变压器在工作时，自身损耗的有功功率，主要包括铁损（题主所说的铁耗）和铜损（题主所说的铜耗）两部分。
铁损主要为变压器铁芯在工作时的磁滞损耗所造成的，其大小主要与电压有关，与变压器负载关系不大。
当电流流过变压器绕组，由于绕组本身的电阻，将有一部分功率损耗在绕组中，而绕组材质绝大部分均为铜，因此这部分损耗为“铜损”，且电流越大，铜损越大。
变压器稳定运行时，其电压基本不变，电流随负载变化而变化，因此，通常认为，铁损是变压器的不变损耗，铜损是变压器的可变损耗。
依据GB 1094.1-2013，空载损耗的定义是“当额定频率下的额定电压（分接电压）施加到一个绕组的端子上，其他绕组开路时所吸取的有功功率”，负载损耗的定义是“在一对绕组中，当额定电流（分接电流）流经一个绕组的线路端子，且另一个绕组短路时在额定频率及参考温度下所吸取的有功功率，此时，其他绕组（如果有）应开路”，变压器的总损耗即“空载损耗与负载损耗之和”。
品 名:电镀青铜
拼音:dianduqingtong
英文名称：bronze (electro)plating
说明:即镀层为铜锡合金的电镀。该镀层是现今我国使用最广，生产规模最大的合金镀种。可分为低锡青铜镀层（含锡2%~15%）、中锡青铜镀层（含锡16%~23%）和高锡青铜镀层（含锡40%~50%）。其中含锡6%~12%的镀层质地柔软，硬度和孔隙率低，并具有良好的抛光性能，耐磨性和耐蚀性比铜镀层好，可以直接镀镍和套铬，广泛用于钢铁件防腐蚀的底层。将铜/镍/铬镀层体系用铜锡/铬代替，可节省用镍。它广泛用于轻工、仪表、机械、通讯、家用电器等工业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要是氰化物溶液，添加光亮低剂也可得不需抛光便可直接镀铬的光亮低锡青铜镀层，其他青铜镀层应用较少。
两种金属要同时电镀沉积必须电位很接近而且其中之金属能单独被沉积出来。
若两种金属电位相差太多，可以用络合剂(complexing agents) 使电未拉近，青的锌和铜电位相差甚多，加上络合剂氰化钠就使铜、锌之电位很接近，一般来说电位相差在200mV就能共同沈积(co-deposit)。
青铜盐
一般青铜盐商品内含60-70%铜, 30-40%锌及络合剂, 能用作开缸或日常补充。
氰化钠(Sodium Cyanide)
用作溶解、络合及控制铜离子的释出, 游离氰含量低时镀层偏红,含量高时镀层偏青。一般游离氰含量控制於6-20克/公升。
氯化铵(Ammonium Chloride)
用作调节镀层色泽,添加后镀层色泽较青
碳酸钠(Sodium Carbonate)
可提高镀液导电性, 只需於开缸时加入, 日常补充无需补充。但含量过高时会形成电阻。
PCFP 是第一代的无氰化物青铜盐, 易於运输及储存。
PCFP溶解於氰化钠溶液中,即成青铜镀液,十分方便。
同时可应用於挂镀及滚镀。
但其缺点是难於溶解, 添加后要花大约45分钟, 才可完全溶解。
BS-60的特点与PCFP相若, 同样亦是无氰化物青铜盐
其优点是溶解度高, 可於生产其间添加BS-60青铜盐
电镀时阳极溶解快速，不易发生极化作用而封闭阳极表面
金属离子主要靠溶解青铜阳极补充，原料成本大为节省
其他青铜镀液转用青铜盐BS-60，可要直接代替原来的青铜盐，加入运作中的青铜镀液中，效果逐渐显现。
BS-60应用於滚镀厚青古铜技术资料
金属铜含量24-34克/公升
金属铜与金属锌比10比2 – 4
金属铜与游离氰比10比5.8 – 8
比重23°Be
BS-60 145克/公升
总氰化钠125克/公升
游离氰化钠22-24克/公升
碳酸钠10克/公升
比重23°Be
电压3V
时间滚25分钟可做青古
分析值
金属铜含量28克/公升（客户另加氰化亚铜12克/公升提升金属铜含量达35-36之间。）
BS-60的铜、锌比是6:4。
BS-70是BS-60改良版, BS-70的铜、锌比是7:3 , pH值比较低, 当新开缸时可减低调节pH值压力。
