苹果处理器分为A系列，S系列，M系列。
A系列处理器用于iPhone和iPad，下面依次介绍A系列处理器。
A4处理器
2010年3月发布，苹果A系列第一代处理器，代码APL0398，1Ghz，单核，GPU型号PowerVR SGX535，内核架构:ARMv7，工艺和技术45nm，内核尺寸:53.3mm2，运行设备iPad1，iPhone4，iPod touch，Apple TV。
A5处理器
2011年3月发布，代码APL0498，1Ghz，双核，GPU型号PowerVR SGX543MP2，内核架构:ARMv7，工艺45nm，内核尺寸:122.2mm，运行设备iPad2和iPhone4S。
A5第二代
发布于2012年3月，代码APL2498，1Ghz，双核，GPU型号PowerVR SGX543MP2，内核架构:ARMv7，技术HKMG-32nm，内核尺寸:69.6mm2，运行设备Apple TV，iPad2，iPod Touch，iPad mini 1。
A5三代
发布于2013年3月，代码APL7498，1Ghz，单核，GPU型号PowerVR SGX543MP2，内核架构:ARMv7，技术HKMG-32nm，内核尺寸:37.8mm2，运行设备Apple TV。
A5X
2012年3月发布，代码APL5498，1Ghz，双核，GPU型号PowerVR SGX543MP4，内核架构:ARMv7，45nm工艺，内核尺寸:165mm，运行设备iPad3。
A6处理器
发布于2012年9月，代码APL0598，1.3Ghz，双核，GPU型号PowerVR SGX543MP3，内核架构:ARMv7s，技术HKMG-32nm，内核尺寸:96.71mm2，运行设备iPhone5和iPhone5C。
A6X
2012年10月发布，代码APL5598，1.4Ghz，双核，GPU型号PowerVR SGX543MP4，内核架构:ARMv7s，技术HKMG-32nm，内核尺寸:123mm2，运行设备iPad4。
a7中央处理单元
2013年9月发布，代码APL0698，1.3Ghz，双核，GPU型号PowerVR G6430，内核架构:ARMv8.0-A，技术HKMG-28 nm，内核尺寸:102平方毫米，约10亿个晶体管，初始系统iOS 7.0，最终系统iOS 12，iPadOS 13，运行设备iPad。
A7第二代
2013年10月发布，代码APL5698，1.4Ghz，双核，GPU型号PowerVR G6430，内核架构:ARMv8.0-A，技术HKMG-28nm，内核尺寸:102平方毫米，约10亿个晶体管，初始系统iOS 7.03，最终系统iPadOS 12，运行设备iPad Air 1。
A8处理器
发布于2014年9月，代码APL1011，1.5Ghz，双核，GPU型号PowerVR G6450，内核架构:ARMv8.0-A，技术TSMC 20nm，内核尺寸:89mm2，晶体管数约20亿，初始系统iOS 8.0，最终系统iOS12，iPadOS 13，运行设备iPhone 6，iPhone 6 Plus，iPad Touch，iPad Mini 4，Apple TV，HomePod。
A8X
2014年10月发布，代码APL1012，1.5Ghz，三核，GPU型号PowerVR G6850，内核架构:ARMv8.0-A，工艺技术TSMC 20nm，内核尺寸:128mm2，约30亿个晶体管，初始系统iOS 8.1，最终系统iOS12，iPadOS 13，运行设备iPad Air 2。
A9
2015年9月发布，代码APL1022，1.85Ghz，双核，GPU型号PowerVR GT7600，内核架构:ARMv8.0-A，技术三星16nm，内核尺寸:104.5mm，约20亿个晶体管，初始系统iOS 9.0，最终系统:最新，运行设备iPhone 6S，iPhone 6S Plus。
A9X
发布于2015年9月，代码APL1021，2.26Ghz，双核，GPU型号PowerVR GTA7850，内核架构:ARMv8.0-A，工艺技术TSMC 16 nm，内核尺寸:143.9平方mm，约30亿个晶体管，初始系统iOS 9.1，最终系统:最新，运行设备iPad Pro 1，iPad Pro
A10聚变
2016年9月发布，代码APL1W24，2.26Ghz双核加1.09Ghz四核，GPU型号PowerVR GT7600 Plus，内核架构:ARMv8.1-A，工艺技术TSMC 16 nm，内核尺寸:125平方mm，晶体管数约33亿，初始系统iOS 10，最终系统:最新，运行设备iPhone 7，iPhone 7 Plus。
A10X融合
2017年6月发布，代码APL1071，2.36Ghz三核加1.30Ghz三核，GPU型号PowerVR GT7600 Plus，内核架构:ARMv8.1-A，工艺技术TSMC 10nm，内核尺寸:94.6mm2，晶体管数约40亿，初始系统iOS 10.3.2，最终系统:最新。
A11仿生
2017年9月发布，代码APL1W72，2.39Ghz双核加1.19Ghz四核，GPU型号Apple x 3，内核架构:ARMv8.2-A，技术TSMC 10nm，内核尺寸:87.66mm2，约43亿个晶体管，AI神经网络引擎x2 600 GOPS计算能力，初始系统iOS 11，最终系统:最新。
A12仿生
2018年9月发布，代码APL1W81，2.49Ghz双核加1.59Ghz四核，GPU型号苹果x 4，内核架构:ARMv8.3-A，技术工艺TSMC N7-7nm，内核尺寸:83.27mm2，约69亿个晶体管，计算能力AI神经网络引擎x8 5 TOPS，初始系统iOS 12，最终系统:最新，运行设备iPhone XS，iPhone XS Max，iPhone XR，iPad Air 3
A12X仿生
2018年10月发布，代码APL1083，2.49Ghz四核加1.59Ghz四核，GPU型号苹果x 6，内核架构:ARMv8.3-A，技术TSMC N7-7nm，内核尺寸:135mm，约100亿晶体管，计算能力AI神经网络引擎x8 5 TOPS，初始系统iOS 12.1，。
A12Z仿生
2020年3月发布，代码APL1083，2.49Ghz四核加1.59Ghz四核，GPU型号苹果x 8，内核架构:ARMv8.3-A，技术TSMC N7-7 nm，内核尺寸:135平方毫米，约100亿个晶体管，计算能力AI神经网络引擎x8 5 TOPS，初始系统IP ADOS 13..
A13仿生
2019年9月发布，代码APL1W85，2.65Ghz双核加1.80Ghz四核，GPU型号Apple x 4，内核架构:ARMv8.4-A，技术工艺TSMC N7P-7nm，内核尺寸:98.48平方毫米，约85亿个晶体管，计算能力AI神经网络引擎x8 5 TOPS，初始系统iPadOS 13，最终系统:最新，运行设备iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max
A14仿生
2020年9月发布，代码APL1W87，3.09Ghz双核加1.82Ghz四核，GPU型号Apple x 4，内核架构:ARMv8.5-A，技术工艺TSMC N5-5nm，内核尺寸:88mm2，约118亿晶体管，计算能力AI神经网络引擎x16 11 TOPS，初始系统iPadOS 14，最终系统:最新，运行设备iPad Air 4、iPhone 12、iPhone 12 Mini、iPhone 12
A15仿生
2021年9月发布，代码APL1W07，3.20Ghz双核加1.82Ghz四核，GPU型号苹果x 4加苹果x5，内核架构:ARMv8.5-A，技术工艺TSMC N5P-5nm，内核尺寸:107.68mm2，晶体管数约150亿，计算能力AI神经网络引擎x16 15.8 TOPS，初始系统iPadOS 15，最终系统:最新，运行设备iPhone 13，iPhone 13 Mini，iPhone 15
好了，关于苹果的A系列处理器就这些了。S系列和M系列将在稍后更新，敬请关注！
