芯片技术，可分为设计、量产、封装三部分。
先说设计技术。中国公司的设计水准，大致在国际二流水平上。有些产品，如华为旗下海思的手机芯片，达到了国际一流水准。这已经很不容易了。已经赶上了欧洲、日本的大多数公司。
再说量产技术。中国量产工厂的技术水准，大致在国际三流水平上。原因是，人家只出售当时的二流设备，安装以后就是三流的了。
再说封装技术。设在中国本土的封装工厂大多数是该行业顶级外商的直接投资，难分彼此了。
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