问题一：环氧树脂耐高温多少
问题二：环氧树脂的结晶温度低温和高温各是多少 环氧树脂在单组分的情况下不容易结晶，储存温度低于27摄氏度时可保证一年的有效期。环氧树脂的分子结构,固化剂类型和反应性,环境温度，以及各种助剂对结晶温度都起着重要的作用，没有可以到处适用的结晶温度。建议你看看这里，多了解一下相关知识。
问题三：环氧树脂与聚氨酯耐低温性能分别是多少 你的问题信息量太少…环氧树脂的种类还不太多…但聚氨酯就N多种类了…不说清楚的话没人能回答你
问题四：耐高温环氧树脂到底能耐多高温度 树脂放久了会慢慢固化. 有耐80-90的, 也有耐100-200的, 还有更高的. 主要是看固化剂和其他的助剂填料等.
问题五：耐高温环氧树脂到底能耐多高温度 最好的180度，普通的100度，在高温下强都会降低。
问题六：环氧树脂E-44耐高温么，最高多少度？ 环氧树脂E-44耐高温，最高100度
环氧树脂具有仲羟基和环氧基，仲羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中，使用此方法只有羟基参加反应，环氧基未能反应。用环氧树脂作多羟基组分结合了聚氨酯与环氧树脂的优点，具有较好的粘接强度和耐化学性能。
介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定
问题七：求大神们推荐一款耐200度以上温度的环氧树脂 用聚四氟乙烯（氟塑料）啊，这种材料既耐高温也耐低温（-180℃~+250℃）、耐腐蚀、无毒，是你所说的前一种材料的最佳选择。后面一种就用不锈钢就好。
问题八：环氧树脂耐高温吗 ？ 通常我们买到的环氧树脂基本上都是双酚A行的环氧树脂 使用胺类固化剂室温固化环氧树脂主要用于涂料、胶黏剂、复合材料、电子灌封 这些产品固化后不耐高温 热变形温度在摄氏50度左右。需要耐高温的场合可选择耐热好的酚醛环氧树脂 采用芳香胺固化剂 或者酸酐固化剂加热固化 这种条件固化的环氧树脂热变形温度在摄氏150度到180度 特殊的酸酐固化剂加热固化后能耐250度。
问题九：环氧树脂电路板的耐温是多少？ 按IPC里面有一个关于无铅印制板的耐温标准，他有个T288的标准。意思是无铅印制板必须在288度的高温下15分钟内无其他不良现象。不过，现在好多印制板都达不到这种要求，除了一些环氧板，因为板子价钱方面的原因。所以很多板都是免强做无铅，温度也是控制在最低的230度，或更低Td也是印制板耐热性能的重要技术指标，它表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。对于普通的Sn-Pb焊料，因为焊接温度较低，一般的FR-4基材能够满足要求，所以在原来的标准中对印制板的基材没有此项性能要求。对于无铅焊接的温度较高，就必须考虑基材的热分解温度，通常基材的热分解温度分为：>310℃、>325℃和>340℃三个等级，对于无铅焊接用的SMT印制板应根据板的尺寸大小、元器件安装密度和焊接的工艺温度应选用合适的Td等级的基材，因为Td值越高，基板材料的加工难度大、成本高。 T288是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越长对焊接越有利。 对于传统的Sn-Pb合金焊接温度不高（220～230℃）印制板基材的耐热分解时间在260℃时，T260≥30s就可以满足SMT印制板的要求，对于无铅焊接温度一般为250～260℃，则印制板的基材的耐热分解温度提高，应满足在288℃条件下T288≥300s才能保证焊接时基材不分解、性能不破坏。 Tg是反映印制板基材耐热性能的重要技术指标，它是指受热后基材物理状态（由固态变为流体）开始变化时的最低温度，一般印制板的Tg值越高耐热性好，用于SMT印制板的一般FR-4型覆铜箔环氧玻璃层压板的Tg为130～140℃，采用Sn-Pn焊料时可以满足要求 。而对于熔点较高的无铅焊料，基材的Tg≥150℃才能经受得住焊接的高温，在特殊情况下（高温使用）Tg还可以大于170℃，但是过高的Tg又会引起基材硬度提高、材料变脆加工性差，所以不能单纯追求Tg高，应综合考虑板的性能，选择Tg较高而合适的印制板基材，是满足无铅焊接的要求之一 查看原帖>>
导电胶(导电胶水)可以用来粘接电路板上面的电线代替电烙铁，一般在IC封装厂才有。
导电胶可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。
导电胶的品种繁多，从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求，如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。
扩展资料：
导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。
虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子导电 。但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度。
市场上使用的导电胶大都是填料型，导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。
百度百科-导电胶
