电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径02、05、08等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用05mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选02mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。
焊接电路板有什么技巧？
焊接其实是最容易的
首先
把温度调到400-450之间
手不能抖
心要静
就是专注，电路板貌似不能焊接
只能焊把电路板上的元器件跟板子焊接起来，
找些废板子
把上面的电容电阻用焊烙铁拿下
在一个一个焊上
不能用风枪
也不需要用焊油
练手用焊油浪费
焊的多了就会了
焊元器件的时候要对准脚
用镊子按着
焊吧
不美观就加点焊油
焊好了
用洗版水刷下
就好看多了
焊接的最高境界是让别人看不出板子被焊过
路很长
慢慢的来
没有什么太多的诀窍
只有焊的多了
孰能生巧
最好多去网上看些别人焊接心得
或者找个师傅
让他传授点经验
很好学的
焊接方法与工艺 浅谈电路板焊接方法
1、电路板要干净，最好是镀锡板
2、元件若是新元件，不要处理，引脚有焊锡，可以直接焊
3、电烙铁要先搪锡，以利传热
4、元件穿孔后，先将烙铁靠近管脚，焊锡丝接触烙铁的发亮部位，熔化后，绕焊盘移动焊锡丝
5、待焊锡足够了，再拿走焊锡丝
6、电烙铁还要待上1~3秒，以使冶金过程完成
电路板怎么焊
焊接是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作一、两块电路板，不可能也没有必要采用自动设备，经常需要进行手工装焊。在大量生产中，从元器件的筛选测试，到电路板的装配焊接，都是由自动化机械来完成的，例如自动测试机、元件清洗机、搪锡机、整形机、插装机、波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等。这些由计算机控制的生产设备，在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重要的作用，有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性，提高产品质量。
焊接分类与锡焊的条件
焊接的分类
焊接技术在电子工业中的应用非常广泛，在电子产品制造过程中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点：
⑴ 焊料熔点低于焊件;
⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化;
⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。
除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外，其它金属材料大都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便，只需要使用简单的工具(如电烙铁)即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。此外，锡焊还具有成本低、易实现自动化等优点，在电子工程技术里，它是使用最早、最广、占比重最大的焊接方法。
手工烙铁焊接的基本技能
使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量：材料、工具、方法、操作者。
其中最主要的当然还是人的技能。没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领;即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。下面介绍的一些具体方法和注意要点，都是实践经验的总结，是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。
初学者应该勤于练习，不断提高操作技艺，不能把焊接质量问题留到整机电路调试的时候再去解决。
焊接操作的正确姿势
掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
虚焊产生的原因及其危害
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。
据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层;焊接时间掌握不好，太长或太短;焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
通电检查
在外观检查结束以后认为连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连接线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。
通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把焊接问题留给检验工序去完成。
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线路板焊锡基本常识
一种是手工式焊接，方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。
第二种是机器焊接，方法是做一张漏印钢网，将锡膏印制在线路板上，然后采用手工或是机器贴装的方式将被焊接的片式元件摆放好，最后通过高温焊接炉将贴片元件焊接好
电烙铁用于焊接一般电路板，家用电线，要多少W的最合适？
1焊锡的基本常识和注意事项
焊锡丝的焊接效果的好坏，电烙铁的选择很重要。
因为焊锡丝的上锡主要是靠烙铁头的温度使其融化以达到最终焊接的目的。下面是关于电烙铁的选择和使用应该注意哪些要素，让工程师与我们一起探讨：1焊锡丝要有好的焊接效果必须选择最合适的烙铁头焊接。
根据电路板的设计不同和不同产品对温度敏感的差别，选择合适和烙铁头显得尤为重要。合适的烙铁头可以使焊锡丝的焊接达到事半功倍的效果。
2焊锡丝的焊接必须使用热性良好的电烙铁。热性良好的烙铁头可以减低焊锡丝焊接的温度，特别是对于电子元器件的耐热性考虑和对安全作业的要求，这一点尤为重要。
3使用厂家配套的烙铁头。烙铁头在使用一段时间之后会出现氧化的现象，这时候必须更换烙铁头。
强调的是更换的烙铁头必须是与电烙铁原厂配置一样的烙铁。这样可以减少焊锡丝在焊接过程中出现各种故障，提高安全性。
4焊锡丝在焊接前必须调整好烙铁的温度。我们根据焊接产品的特性选定好焊接的温度，然后调整烙铁头的温度，我们不能根据烙铁头的仪表来断定烙铁尖的温度，因为仪表可能会损坏，产生误差。
所以在焊锡丝焊接前应该先用温度计测试烙铁尖的温度后再进行焊接。5焊锡丝的焊接效果与电烙铁经常维护也有关系。
电烙铁使用一段时间后会产生氧化、发灰或发黑等不良的现状，这样会影响焊锡丝的上锡性能。所以我们应当定期清洗用海绵蘸助焊剂清洗电烙铁，以去除电烙铁上的氧化物，必要时还应该更换烙铁头。
还有就是10分钟以上不进行焊锡丝的焊接，应该切除电源。① 烙铁头的温度管理非常重要 有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡，选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。
工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ② 使用与厂家（例白光工具）配套的正宗烙铁头 假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。
③ 使用热回复性等热性能好的电烙铁 在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度-370度以下。焊锡丝主要就是对电路板进行焊锡工作的一种焊接材料。
那么使用焊锡丝对电路板焊锡时的注意事项？由双智利科技有限公司来给大家介绍一下：对引脚过长的电器元件（如电容器，电阻等），焊接完后，要将其剪短。焊接后用放大镜查看焊点，查看是不是有虚焊以及短路的状况的发作。
当有连线接入时，要注意不要使连线深化过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，呈现断路的状况。当电路衔接完后，最佳用清洁剂对电路的外表进行清洁，以防电路板外表附着的铁屑使电路短路。
在多台仪器老化的时分，要注意电线的衔接，零线对零线，前方对前方。当最终组转时，应将连线扎起，以防线路紊乱穿插。
元器件装焊次序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。芯片与底座都是有方向的，焊接时，要严厉依照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。
装完同一种标准后再装另一种标准，尽量使电阻器的凹凸共同。焊完后将露在印制电路板外表剩余引脚齐根剪去。
焊接集成电路时，先查看所用类型，引脚方位是不是符合要求。焊接时先焊边缘对脚的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐一焊接。
要进行老化技术，可发现许多疑问，连线要接紧，螺丝要旋紧，当重复插拔屡次后，要注意连线接头是不是有破损。焊接上锡时，锡不宜过多，当焊点焊锡锥形时，即为最佳。
焊锡丝焊接过程中，热影响区的脆化（淬硬性），在冷却速度较大的情况下，接近熔合线的粗晶区容易形成淬硬的马氏体组织。主要合金元素Cr和Mo能显著地提高钢的淬硬性。
虽然多层焊的接头性能比单层焊好得多，但紧靠熔合线的热影响区仍是最薄弱的环节。防止措施：通过预热尽可能提高焊接加热速度； 适中的焊接线能量。
焊锡丝焊缝和热影响区的软化，冷却速度过慢，使接头在AC1附近的停留时间增长，而出现“软化区” ，冲击韧性下降，引起断裂。防止措施：尽量减小焊接线能量；控制预热温度不宜过高。
焊锡丝回火脆性：铬钼钢及其焊接接头在370-565℃温度区间长期运行过程中发生渐进的脆变现象。 以225Cr-1Mo钢为典型。
防止措施： 降低焊缝金属中的O、Si和P含量； ◇控制线能量（43kJ/cm以下） 。焊锡丝冷裂纹：一般发生在热影响区的粗晶区内。
当焊缝强度和氢含量较高时也会发生在焊缝内。防止措施：同低合金结构钢。
再热裂纹：在焊接之后再次处于高温（如焊后热处理）下产生的裂纹。容易发生在钼钢、铬钼 钢及铬钼钒钢等珠光体耐热钢的焊接接头上（多数在粗晶区，少数在焊缝金属中）。
2电子线路板的焊接基本知识有哪些
我们知道电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。
线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。
进行正确的焊点设计和良好的加工工艺（即线路板焊接工艺），是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。
电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。
焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。
3电路板焊接技巧有哪些
电路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁 头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而 不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
以上就是主要的焊接技巧，仅供参考， 如果想了解线路板相关知识可以去广州悦得公司看看，他们是知名电路板PCB厂家，专业生产高精密单、双、多层盲，埋孔印制电路板PCB，最 小线距007mm(3mil)，获得美国UL认证，产品远销欧美东南亚，
4焊接电路板要注意那几点
如果是焊接一般电子元件（电路板上无大规模集成电路或其他易击穿的器件），电烙铁可不接地；如是，则必须接地或带静电环。
一般选30-60W外热式电烙铁，1mm以下含松香焊锡，烙铁头必须清洁，可在含水海绵上擦拭，不可用硬物刮擦。焊接时，烙铁头应同时接触器件引脚及电路板，再送入焊锡，如温度适宜时，可见焊锡融化如水银，由引脚扩散至电路板铜焊点并填满，收回烙铁及焊锡，焊接完成。
注意焊接时间应尽量短，因此保证适宜的温度很重要，可预先用烙铁融化焊锡测试一下。其他方面自己多练习就可以。
如何焊好双面电路板
答：电路板一般40W左右就好了因为有时焊接的元件较小，家用电线之类的一般用50W或以上的扁头的较好，这样接触面较大点，电线较粗功率用大点的才好焊接。
电烙铁：是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
电洛铁的使用方法：
选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
电烙铁应放在烙铁架上。
首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔（即金属化工艺透孔部分），并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。 在正式焊接前，应遵循下列工艺顺序和要领：1、对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理，即先整形后插件。2、整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。3、对有极性要求的器件 插装时要注意其极性不得插反，特别辊集成块元件插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。正式焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。
