路板，这样就压紧了。
★键盘内部结构是怎样的？
字母A到达主控芯片
键盘的内部结构主要包括控制电路板、按键、底板和面板等。电路板是整个键盘的控制核心，位于键盘的内部，主要担任按键扫描识别、编码和传输接口工作，它将各个键所表示的数字或字母转换成计算机可以识别的信号，是用户和计算机之间主要的沟通者之一。
由于键盘排列成矩阵格式，因此按键的识别和行列位置扫描码的产生是由键盘内部的单片机通过译码器来实现的。单片机在周期性扫描行、列的同时，读回扫描信号线结果，判断是否有键按下，并计算按键的位置以获得扫描码。当有键按下时，键盘分两次将位置扫描码发送到键盘接口，按下一次，叫接通扫描码。释放时再发一次，叫断开扫描码。
根据键盘向主机送入的二进制代码类型，可把键盘分为编码键盘和非编码键盘两种。IBM?PC机的键盘属于非编码键盘，其特点是不直接提供所按键的编码信息，而是用较为简单的硬件和一套专用程序来识别所按键的位置，并提供与所按键相对应的中间?代码，然后再把中间代码转换成要对应的编码。这样，非编码键盘就为系统软件在定义键盘的某些操作功能上提供了更大的灵活性。
