新的荣耀手机荣耀50数字系列即将发布，所以很多相关消息频频曝光。同时，荣耀官方也曝光了关于荣耀Magic3的最新信息。据说荣耀Magic3将采用全新的设计，比如最新最强的处理器，同时超越华为P系列和Mate系列机型。
有媒体曝光了一组关于荣耀Magic3的渲染图。在这组效果图中，荣耀Magic3的机身采用了更加科幻的设计，可以说是直接推进了现在的手机设计理念。
不知道大家还记不记得，荣耀Magic第一代发布的时候，采用了非常科幻的8曲面机身设计。这次在荣耀Magic3的屏幕设计上，采用了更加科幻的四曲面设计。与传统手机屏幕不同，荣耀Magic3的屏幕直接包裹中框。
作为顶级旗舰机型，荣耀Magic3的屏幕部分采用了先进的LOPT材质设计。同时分辨率也从之前的1080P级别有所改变，直接升级到2K。屏幕刷新率设计为8档自由调节，最高档位支持144Hz。
荣耀Magic3没有机身边框，因为屏幕玻璃直接包裹中间边框，所以荣耀Magic3的四周边框也可以显示屏幕内容。荣耀Magic3的机身背面也是玻璃材质，所以荣耀Magic3的屏幕玻璃和机身玻璃直接相连，自然过分。
为了保证荣耀Magic3机身的抗摔性，机身和屏幕玻璃都将采用超级瓷晶II，抗摔性是普通康宁大猩猩的10倍。所以荣耀Magic3的全玻璃机身设计，应对一般冲击毫无压力。
Magic3机身背面的摄像头模块也变成了锁眼，圆形和长方形的设计也很抢眼。既然是业内强大的手机，想要超越华为，那么后置摄像头的设计就应该有自己的特色。据称，荣耀Magic3的后置镜头将首次与徕卡合作，成为荣耀首款与徕卡合作的机型。
Magic3的后置摄像头会分离长焦镜头。镜头模组内部设计了三个圆形摄像头，矩形独立镜头模组中设计了方形长焦镜头。
Magic3的后置摄像头将配备全新的传感器，尺寸为1英寸，主镜头有效参数为5000万像素。方形长焦镜头支持10倍光学变焦和100倍混合变焦，1600万像素微距镜头和4800万像素超广角镜头性能更好。
至于内部参数，荣耀Magic3将搭载业界最新最强的处理器，并且有消息称高通正在研发骁龙888+处理器，同样是5nm工艺，但是集成的晶体管更多，性能会更强。所以未来荣耀Magic3很有可能搭载骁龙888+。毕竟离正式发布还有一段时间。
对于荣耀Magic3的充电速度，预计仍将配备100W有线快充和50W无线快充，反向无线充电升级至35W。整体表现还是很不错的。
荣耀Magic3作为一款将超越华为P系列和Mate系列的机型，必须要有设计。荣耀与高通强强联合，加上华为RD团队的技术支持，荣耀Magic3必然成为取代华为手机的全新高端机型。
你认为荣耀Magic3会成为比华为Mate40Pro更强的手机吗？
