次新股基本面之：逸豪新材「年月日申购」

2022-09-29 20:36 来源：读者提供作者：网友发布浏览：0

核心提示一、主营业务公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售。2021 年第三季度公司 PCB 项目一期开始试生产，公司产品拓

一、主营业务

公司致力于成为电子材料领域的领军企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板和PCB的研发、生产和销售。2021年第三季度，公司PCB项目一期开始试产，公司产品延伸至PCB。公司产品涵盖电子线路铜箔、铝基覆铜板和PCB。

电子铜箔是制造覆铜板和印刷电路板的重要材料。印刷电路板作为现代电子设备的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通信、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空空航天等诸多领域。多年来，公司深耕电子线路铜箔行业，与艺声科技、南亚新材料、丁健科技、王静电子、洪升科技、崇达科技、五竹科技、石云电路等行业知名企业建立了稳定的合作关系。公司基于产业链优势，全面深入了解PCB客户需求，建立了高度柔性的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、宽度、性能等方面的多样化产品需求，有效满足PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交货期”的特点。2020年，公司电子电路铜箔产量在国内控股企业中排名第六，在中国PCB用电子电路铜箔市场份额位居行业前列。

经过多年的发展，公司很好地把握了市场机遇，做大做强了电子电路铜箔业务，同时利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。2017年，公司铝基覆铜板生产线投产。2021年第三季度，公司PCB项目一期开始试产。该公司成功地将其产品扩展到铝基覆铜板和PCB。公司掌握了电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB生产的核心技术，可实现系列化产品研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户的市场需求。公司的铝基覆铜板采用自产铜箔，公司的PCB产品采用自产铜箔和铝基覆铜板，具有技术先进、规格齐全、质量稳定、交货及时、成本低等优势。

公司铝基覆铜板先后与陈璧科技、金顺科技、亿盛电路等客户建立合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB业务与赵迟、聚飞光电、新锐达、东山精密、龙达电子、TCL集团、瑞丰光电等国内外知名企业建立了合作关系。，并且全部实现了批量供应。

公司秉承“以质量求效益，以创新求发展”的经营理念，致力于成为电子材料领域的领先企业。公司是国家高新技术企业，拥有雄厚的RD实力，注重技术的提高。经过多年的RD，公司已获得121项专利，其中包括32项发明专利和89项实用新型专利。公司建立了完善的管理体系，先后通过了IATF知识产权管理体系、ISO 9001:2015质量管理体系、16949:2016质量管理体系、ISO 14001:2015环境管理体系、ISO 45001:2018职业健康安全管理体系、安全生产标准化三级企业认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB产品符合RoHS、REACH等要求，铝基覆铜板也通过了ULCCN:QMTS2 MOT130认证；PCB产品已通过中国CQC和美国UL认证。公司满足了客户对产品性能、规格和质量的要求，建立了良好的市场信誉。

2.主要产品和用途

报告期内，公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB。

电子铜箔

电子铜箔是一种以铜为主要原料电解生产的铜箔。主要用作覆铜板和印刷电路板中连接各种电子元器件的导体，是生产覆铜板和印刷电路板的主要材料之一。

根据CCLA工业协会的数据，2020年，中国电子电路铜箔的需求为PCB 28.57%，CCL 71.43%。与行业内大多数企业以覆铜板客户为主不同，公司电子线路铜箔客户以PCB客户为主。2020年，公司对PCB客户的电子电路铜箔销售额占公司电子电路铜箔总销售额的58.47%。

公司基于产业链优势，全面深入了解PCB客户需求，建立了高度柔性的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、宽度、性能等方面的多样化产品需求，有效满足PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交货期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔，覆盖面广。主要产品规格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等。，最大出售宽度为1,325mm。

铝基覆铜板

铝基覆铜板是一种金属基覆铜板，由导电层、绝缘层和金属基层组成。导电层可以蚀刻形成印刷电路，绝缘层主要用于粘合、绝缘和导热。金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热和力学性能要求。公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可根据下游客户的个性化需求，定制生产铝基覆铜板产品。

公司掌握了铝基覆铜板的全流程生产技术，其铝基覆铜板产品采用自产电子线路铜箔，具有技术先进、规格齐全、质量稳定、交货及时、成本低廉等优点。公司的铝基覆铜板主要用于LED的下游应用行业，如LED背光、LED照明等。

印刷电路板

印刷电路板(PCB)主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接和支撑，在信号传输和电源供应中起着重要的作用。公司主要为LED和电子信息制造行业的客户提供定制PCB产品。目前公司的PCB产品主要是铝基PCB。

公司开发了可应用于Mini LED的铝基PCB产品，可满足下游Mini LED领域客户对技术指标和产品性能的要求。公司的铝基Mini LED PCB产品已通过瑞丰光电应用于TCL电视产品。

该公司主要产品的例子如下:

二。发行人所处行业的基本情况和竞争情况。

和产业确定基础

报告期内，公司主要从事电子线路铜箔、铝基覆铜板和PCB的研发、生产和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类及2017年国民经济行业分类注释》，公司电子电路铜箔及铝基覆铜板产品属于-39计算机、通信及其他电子设备制造业-398电子元器件及电子专用材料制造业-3985电子专用材料制造业。其中，-3985特种电子材料制造‖具体指制备电子元器件、组件和系统的特种电子功能材料、互连和封装材料、工艺和辅助材料的制造，包括半导体材料、光电材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板和铜箔材料、电子化工材料等。公司PCB业务属于“398电子元器件及特种材料制造”下的“3982电子电路制造”。

第三，竞争对手

铜箔行业主要企业

①三井金属

三井金属矿业公司成立于1950年，业务涵盖功能工程材料和电子材料的制造和销售、有色金属冶炼、矿产资源开发、贵金属回收、原材料相关业务、汽车零部件的制造和销售等。三井金属在20世纪60年代开始生产铜箔。作为电解铜箔制造商，三井金属铜箔事业部提供从一般铜箔到超精细电路的高端铜箔，产品线丰富，开发能力强。

②福田金属

日本福田金属箔粉末工业有限公司成立于1935年。其业务包括制造、加工和销售各种金属箔和金属粉末。其生产的金属箔广泛应用于印刷电路板材料、包装材料、电子材料等。1994年10月，福田金属投资成立苏州福田金属有限公司，苏州福田代表产品包括普通电解铜箔、逆向处理电解铜箔、特厚电解铜箔、带胶铜箔、压延铜箔、其他特殊处理铜箔等。

③古河电工

谷和电气工业股份有限公司成立于1884年，业务涵盖信息通信、能源、汽车、电子元器件、建筑等领域。固和电气的铜箔产品包括印刷电路板用铜箔和锂离子二次电池用铜箔，其中印刷电路板用铜箔可应用于高频电路板、柔性印刷电路板、封装电路板、高密度多层电路板和大电流电路板等。

④卢森堡赛道

卢森堡电路铜箔公司成立于1959年，是一家为电子工业开发高质量电解铜箔的全球性公司。卢森堡电路生产的电解铜箔广泛应用于智能手机、5G设备、高速电子、物联网、自动驾驶汽车、ic基板、智能卡等领域。

⑤南亚塑胶

南亚塑料工业有限公司成立于1958年，主要业务包括塑料加工、化工、聚酯和电子材料。南亚的塑料铜箔产品有常规铜箔、高频基板用铜箔、超薄铜箔、厚铜箔、柔性板用铜箔、锂电池用铜箔等。

6.长春集团

长春集团从1987年开始开发自己的铜箔制造技术，并在台湾苗栗和江苏常熟设立生产工厂。自1988年量产以来，开发了各种高技术产业用铜箔，产品规格齐全，涵盖各种玻璃纤维环氧树脂基板、多层印刷电路板、柔性电路板、IC载板、锂离子电池、纸-酚醛树脂基板等。

⑦陶建铜箔

建滔铜箔集团有限公司是建滔积层板有限公司的子公司..陶建铜箔在广东佛冈和连州建立了生产基地。铜箔产品包括涂胶铜箔、低峰粗化箔、高温高延伸率粗化箔、标准粗化箔、高结合力铜箔等。

⑧铜冠铜箔

皇冠铜箔成立于2010年，是深交所上市公司铜陵有色控股股份有限公司的子公司。公司主要从事各种高精度电子铜箔的研发、制造和销售。主要产品按适用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔。

⑨诺德股份

诺德股份成立于1989年，1997年在上海证券交易所上市。公司主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要用于锂电池的制造。同时，公司还从事电线、电缆及配件业务和材料贸易业务。公司主要电解铜箔产品包括4-6μm超薄锂铜箔、8-10μm超薄锂铜箔、9-70μm高性能电子电路铜箔、105-500μm超厚电解铜箔等。

参加世纪佳缘科技

世纪佳缘科技成立于2001年9月，2019年在上交所上市。公司主要从事锂离子电池用4.5 ~ 12μ m各种高性能电解铜箔和PCB用电解铜箔的研发、生产和销售，主要用于锂离子电池集流体和PCB电路板。

钟毅科技

钟毅科技成立于2007年，主要从事各类单面和双面高性能电解铜箔系列产品的研发、生产和销售。主要产品按应用领域分为锂电池铜箔和标准铜箔，下辖云梦和安陆两个电解铜箔生产基地。

超华科技

超华科技成立于1999年，2009年在深交所上市。主要从事高精密电子铜箔、各类覆铜板等电子基板和印刷电路板的研发、生产和销售。目前已具备提供包括铜箔、预浸料、单/双面覆铜板、单面印刷电路板、双面多层印刷电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔、冲压等全产业链产品线的生产和服务能力。

德福科技

德福科技成立于2002年。德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。其产品按应用领域可分为电子电路铜箔和锂电池铜箔。

铝基覆铜板行业主要企业

①日本钟表公司

日本钟表公司成立于1936年，1954年在东京证券交易所上市。公司主要业务包括制造和销售悬浮弹簧/发条、汽车座椅、精密弹簧/发条、硬盘用悬浮组件、硬盘用结构组件、金属基板、印刷电路板等产品。其中，金属基板以生产散热基板为主。主要产品包括铝基板和铁基板，广泛应用于汽车和电源领域。

②李昌实业有限公司

利实业有限公司成立于1921年，最初是一家电气绝缘材料制造商。公司不断拓展业务，现主要从事电子行业基础材料、绝缘材料、工程塑料和浇注环氧电气设备的生产和销售。电子材料主要产品有铝基覆铜板及粘合片、高导热粘合片、铜箔层压板、环氧树脂覆铜板，广泛应用于各个领域。

③晋安吉果

金安国际成立于2000年，2011年在深交所上市。公司主营业务从事电子工业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。其主要产品包括各类通用型FR-5、FR-4、CEM-3系列覆铜板、铝基覆铜板和预浸料，以及有特殊要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI系列覆铜板产品。

④华政新材料

华政新材成立于2003年，2017年在上交所上市。公司主要从事覆铜板材料、功能复合材料、交通物流用复合材料、锂电池用铝塑复合材料等产品的设计、研发、生产和销售。产品广泛应用于5G通信信息交换系统、云计算存储系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道连接、锂电池、绿色物流等。

⑤艺声技术

艺声科技成立于1985年，1998年在上交所上市。公司自主生产销售覆铜板、预浸料、绝缘层压板、金属基覆铜板、树脂覆铜板、镀膜等高端电子材料。产品主要用于制作各种单面、双面电路板和高多层电路板，广泛应用于家电、手机、汽车、电脑及各种中高档电子产品。

PCB主要企业

PCB市场规模大，下游应用广泛，由于应用领域、材料、工艺难度等原因，PCB定制产品各不相同。目前发行人的PCB产品以铝基PCB为主，PCB行业上市公司如深南电路、洪升科技、王静电子、崇达科技等，主要是玻璃纤维树脂基多氯联苯。而且发行人PCB系统前期投产，业务规模较小。因此，公司的产品类型和发展阶段与PCB行业上市公司不具有可比性。

四。报告期内发行人主要财务数据和财务指标

2022年第一季度，2021年

总营业收入为7.54亿12.71亿。

净利润550241.63亿。

扣非净利润5029.59万1.54亿。

发行不超过42，266，667股。

已发行股本总额不超过169，066，667股。

行业市盈率:29.08倍、41.07倍、26.44倍、23.34倍、82.68倍、9.02倍、14.74倍、13.02倍，除了极值30.40。

同行业可比公司动态市盈率估值:31.30、40.31、25.03、19.42、95.30、53.67、24.97、19.28，剔除极值38.66。

公司每股收益静态扣除:0.9641

每股收益静态扣除:0.9188

不扣除公司动态每股收益:0.6509