21世纪经济报道记者罗怡琦深圳报道:智能手机行业已经进入成熟发展周期，更新换代周期不断延长。这背后，硬件本身更“抗打击”，软件能力的优化也起到了很大的作用。
同时，随着互联网能力的迭代，交互模式逐渐走向新的变化，it中的硬件厂商也开始面临新的互联模式，这意味着软件生态能力需要不断扩展。
vivo副总裁、vivo AI全球研究院院长vivo在接受21世纪经济报道等记者采访时表示，智能手机生来就是要扮演物理世界和数字世界之间的桥梁角色。对于元宇宙的未来，硬件厂商需要从四个方面规划自己的能力:一是做好底层实力；第二，做好物理世界的连接；第三，要能够接触和掌控数字世界的服务和相关能力；第四，服务和能力要合在一起，也就是生态相关的能力。
“手机操作系统承载着连接数字世界和物理世界的使命。强性能、智能便捷、人文关怀、安全防护是我们现在最关注的方向。”他继续说道。
最近其新发布的原创系统OriginOS Ocean就是一个体现。vivo副总裁杨健表示，OriginOS Ocean在原有系统OriginOS 1.0的基础上，旨在构建人与世界的全新交互体验，促进数字世界与物理世界更紧密的融合，甚至掀起新的数字革命。
这也是这些年来硬件厂商越来越重视外部开发者的生态建设和围绕物联网厂商的生态建设的原因。
软件全球部署
基于原生的Android系统，各大手机厂商近年来在软件系统和界面优化上构建了相对不同的性能。
"底层技术分为两部分:硬核和交互式底层技术."我跟身边的记者说，软件方面，要看手机操作系统的内核、中间层、生态。“上面的生态层很难开发，但下面的两层从技术挑战和可行性来看都非常乐观。”他继续说道。
其中内核主要是指原生手机操作系统。“现在我们的研究和判断是，无论是行业级应用还是手机端侧，Linux内核在过去十几年到未来的使用都没有障碍。因此，我们在这方面的策略是做好内核的迭代和进化。”左右说。
是中层手机厂商主要以体验提升为主的方向之一。“我们有IDE环境，中间的表面，渲染层，统称为框架。比如现在的vivo手表，如果配备足够的内存，应该也能支持5000个左右的应用。”他说。
生态层的顶端，也是国内行业普遍遭遇发展瓶颈的一层。“这就是为什么中国手机公司在海外仍然使用谷歌的生态。目前中国互联网行业在世界上基本没有系统的生态。作为行业的一员，我们自己只能起到有限的作用，这需要行业的配合和共同努力。”
其中，关于软件能力的底层技术，vivo会比同行投入更大。原因是既要服务潮流，同时又要满足消费者的痛点和需求。
「目前，一般更换周期已由十八个月延长至约二十四个月。用户反馈最多的就是使用过程中会出现缓慢停滞和性能问题。我们发现，与其在单点进行有针对性的优化，不如在软件内核层面进行重金投入。”他进一步指出，这主要包括存储管理、计算和处理、显示和平滑整个场景等。通过连接、编译、surface用户标准系统接口等全局管理，希望这能更好地服务于手机的逐步迭代。
比如在计算性能方面，vivo设计了三大引擎:高实时计算、智能调度计算、高速负载追逐；在内存性能方面，vivo认为需要建立独立的虚拟缓存单元，实现内存驻留生命周期、应用内存分配与回收、DRAM与SoC内部缓存的系统化全局管理。
以这个效果为例。在用电赛道上，行业的普遍规律是每年多节电5%-7%。“去年是行业应用大年，游戏耗电量大，小视频刷新时间增加，电话会议和视频通话更多，这意味着如果按照常规趋势每年增加5%-7%的耗电量，是跟不上应用的消耗的。所以我觉得2021年会是很多人会觉得手机耗电比较差的一年。”分析认为，2022年，虽然应用生态和行为的功耗增长趋势会相对温和，但需要通过前述技术的整合来更好地优化。
“比如我们采用智能冷冻3.0技术，加上AI自适应能力，多项技术叠加。vivo去年能多省电6%-7%，所以每年都会有突破。”他继续说道。
硬件和软件能力匹配
智能手机发展至今，软件已经不仅仅是作为应用优化而存在，随着能力的逐渐向下渗透，甚至是将硬件软件能力逐渐转化为一些核心功能的芯片级能力也日益成为手机厂商的发展方向之一。
目前手机巨头在芯片团队建设上虽然各有时间，但基本都有成熟的团队，并推出了可以在移动终端上商用的芯片产品。在过去的几年里，这也是一个能力不断沉淀和进化的过程。
“大约两年前，我们正式成立了芯片部门，因此对芯片有了足够的了解。”导读:一般来说，vivo的芯片设计团队每年会和芯片供应商团队沟通24个月，也就是说要结合对行业趋势和消费者需求的洞察，共同定制24个月后的商用芯片。
至于目前vivo对芯片能力的定义。左右说，“当然，这首先要考虑到产业链和合作伙伴的感受。毕竟现在的产业链还是大合作的环境。我们做的芯片都是比较小的，比如显示芯片。接下来，我们可能会做存储处理相关和协处理相关的芯片。但我们肯定不会做手机主芯片和5G Moderm芯片。”介绍，其中，算法和架构芯片，基于自建内核的部署，vivo会自行完成设计流程；对于缓存管理芯片或协处理芯片，vivo将考虑与行业合作伙伴共同推进落地。
在这个过程中，也有一个把软件能力和理念放到硬件产品设计中的过程。
例如，将算法和VCAP的累积能力实现到V1视频芯片中就是类似的逻辑。现在我们正在做一个全局缓存管理系统，核心是关闭大型应用后快速释放缓存，减轻手机的运行压力。
新的挑战可能在于面向万物互联时代的生态扩张，但不是单个厂商的努力就能优化的。更重要的是，物联网生态的主动整合，需要涉及厂商之间的充分开放，甚至业务的相互融合。
分析认为，物联网产业至少分为三层:物联网协议芯片、物联网互联和开放联盟。在互联部分，各终端厂商都有自己的布局，vivo也有自己的全连接协议。
“三年前，我们成立了物联网开放联盟。我们相信物联网生态系统是一个非常繁荣的阵营，生态合作伙伴希望他们的设备在开放和平等的协议下进行商业扩展。”他继续说，而基于协议的连接之后，物联网设备应该如何交互，然后做生态支撑？“我们注意到物联网生态合作伙伴最关注两点:对平等开放的产业环境的需求；我不能在你们公司比较大的销售渠道销售我的产品。vivo也在2021年做了智能互联认证，稍后公布。”
