中芯国际交叉上市,为何这样做,有何好处

核心提示高新技术企业是我国科技创新最活跃的群体,高新技术产业的发展是我国技术创新及经济进步的源泉。相较于传统行业,高新技术产业普遍存在着融资难、融资贵的问题,这些问题限制了我国高新技术企业的发展速度。由于我国资本市场上市门槛较高,相当一部分高新技术

高新技术企业是我国科技创新最活跃的群体,高新技术产业的发展是我国技术创新及经济进步的源泉。

相较于传统行业,高新技术产业普遍存在着融资难、融资贵的问题,这些问题限制了我国高新技术企业的发展速度。

由于我国资本市场上市门槛较高,相当一部分高新技术产业在早期选择在境外资本市场进行融资,

这其中包括了像中芯国际一样的中概股企业。

近些年,海外市场的中概股企业不时受到做空单位的突袭,导致股价低迷,市场价值降低,中美贸易战的打响使得中概股企业受到压制,融资能力下降。

与此同时,因为我国资本市场飞速发展及政府监管部门的鼓励推动,使得相当数量的中概股选择回归A股实现交叉上市。

什么是交叉上市?

1、交叉上市的概念

“交叉上市肇始于西方资本市场,通常是指同一家公司分别在两个不同的证券交易所挂牌上市的行为”。

一般来说,交叉上市包括广义和狭义两种概念。广义的交叉上市包括两种情形,一种为一家公司在同一国境内不同股票市场进行上市,如企业在A股与B股同时上市。

另一种为一家公司在两个不同国家或不同地区进行上市的行为,如1993年我国第一个实现H股与A股同时上市的青岛啤酒以及中芯国际,

而狭义的交叉上市仅指在不同国家或地区上市的行为。

2、交叉上市的模式

一般来说,交叉上市包括三种模式,分别为“由内向外”、“由外向内”及“内外同期”。所谓“由内向外”模式是指先在境内资本市场上市后在境外资本市场上市的行为,大多数的西方企业均采用这种交叉上市模式。

“由外向内”模式是指先在境外资本市场上市后回归境内资本市场上市的行为,中国多数企业采用此种方式实现交叉上市,在中国资本市场将此类企业又称作“海归股”。

“内外同期”模式就是境内、境外资本市场同时上市实现交叉上市的模式。对于我国来说,除了中兴通讯股份有限公司、北京同仁堂、中国工商银行、中国中铁股份有限公司等几家公司选择了先内后外或内外同期的模式实现交叉上市外,大多数我国企业选择通过先外后内的模式实现交叉上市。

对我国企业交叉上市的历程进行回顾,可以发现我国企业的交叉上市分为三个高潮期。第一个高峰期是1993—1997年,这期间有16家在港股上市的企业通过交叉上市回归A股,在交叉上市回归A股的浪潮滚滚而来之时,

“一企一股”政策出台,该政策使得H股企业在境内的融资变得困难。

在此政策背景下,第一波交叉上市的高潮逐渐落下帷幕。而后,证监会于2000年5月22日颁布了《上市公司公开向社会募集股份暂行办法》,这使得我国企业交叉上市的数量进入第二个高峰期。

该暂行办法放开了对“一企一股”的限制,由此又出现了通过交叉上市回归A股的小高潮。

第三个高峰期是2006—2008年,共有19家H股公司发行A股,背景原因是因为证监会发布了《上市公司证券发行管理办法》,使得回归内地融资的大门重新为H股企业打开。

中芯国际A+H交叉上市情况

国内首家实现A+H交叉上市的“科创板+红筹股”半导体芯片企业——中芯国际,这家企业为何选择A+H交叉上市?

1、中芯国际公司概况

中芯国际集成电路制造有限公司,是我国技术最先进、产能规模最大、产业链最成熟的集成电路制造企业。

中芯国际一直以国际化经营的理念经营企业,利用境外资本市场进行全球化的投融资活动,并向国际先进集成电路制造企业获取经营经验、学习先进技术。

中芯国际在欧洲、美洲和亚洲都建立了经营和制造网络,以满足不同地区客户的需求。通过不断与国际先进技术企业的交流,不断引进先进人才及先进技术,中芯国际逐渐建立起辐射全球的服务和技术网络,成为知名的先进集成电路制造企业。

中芯国际的主要业务为集成电路晶圆代工业务,同时开展相关的设计服务及IP支持、光掩模制造等配套服务,

业务主要面向国内外大型公司,与上下游公司建立了紧密的战略合作关系。

中芯国际创办于2000年,伴随着较为坎坷的发展经历,逐渐成长为国内芯片的龙头企业。

中芯国际最初在上海由初代创始人张汝京创立,前期发展比较顺利,到2003年时中芯国际的营业收入就突破3亿元,营业收入增长率屡屡再创新高,

这样快速的成长,使得中芯国际迅速成为我国集成电路制造企业的领头羊。

由于发展所需更多的研发资金和流动资金,在2004年3月,中芯国际选择在美国纽交所和香港证券交易所同时上市,募集更多的研发资金,以促进企业的发展。

但在当时中芯国际遭遇了发展的第一个瓶颈期,由于行业龙头的打压,国际环境的变化,中芯国际资金周转出现问题,最后在创始人张汝京的努力下,通过国有资金的注入解决了当时的资金短缺问题。

尽管通过国有资金的注入缓解了中芯国际的第一轮危机,但中芯国际之后的发展也历经坎坷。

在完成国有资本的注资之后,台积电以技术封锁为由对中芯国际进行打压,台积电的施压也使得张汝京离开了他一手创办的中芯国际。

往后一段时间,中芯国际萎靡不振,发展不佳。转机出现在2017年,梁孟松带着先进技术宣布加入中芯国际,企业发展又有了新的生机。

梁孟松来到中芯国际后,带领中芯国际突破了14nm芯片的关键技术,使得中芯国际产能增加,迅速发展。

自此,中芯国际发展越来越迅速,近几年新冠疫情出现后,各种新型业态层出不穷,离不开“线上”的新兴业态带动了芯片行业的迅速发展,

使得芯片的需求量不断增加,使得芯片行业获得了前所未有的发展潜力,也同样带来了更多的市场机遇。

在中芯国际披露的2020年报中,中芯国际主营业务收入269.7亿元,同比增长25.6%,各地区业务收入均实现增长,实现了较高程度的增长。

2、中芯国际A+H交叉上市过程

2004年赴港、美两地上市

中芯国际在成立时选择了给大中型IDM企业进行代工的经营模式,这样的模式可以避免直接选择IDM模式所带来的企业管理成本高、企业经营效率低的问题,也使得中芯国际在成立初期发展迅速,得以在市场中立足。

在经历了企业成立初期的红利期,由于《瓦森纳协定》的限制,中芯国际的发展之路开始变得停滞不前。由于技术升级,中芯国际所需的研发费用及采购费用大幅度增加,中芯国际想到通过境外市场进行融资。

2003年12月,中芯国际向美国及香港相关机构提交了上市申请,且由瑞士信贷第一波士顿和德意志银行负责此次中芯国际股票的承销工作。

在申请后,中芯国际与2004年3月17日、18日,顺利地在美国纽约股票交易所和香港证券交易所挂牌上市,共募集资金约15亿美元。

此次上市所募集的款项主要用于扩建中芯国际在北京的工厂,并对上海工厂、天津工厂的生产规模和技术水平进行提升。

值得一说的是,在美国纽交所上市的中芯国际由于美股表现不佳,维持成本较高等众多因素,在2019年5月宣告退出美国纽交所。

2020年回归A股科创板上市

中芯国际由于在境外资本市场表现不佳,融资渠道收缩,

早早有了想要回归A股实现交叉上市的计划。

最早在2018年5月,

中芯国际渴望通过分拆子公司的方式实现境内的上市,并为此寻求了专业的法律服务团队。

然而在2018年证监会发布了中国存托凭证的相关规定,中国存托凭证相关规定的出台为红筹股企业回归上市提供了便利,使得中芯国际将实现交叉上市的路径改变为发行CDR实现回归。

2018年11月5日,为了助力高新技术产业的发展,提升中小企业的融资能力,科创板横空出世,这使得中芯国际的回归路径再次发生了改变,将目标转为通过科创板IPO实现交叉上市。

2020年5月,中芯国际递交了科创板IPO申请,并于6月1日被上交所受理,在当月29日便获得证监会的同意,顺利在科创板上市,这也代表中芯国际实现了A+H交叉上市。

中芯国际在A股上市的过程非常顺利,从递交科创板IPO申请到被证监会同意上市用了不到一个月的时间,速度之快也可以看出境内市场对中芯国际企业实力的肯定。

中芯国际于2020年7月16日正式在科创板上市,实现了A+H交叉上市,成为科创板第一家两地上市的红筹股企业。在科创板上市当日,中芯国际股价飞涨,总市值达到6149亿元,成为科创板史上最大的IPO。

中芯国际交叉上市的原因

通过对中芯国际交叉上市的动因分析,我认为中芯国际进行A+H交叉上市的主要动因包括拓宽融资渠道、提高企业估值、增强企业知名度、公司战略调整的需要以及国家政策鼓励。

内部动因

1. 拓宽融资渠道

中芯国际作为半导体行业,设备的更新及高新技术研究水平的上升对其有着非常重要的意义,这就使得中芯国际需要充足的研发资金来支撑其进行深层次的研究,换句话说,融资渠道的畅通程度直接关系到企业未来的发展。

中芯国际想要拥有更强劲的企业竞争力,势必要进行更多的研发费用投入,拥有在整个行业保持领先的技术水平。虽然中芯国际已成长为中国规模最大,最有竞争力的半导体芯片龙头企业,但纵观全世界,仍无法与外资企业台积电相提并论。

台积电5nm制程的芯片已经顺利投产,进入量产阶段,而中芯国际仍在7nm制程芯片上苦苦钻研,迟迟不能投入量产。

同时,根据中芯国际的招股说明书,中芯国际对于资金的需求不仅仅局限于拓充研发费用,除去40%用作12英寸芯片SN1项目外,所募集的资金剩下20%用作先进集成熟工艺研发项目储备,40%用作流动资金的补充。

由此可以看出,

此次实现A+H交叉上市不仅是为了筹集研发资金,也为中芯国际补充了流动资金。

我国作为半导体芯片的需求大国,本土半导体行业的发展对于满足我国芯片需求有着重要的意义,因此中芯国际的融资需求非常强烈,利用A+H进行双渠道融资,吸引更多的投资者,对于企业进一步发展有正向的促进作用。

放眼未来,中芯国际更需要在高新技术的研发、先进设备上投入更多经费,中芯国际对于研发的投入也的确有逐渐增加的趋势。

因此,选择进行A+H交叉上市可以为中芯国际提供新的融资途径,同时降低其融资风险,从结果来看,此次回归A股,中芯国际募资超过200亿,的确完成了其预期的融资额。

2. 提高企业估值

由于市场的分割会导致不同股票市场出现不同的股票价格,即所谓的“同股不同价”现象。

大部分股票均会出现外资股相较于内资股溢价的现象,即境外上市的股票价格通常高于在内地上市的股票价格,然而我国却出现了与之相反的现象,即境内上市的股票价格高于境外上市股票的价格,这种现象又被称作“A股溢价之谜”。

因此许多在境外上市而企业价值被低估的企业便会回归A股,以提升企业的估值。

中芯国际H股的市净率在2015—2019年均低于A股半导体行业市净率。市净率在一定程度上可以反应企业的估值,由此可见,中芯国际存在在H股价值被低估的情况,因此中芯国际此次实现A+H交叉上市,在一定程度上可以改善市场对企业估值过低的情况。

中芯国际属于红筹股企业,由于市场的分割,外国投资者对于红筹股企业运营模式、发展规划等方面可能了解甚少,对该类企业信任度不够,对于企业股票的认可程度不高,

许多像中芯国际一样的中概股企业也面临着这样的窘境。

因此中芯国际渴望回归A股,实现交叉上市,这样可以增加企业的价值,提高企业的盈利能力。

中芯国际于2020年7月16日正式在科创板IPO上市,实现了A+H交叉上市,上市当日股价达到82.92元,远超其规定的发行价,并成为科创板史上规模最大的IPO,

这一举措使得中芯国际的企业价值迅速攀升,大大扩大了中芯国际的企业知名度,增强了投资者的投资热情。

3. 增强企业知名度

中芯国际回归A股,实现A+H交叉上市,不论是对于科创板还是中芯国际,都是一件互惠互利的事情。

科创板以及注册制的推出,降低了高新科技企业的上市门槛,国内主要的半导体芯片企业也纷纷选择在科创板进行上市,且各个企业走势都相对稳定,整体融资环境较好。

同时,从半导体市场研究公司ICinsights官网可知,

中国大陆市场也成为2019年唯一一个纯晶圆代工销售额正向增长的市场,足以说明中国大陆对于半导体的需求程度较高。

对于中芯国际这家本土龙头半导体企业,外部环境利好,发展前景光明,在中国市场营收也将持续走高。此次中芯国际回归A股,选择在科创板进行IPO,引发了行业内的广泛关注,起到了扩大企业知名度、提升品牌广泛度的作用。而

且科创板是专为那些发展潜力大,技术先进的高新企业所设立,能够顺利在科创板上市,在侧面也体现出该企业有一定的实力,对于企业的发展有利。

综上所述,

回归A股对于中芯国际来说不仅可以筹得所需资金,也可以增强企业知名度、扩大企业影响力,保持企业目前的盈利增长点,为企业创造更大的效益。

4. 进行公司战略调整的需要

在中芯国际公开的募股说明书中,将40%的资金用于12英寸芯片SN1项目,足以看出中芯国际在高端制程的决心,看出中芯国际在之后将会把业务的重点放在先进制程的研究与生产上。

从投资者的角度来说,投资者往往更加关注现期利益,而企业战略的调整往往是一个漫长的过程,发展战略转型、发展程度如何存在着较大的不确定性。

可能会影响公司的盈利能力,对公司带来负面的影响,不利于公司在投资者面前树立好的形象,使得投资者对公司不再长期看好,做出诸如投诉以及抛售股票等短期行为。

投资者的这些行为可能会对公司决策者对于转换公司战略的决策产生质疑,从而导致公司战略调整的失败,使得公司进行决策的效率降低,

使得原本对公司有利的决策转换迟迟不能落地,在一定程度上影响公司的未来发展。

而进行A+H交叉上市可以使中芯国际进行更多的信息披露,根据信息披露假说,信息披露程度的提高会使得投资者对于企业经营状况更加了解,对企业信任程度加深,会更愿意持有信息披露程度高的公司的股票。

在实现交叉上市的过程中可以看出国内对于中芯国际的认可程度高、扶持力度大,这也能够使投资者对其长期发展看好,愿意长期持有其股票。中芯国际便可获得较为稳定的现金流,以支持其向高端制程的战略转变。

外部动因

1. 国家政策鼓励推动

中芯国际自2019年5月24日退出纽交所之时,便有不少人推断其着手准备回归A股,但在此之前,中芯国际打算利用发行CDR实现回归上市,科创板的横空出世,加之国内对半导体行业的大力扶持,更加坚定了中芯国际回归A股,实现A+H交叉上市的决心,让中芯国际将视线聚焦至科创板回归A股上市上来。

受众多因素影响,我国的半导体芯片企业长期以来在综合实力和产能发展上同国际先进水平仍存在着一定的差距。

随着市场行业导向以及国家对于核心技术产业的重视,

近年来,国家不断推出相关政策、增加投入研究经费,推动国内半导体产业快速发展。

2018年的《战略性新兴产业分类》,更是将半导体晶体制造新增入战略性新兴产业中,使得像中芯国际一样的半导体芯片企业可以享受到这一红利,中芯国际在这种的利好政策背景下,应积极拓宽战略市场,提升企业竞争力。

不仅是市场需求提升带来的利好政策,关于境外红筹股在境内上市方面也同样出台了政策给予支持。

在中芯国际实现交叉上市之前,欲在境内上市的红筹企业设立的门槛比较高。对于红筹企业在境外上市的情况,企业须达到不低于2000亿市值才可申请在境内上市,这对于当时市值不足800亿的中芯国际来说是遥不可及的。

2019年6月13日,科创板正式创立,境内市场这对于像中芯国际一样拥有国际领先技术,

创新能力比较强的科创企业有了更大的包容性,使得中芯国际获得了回归A股的契机。

与此同时,2020年4月30日,证监会发布实施《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》,将创新性企业在境内上市的市值要求从2000亿下降至200亿,降低了上市门槛,这一系列的政策利好更加坚定了中芯国际回归A股实现交叉上市的决心。

2. 规避做空危机

2020年以来,

有至少40家企业被海外机构恶意做空,使得企业发展受阻。自2020年起,海外机构对中概股的做空行为开始频繁起来。

以浑水公司为代表,对相关公司财务数据、主营业务等进行攻击,指出相关公司的经营风险漏洞,并以此向市场传递消极信号,使得投资者陷入恐慌,抛售相关公司股票,使得股票价格下跌。做空机构便趁此机会低价买入,赚取差价,获得报酬。

在此过程中,做空机构并不是依据客观的态度向市场传递信息,而是以获利为主要目的,影响相关企业的经营,扰乱了资本市场的秩序。对于相关企业来说,频繁遭遇恶意做空需要企业耗费过多的精力去应对,对于企业的经营会产生影响。

由于做空行为通常会使得企业在非常仓促的情况下应对,即使是做空机构指出的风险漏洞不一定属实的情况下,也会使得公司一时无法处理恶意做空,使得公司股价在短时间内会有一定的震荡。因此,回避恶意做空也是中芯国际想要回归A股实现A+H交叉上市的动因。

 
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