名为LaunchPad的MSP-EXP430G2低成本试验板是一款适用于TI最新MSP430G2xx系列产品的完整开发解决方案。其基于USB的集成型仿真器可提供为全系列MSP430G2xx器件开发应用所必需的所有软、硬件。LaunchPad具有集成的DIP目标插座，可支持多达20个引脚，从而使MSP430ValueLine器件能够简便地插入LaunchPad电路板中。此外，其还可提供板上Flash仿真工具，以直接连接至PC轻松进行编程、调试和评估。LaunchPad试验板还能够对eZ430-RF2500T目标板、eZ430-Chronos手表模块或eZ430-F2012T/F2013T目标板进行编程。此外，它还提供了从MSP430G2xx器件到主机PC或相连目标板的9600波特UART串行连接。
MSP-EXP430G2采用IAREmbeddedWorkbench集成开发环境(IDE)或CodeComposerStudio(CCS)编写、和调试应用。调试器是非侵入式的，这使用户能够借助可用的硬件断点和单步操作全速运行应用，而不耗用任何其他硬件资源。
MSP-EXP430G2LaunchPad特性:
8226;USB调试与编程接口无需驱动即可安装使用，且具备高达9600波特的UART串行通信速度8226;支持所有采用PDIP14或PDIP20封装的MSP430G2xx和MSP430F20xx器件8226;分别连接至绿光和红光LED的两个通用数字I/O引脚可提供视觉反馈8226;两个按钮可实现用户反馈和芯片复位
8226;器件引脚可通过插座引出，既可以方便的用于调试，也可用来添加定制的扩展板8226;高质量的20引脚DIP插座，可轻松简便地插入目标器件或将其移除.
一.、稳压块
稳压块主要用于手机的各种供电电路，为手机正常工作提供稳定的、大小合适的电压。应用较多的主要有5脚和6脚稳压块。爱立信T18、T28，三星A188等手机较多地使用了这种稳压块。
二、集成电路
集成电路用字母IC表示，它是英文IntegratedCircuit的缩写。手机电路中使用的集成电路多种多样，有电源IC、CPU、中频IC、锁相环IC等o
IC的封装形式多种多样，用得较多的集成电路表面安装的封装有：小外型封装、四方扁平封装和栅格阵列引脚封装等。
1、外型封装
小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装。
2.四方扁平封装
四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。
判断管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数。若IC上没有标记点，将IC上的文字的方向放正，从左下角开始逆时针方向数。
3.栅格阵列引脚封装。
栅格阵列引脚封装又称BGA封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70％的位置。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。
