华为相信大家都不陌生，作为国内顶尖的科技公司。华为依靠麒麟芯片以及5G技术的突破，一举成为了全球排行前三的智能手机制造商。但是，由于5G技术涉及国家底层的网络建设，美国针对华为采取了一系列的打压手段。
继谷歌对外界宣布，将暂停对华为的GMS授权之后。美国去年9月15日，修改了芯片行业的管理规则，此举，致使所有在芯片制造过程中使用美国技术芯片的企业，无法继续为华为继续提供芯片代工服务。
要知道，无论是智能手机还是信号基站，都离不开芯片产品的供应。美国限制芯片供应，无疑是想要将华为在芯片以及5G领域的优势磨灭。华为创始人任正非更是直言：“美国是想要让华为死。”
为了尽快解决芯片的供应问题，华为在去年对外界宣布，将全面进入半导体产业，与产业内同行共同打造国产芯片产业链，从根源解决芯片的供应问题。
华为芯片传来好消息
今年6月30日，华为方面被曝出正在建立首家晶圆厂的消息，选址在湖北武汉，未来将用于生产光通讯芯片及模组，此类芯片，主要应用于华为的光通讯业务，目前在全球光通讯市场内，华为的光通讯系统设备份额目前位居全球第一。
不难看出，外界长期以来的芯片禁令，正迫使华为从根源上解决芯片的制造问题。未来在部分芯片产品上，华为将自己动手设计、制造芯片。而在这次晶圆厂消息被曝光后不久，华为芯片就又传来了好消息，并且是有关人才方面的。
据《日本经济新闻》7月2日发布的报道，
华为目前正在海外招募芯片领域的人才，包括芯片工程师在内的数十个岗位，都对外界开启了招聘计划。与此同时，华为所成立的半导体投资基金，又投资了10家与芯片领域相关的科技企业。
从根源解决问题？
新建晶圆制造厂，对外界招募大量的芯片领域人才。不少业内人士猜测，华
为这是打算从根源解决芯片的问题，彻底摆脱被美国技术“卡脖子”的局面。不过就目前的消息来看，华为所布局的芯片生产线，仍旧不涉及先进工艺下的芯片代工。
任正非果然有远见！
对于芯片的供应问题，任正非也曾表示“华为将会坚持全球化的理想不动摇，随着全球芯片代工产能的提升，势必会有企业找到华为来卖芯片。”
如今来看，任正非的话已经成为了现实，在华为的部分新品中，已经开始使用高通所提供的4G芯片，虽然不是5G芯片产品，但足以证实，华为在高端芯片领域也已经开始迎来转机。
一方面，华为坚持自研的道路，自己着手解决成熟工艺下的芯片生产。另一方面，对外界供应的芯片产品，华为也选择了接受。这样所促成的局面只有一个，那就是华为在成熟工艺下的芯片产品，将会逐步实现独立自主。在先进工艺下的芯片领域，华为也能够陆续接收到国外的芯片供应。
这也充分证明了任正非的远见，保持了企业的自研能力，也保障了一些需要先进芯片才能发布的产品。
写在最后
目前来看，华为已经开始从成熟工艺下的芯片下手，自己来解决芯片的制造问题。相信随着国内芯片企业的布局逐渐深入，在高端芯片的制造上，我们也能够通过国产设备来完成，只有设备以及技术上独立，国内芯片设计企业才不会被外界继续“卡脖子”。对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！
