导致贴片漏件的主要因素是焊料成球。这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球的原因包括：由于电路印制工艺不当而造成的油渍；焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中；焊膏过多地暴露在潮湿环境中；不适当的加热方法；加热速度太快等。
导致贴片漏件的主要因素是什么？
核心提示导致贴片漏件的主要因素是焊料成球。这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理
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