1、prptel软件
这款软件在我们国内属于是低端设计的主流，国外用的人比较少。简单易学，适合初学者，容易上手；但是占用系统资源较多，而且对电脑配置要求较高。在国内使用protel的人还是有相当的市场的，毕竟中小公司硬件电路设计还是低端的居多。
2、PADS软件
这款软件用的人是相当的多，好用，简单，易上手。适合于中低端设计，堪称低端中的无冕之王。现在市场上使用范围最广的一款eda软件，适合大多数中小型企业的需求。
3、CAM350软件
CAM350就是把layout工程师设计出来的线路板，经客户以电脑资料的方式给线路板厂，然后板厂根据该厂里的机器设备能力和生产能力，利用CAM软件（genesis2000,cam350,ucam,v2001等）将客户提供的原始资料根据该厂的生产能力修正后，为生产的各工序提供某些生产工具（比如菲林、钻带、锣带等），以方便本厂能生产符合客户要求的线路板，起的就是辅助制造作用。
4、AD软件
AD主要是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，运行在Windows XP、Windows7操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。
假设你的PCB是单层双面板：从设计成本来讲几乎没有什么变化（板子大小不变、焊盘处理工艺不变、厚度不变）
那么工艺上有以下几种情况：
1：假设你的贴片器件和插件均在TOP面（或者BOT面），那么对于贴片来说只需要一次贴装就可以完成（假设最佳情况，如：器件距离板边3mm以上，物料比较整齐无散料等不影响设备工作的最佳状态），插件焊接（波峰焊）不需要严格意义上护板（假定没有特殊要求），那么这种是最好的设计，即不影响SMT的工作，也没有增加波峰焊的工作量
2：T面和B面均有贴片和插件，那么增加的工作量主要是贴装需要两次完成，波峰焊焊接受到阻碍（改手工焊接）等。
3：你的情况：贴片放B面，插件放T面，要是手工焊接插件没有什么大的影响，要是插件走波峰焊，需要视情况而定，大部分情况会增加不小的工作量（如：波峰焊插件前需要保护贴片器件）
本人做DFM多年，这里面的情况很复杂，若有需要，可以和我交流pzhao@jtt-ems.com
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