电路板的材料是：
覆铜板-----又名基材.
覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品.当它用于多层板生产时,也叫芯板（CORE）.
目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板.
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1──酚醛棉纸,这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2──酚醛棉纸,
FR-3──棉纸（Cottonpaper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Wovenglass）、环氧树脂
FR-5──玻璃布、环氧树脂
FR-6──毛面玻璃、聚酯
G-10──玻璃布、环氧树脂
CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3──玻璃布、环氧树脂
CEM-4──玻璃布、环氧树脂
CEM-5──玻璃布、多元酯
AIN──氮化铝
SIC──碳化硅
