根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
1、减去法（Subtractive），利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
2、加成法（Additive），在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格，再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
扩展资料
1、减小焊盘连接线的宽度：如果没有电流承载容量和PCB制造尺寸的限制，焊盘连接线的最大宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度，可以更小。
2、与大面积导电带(如接地面，电源面)相连的焊盘之间最优选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。
3、避免连接线从旁边或一个角引入焊盘。最优选为连接线从焊盘后部的中间进入。
4、通孔尽量避免放置在SMT组件的焊盘内或直接靠近焊盘。
百度百科-PCBA制程
百度百科-PCBA
PCB板的制作流程
一原理图部分
1、建立新项目
2、图纸设定
3、建元件库
4、搜寻决定使用元件在库里新建元件
5、画图、设计电路
6、编排元件号
7、设计规则检查
8、定义封装
9、生成网表和bom
二PCB图
1、画封装
2、设置PCB大小
3、放置元件，注意数字、模拟、高速、低速分开
4、布线，注意布线规则、线宽、线长
三刻板、焊接
四测试，有问题回到一分析
上面纯手打
下面是摘抄的一本华为硬件工程师手册
§3.2.2 硬件开发流程详解
硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大
硬件需求分析
硬件系统设计
硬件开发及过程控制
系统联调
文档归档及验收申请。
硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许
多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规
格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。项目
组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需
求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工
程师更应对这一项内容加以重视。
一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些
是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬
件开发任务。并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能
满足需求。硬件需求分析主要有下列内容。
系统工程组网及使用说明
基本配置及其互连方法
运行环境
硬件整体系统的基本功能和主要性能指标
硬件分系统的基本功能和主要功能指标
功能模块的划分
关键技术的攻关
外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标
主要仪器设备
内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍
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可靠性、稳定性、电磁兼容讨论
电源、工艺结构设计
硬件测试方案
从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设
计是最重要的环节之一。总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许
多是无法挽回的。另外，总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步
明确，单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合
理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。
硬件需求分析和硬件总体设计完成后，总体办和管理办要对其进行评审。一
个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有
经过多次反复论证的方案，才可能成为好方案。
进行完硬件需求分析后，撰写的硬件需求分析书，不但给出项目硬件开发总
的任务框架，也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析，更好地来制定
开发计划。
硬件需求分析完成后，项目组即可进行硬件总体设计，并撰写硬件总体方案
书。 硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的
总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下
列内容：
系统功能及功能指标
系统总体结构图及功能划分
单板命名
系统逻辑框图
组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成
单板逻辑框图和电路结构图
关键技术讨论
关键器件
总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确
性以及详简情况进行审查。 再就是对总体设计中技术合理性、 可行性等进行审查。
如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。
硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申购，主要工作由项目组来
完成，计划处总体办进行把关。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要
关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。结构电源设计由
结构室、MBC 等单位协作完成，项目组必须准确地把自己的需求写成任务书，yf-f4-06-cjy
经批准后送达相关单位。
单板总体设计需要项目与 CAD 配合完成。单板总体设计过程中，对电路板
的布局、走线的速率、线间干扰以及 EMI 等的设计应与 CAD 室合作。CAD 室
可利用相应分析软件进行辅助分析。单板总体设计完成后，出单板总体设计方案
书。总体设计主要包括下列内容：
单板在整机中的的位置：单板功能描述
单板尺寸
单板逻辑图及各功能模块说明
单板软件功能描述
单板软件功能模块划分
接口定义及与相关板的关系
重要性能指标、功耗及采用标准
开发用仪器仪表等
每个单板都要有总体设计方案，且要经过总体办和管理办的联系评审。否则
要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。
单板详细设计包括两大部分：
单板软件详细设计
单板硬件详细设计
单板软、 硬件详细设计， 要遵守公司的硬件设计技术规范， 必须对物料选用，以及成本控制等上加以注意。本书其他章节的大部分内容都是与该部分有关的，希望大家在工作中不断应用，不断充实和修正，使本书内容更加丰富和实用。 。
不同的单板，硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分：
单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。
接口的详细设计。
关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。
符合规范的原理图及 PCB 图。
对 PCB 板的测试及调试计划。
单板详细设计要撰写单板详细设计报告。
详细设计报告必须经过审核通过。单板软件的详细设计报告由管理办组织审
查，而单板硬件的详细设计报告，则要由总体办、管理办、CAD 室联合进行审
查，如果审查通过，方可进行 PCB 板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析
处，重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下，某个单板详
细设计通不过，是否会引起项目整体设计的改动。
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如单板详细设计报告通过，项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购，一方面进行 PCB 板设计。PCB 板设计需要项目组与 CAD 室配合进行，PCB 原
理图是由项目组完成的，而 PCB 画板和投板的管理工作都由 CAD 室完成。PCB
投板有专门的 PCB 样板流程。 PCB 板设计完成后， 就要进行单板硬件过程调试，调试过程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。当单
板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试
文档。如果 PCB 测试不通过，要重新投板，则要由项目组、管理办、总体办、
CAD 室联合决定。
在结构电源，单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调
报告。联调是整机性能提高，稳定的重要环节，认真周到的联调可以发现各单板
以及整体设计的不足，也是验证设计目的是否达到的唯一方法。因此，联调必须
预先撰写联调计划，并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能的环节验
证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。联调后，必须经总体办和
管理办，对联调结果进行评审，看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将
要返回去进行优化设计。
如果联调通过， 项目要进行文件归档， 把应该归档的文件准备好， 经总体办、
管理办评审，如果通过，才可进行验收。
总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件
工程师必须认真学习。原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了
基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。
如下面两个图，设计好的PCB文件截图
印刷生产好，而且连元件都已经焊接加工好的电路板。
PCB制作工艺
PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。
1、PCB布局
PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。
2、芯板的制作
清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。
下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。
3、内层PCB布局转移
先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。
将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。
感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用。
然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉，需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖。
然后再用强碱，比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。
将固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局线路铜箔。
4、芯板打孔与检查
芯板已经制作成功。然后在芯板上打对位孔，方便接下来和其它原料对齐。芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了，所以检查非常重要。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误。
5、层压
这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板（PCB层数>4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。
下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。
将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。
层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。
6、钻孔
要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电。
用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过。
将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。
在之前的层压工序中，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面，所以需要进行切除。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割。
7、孔壁的铜化学沉淀
由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路，一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现，但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。
所以第一步就是先在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积的方式在整个PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的铜膜。整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的。
固定PCB
清洗PCB
运送PCB
8、外层PCB布局转移
接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多，都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上，唯一的不同是将会采用正片做板。
内层PCB布局转移采用的是减成法，采用的是负片做板。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路，清洗掉没固化的感光膜，露出的铜箔被蚀刻后，PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下。
外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。
将PCB用夹子夹住，将铜电镀上去。之前提到，为了保证孔位有足够好的导电性，孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度，所以整套系统将会由电脑自动控制，保证其精确性。
9、外层PCB蚀刻
接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗干净后4层PCB布局就完成了。
