中国芯片设计企业正在从模仿、跟风转向创新、超越，越来越多的国产芯片新产品在功能、性能等方面实现了品类领先趋势。
台微电子股份有限公司的TLSR9系列多协议物联网SoC正是这样一颗中国“新星”。自2021年年中量产以来，已出货百万片，广泛应用于无线音频设备、可穿戴设备、苹果Find My网络配件、智能医疗设备、智能遥控器、PC外设等各类智能终端产品。
日前，台铃微电子召开线上技术研讨会，讲解和演示了使用公司TLSR921x SoC快速开发创新物联网产品的要点。
借此机会，围绕TLSR9系列的诞生，王记伟还与台铃微电子的业务发展总监梁家义先生进行了沟通。
没有人拥有我，没有人拥有我。
鉴于TLSR9系列自量产以来优异的市场表现，梁家义认为对硬件开发者的支持是产品脱颖而出的关键因素。
作为国内乃至全球市场物联网芯片的头部厂商，台铃微电子在产品应用的生态建设方面有着丰富的经验。TLSR9从产品设计到现场应用支持都贯穿着让客户简单易用的宗旨。
梁家义表示，台铃微电子首次在TLSR9上增加了对经典蓝牙协议的支持，将更多功能集成到单个芯片上，协议覆盖更全，集成度更高，片上资源更多，为下游客户的硬件开发带来了更大的灵活性和更低的成本。
为了方便客户，台铃微电子不仅推出了B91开发套件，包括开发板、SDK软件开发套件和完整的技术文档，还不遗余力地通过各种内容载体接触开发者，包括供开发者咨询交流的WIKI信息平台和技术论坛，以及本次在线技术研讨会等专题活动。
值得一提的是，作为台铃微电子目前的旗舰产品线，TLSR9也是国内第一款获得Thread认证的芯片，也是全球第一款获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。
这两项有分量的记录也充分显示了台铃微电子在产品研发方面的前瞻眼光和扎实能力。
以线程认证为例，梁家义透露，这个由Google Nest实验室开发的新一代短距离互联传输层协议标准于2014年推出。不久后，台铃微电子意识到线程协议IP寻址的优越性，第一时间投入RD资源。2015年，台铃微电子也加入Thread联盟成为贡献者会员，同级会员还包括德州仪器、意法半导体等业内知名企业。
若干年后，Google、Amazon、Apple等巨头开始联合推动Matter应用层互联标准，Thread作为低功耗设备网络层/传输层的主要支撑协议开始受到厂商的重视。在国内厂商中起步最早、积累最多的台铃微电子，也在TLSR9系列研发过程中，依靠自身多年的现有技术储备和RISC-V架构的多协议支持灵活性，成功实现了Thread协议的兼容，并获得国内首个认证。
TL9系列采用RISC-V架构MCU核心，这是台铃微电子的重要战略决策。梁家义也坦言，这是TLSR9与以往产品最大的不同。在此之前，台铃微电子物联网芯片采用了自主研发的32位RISC架构MCU。公司还具备从核心到固件协议栈的自主研发能力，在定制开发和成本控制上有很大优势。TLSR9之所以从自研私有架构变成开源架构，是梁家义的原因。
但在拥抱开源架构方兴未艾的趋势下，台铃微电子TLSR9能够成为全球首款通过PSA认证的RISC-V架构芯片，如此“人无我有，人无我有，人无我有”的产品差异化再次证明了其强大的自主创新实力和对物联网芯片安全长远价值坐标的洞察。
以开发者为中心
TLSR9系列作为一款多模物联网芯片，性能强大，兼容多种RTOS系统，并搭载独立的低功耗AI引擎，对传感器和语音信号进行实时处理。其主要性能指标可与国际领先芯片供应商的同类产品相媲美。
谈及TLSR9系列的演进和未来高端产品线规划，除了工艺、核心、资源等基础技术指标的迭代，“生态”和“安全”是梁家义频繁提及的关键词。
如前所述，台铃微电子在整个产品生命周期中贯彻了以开发者为中心的理念，未来产品技术特性的提升将服务于对开发者更友好的原则。
近日，台铃微电子完成了TLSR9系列B91通用开发板代码到OpenHarmony主干的集成，这标志着台铃微电子基于OpenHarmony的智能终端产品市场正式启动。梁家义表示，台铃微电子正在利用RISC-V核的开源生态优势，不断拓展与各种RTOS的连接。在通信协议支持方面，台铃微电子还将探索对WIFI标准协议的支持，实现2.4Ghz频段协议覆盖的“大满贯”。对上层协议和软件的持续跟踪和覆盖，旨在让更多开发者更便捷地使用台铃微电子产品，适应多样化的应用场景。
梁家义还透露，台铃微电子即将推出全新升级版TLSR9系列，将提供更丰富的存储等片上资源，同时进一步降低功耗。另外，新产品在安全性上会有新的飞跃。
随着物联网设备的爆炸式增长，物联网领域的网络安全问题日益突出。缺乏足够安全的物联网设备使其容易受到远程攻击，这不仅可能给用户带来运营风险和经济损失，还可能影响一个国家在许多工业物联网应用领域的正常经济运行。
梁家义表示，台铃微电子的新产品将支持硬件信任根技术，通过芯片内置的硬件密钥提供基本的可信启动、加密、验证和安全存储功能。在获得全球首个RISC-V内核PSA安全认证后，台铃微电子将继续深化在物联网安全领域的探索。
从产品落地的角度，梁家义也表示，物联网芯片的上层标准和系统支持丰富度只是客户选择产品的一个评判维度。芯片厂商也要有意识地向目标市场靠近，提供其他能带来附加值的差异化功能，从而形成“非我莫属”的优势。
TL9系列就是这种产品思维的典型体现。除了独立的低功耗AI引擎，TLSR9 951X系列还进一步强化了音频芯片功能。在完全支持最新蓝牙低功耗音频标准的基础上，其独有的2.4G私有协议传输模式的端到端传输延迟可小于20ms，能够满足电竞无线耳机的要求。同时，该芯片支持最新的LC3和LC3 Plus编解码器，可以保证高品质的音频，并成功进入JBL、哈曼等国际品牌的供应链，产品性能获得高度认可。
如何在“商业化”市场中构筑护城河？
根据最新的6月版爱立信移动报告，2022年全球物联网设备在线规模将达到146亿，是全球总人口的两倍。其中，125亿台设备依靠近场通信协议实现联网。报告还预测，到2027年，用于近场通信的物联网设备数量将达到243亿。
然而，规模如此巨大的短距离通信物联网市场，长期以来却被割裂在产业链上下游的各个环节。以已经成为近距离物联网市场最主流的低功耗蓝牙芯片为例。根据研究机构Omdia的统计，2020年全球TOP2芯片供应商的市场份额总和将为50%，集中度与很多“大芯片”不同。
然而，台铃微电子的份额继续增加。据北欧知名金融机构DNB Markets统计，2021年台铃微低功耗蓝牙终端产品认证数量已攀升至全球第二。然而，面对巨大的市场机会，该行业也在涌入新的进入者。很多新公司迅速将自己的产品与现成的IP、现成的开源软件包进行整合，以期在行业的繁荣阶段分得一杯羹。梁家义说，这样一哄而上，不利于这些企业的行稳致远。台铃微电子脱颖而出的“秘诀”在于坚持长期战略定力，一方面坚持全栈自主研发和正向研发，真正建立内生的产品和技术差异化能力；另一方面，坚守目标市场，一点一滴积累行业知识，打磨参考设计方案。
这样的策略可能一时并不突出，但经过多年的坚持，足以在一个看似“商业化”和“标准化”的市场中，构筑起一条别人无法轻易跨越的技术和商业的护城河。
值得注意的是，以物联网协议为标志，物联网应用的“生态系统”出现了进一步集中化的迹象。
梁家义分析，统一互联标准对开发者和用户的好处不言而喻，卡槽成功带来的商业价值也极具想象空间空，这是几大平台巨头推出各自应用层协议标准的动力。目前几个平台巨头合作推进的事项协议，因为之前的“单兵作战”效果并不明显，甚至形成了互相“抵消”生态建设投入的反效果。最后谁都成不了赢家，市场继续四分五裂。经过这样的试错，头部厂商也意识到，把蛋糕做大需要共同努力。
梁家义对下游应用生态的变化表示乐观预期。他指出，下游市场容量的扩大无疑将为芯片厂商，尤其是多协议物联网芯片厂商提供更多商机。此外，AR/VR等智能设备应用的新趋势也给厂商带来了新的机遇。
但能否快速适应新的标准和新的应用领域，将考验相关厂商的技术积累和实力。比如AR/VR设备对短距离互联的可靠性和时延提出了极其严格的要求。这是一个依靠公版方案的二三线厂商极难参与的领域。对于多年来一直致力于高性能无线连接技术的台铃微电子来说，这是一个发挥能力的理想舞台。
总的来说，TLSR9这颗“新星”体现了台铃微电子在产品研发方面的卓越实力和对应用市场多维度的深刻洞察。TLSR9凭借其优异的性能和坚实的开发者生态培育，也有望成为台铃微电子产品线的一颗长盛不衰的“明星”。
