总投资160亿元！三安光电第一条碳化硅垂直一体化生产线投产。
6月23日，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式投产，将建成中国第一、世界第三的碳化硅垂直一体化产业链，月产6英寸碳化硅晶圆3万片。这是国内LED芯片龙头三安光电向第三代半导体领域拓展的重要一步。海华信十亿投资第三代半导体6月29日，深郑伟集团控股公司海威华信拟投资不低于100亿元，主要投向汽车规SIC SBDMOSFET芯片、光电VCSEL芯片、GaN快充及GaN节能芯片、GaN基站射频芯片等应用周期长、应用市场广的重要领域在新能源汽车领域。中资收购英国SiC/GaN晶圆厂7月5日，文泰科技旗下安石半导体在官网宣布，完成对英国晶圆厂Newport Wafer Fab的收购，获得NWF威尔士半导体生产设施100%的所有权。NWF官网数据显示，该晶圆厂月产能为3.2片8英寸晶圆，最高月产能为4.4万片8英寸晶圆，主要生产汽车MOSFET和IGBT芯片。此外，NWF有能力发展碳化硅和氮化镓。振驱动科技获得3亿元融资，加大研发碳化硅电驱动方案。8月17日，科技宣布获得1.5亿元人民币B轮融资，由君联资本领投，奥东新能源创始人蔡跟投，联想创投集团、上海科技创新基金跟投。驱动科技董事长兼CEO申杰博士介绍，本轮融资将主要用于多个量产项目的运营资金保障和生产线扩建，以及下一代碳化硅电驱动方案和功率半导体模块的RD和市场推广。山东田玉娥和CRRC时报成功IPO9月7日，山东田玉娥先进科技股份有限公司科技创新板IPO顺利过会；CRRC时代电气正式在a股科创板上市，完成了“A+H”的布局。蔚来ET7生产线试制车正式下线，采用碳化硅技术。9月16日，蔚来ET7首批全流程生产线试制车正式下线，这也标志着蔚来离最终量产又进了一步。预计首批新车将于2022年第一季度交付。动力方面，蔚来ET7搭载前置180kw永磁电机，后置300kw感应电机，第二代电驱动平台，搭配碳化硅功率模块。整体效率显著，可实现最大功率480kw，峰值扭矩850n·m，百公里零加速仅需3.9秒，百公里零制动距离33.5米。
半导体基本完成C1回合融资，加速了碳化硅的产业化进程。9月17日，深圳市基础半导体有限公司完成C1轮融资，由现有股东博世创投、动力合金控股，以及松禾资本、嘉银基金、中美绿色基金、厚途资本等新股东共同投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的RD和产业化。蔚来子公司将建碳化硅实验线9月27日，南京开发区行政审批局公示了魏冉新能源汽车电驱动系统扩建等部分建设项目。根据公告，魏冉电力科技股份有限公司的项目包括八项内容，包括新增一个碳化硅实验室、一条自主研发的碳化硅功率模块工艺实验线、多项测试设备等。凤凰光学退出光学行业，转型半导体外延材料。9月29日，凤凰光学发布重大资产重组公告，拟出售锂电池核心产品原光学产品、智能控制器及相关业务，同时100%收购两家SiC外延相关企业——郭盛电子和普星电子。盛电子和普兴电子都在建设碳化硅扩建项目，其中普兴电子规划产能为6万片/年。Xpeng Motors将在中国推出首个800V SiC平台。10月24日，Xpeng Motors举办了“1024 Xpeng Motors科技日”，围绕充电技术和自动驾驶发布了多项战略规划。Xpeng Motors首席执行官何表示，Xpeng Motors将在量产中推出中国首款采用SiC芯片的800V高压平台。根据介绍，这款SiC平台的峰值充电电流超过600A，电驱动最高效率95%。可以充电5分钟，续航200公里。盛京机电超33亿元布局SiC衬底10月25日，晶盛机电发布公告，拟募集不超过57亿元，其中超过33亿元用于建设6英寸碳化硅衬底项目。计划年产6英寸及以上导电和半绝缘碳化硅衬底晶圆40万片。吉利汽车将量产自主研发的SiC功率芯片
10月31日，吉利汽车发布“智能吉利2025”战略，计划未来5年投入1500亿元研发，推出20多款智能新能源新品，加快智能新能源领域的技术和产品布局，实现7 nm和5 nm车规芯片量产。会上，吉利还发布了全新的动力技术品牌“雷神动力”，以及世界级模块化智能混合动力平台——雷沈志青Hi X，在电驱动方面，吉利将应用800V、基于碳化硅功率器件的控制器、高效油冷电机，实现92%以上的综合效率、475KW以上的最大功率、百公里加速不到3秒的超高性能体验。此外，吉利自主研发的碳化硅功率芯片将于2023年量产。
展鑫电子完成A+和A++轮融资
11月2日，展新电子宣布完成A+和A++轮融资，总金额数亿元。展新电子成为国内第一家自主研发并掌握6英寸SiC MOSFET产品和工艺平台的公司。2020年9月11日，展新电子拥有完全自主知识产权的1200V欧姆SiC MOSFET产品通过JEDEC工业标准认证，成为国内主流工业级SiC MOSFET功率器件制造商。
