1、要符合电镀工艺所要求的规范，包括波形指示、电源的功率大小、电流电压值可以调节的范围等。
2、输出稳定性高：由于系统反应速度快（微秒级），对于网电及负载变化具有极强的适应性，输出精度可优于1%。开关电源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高产品质量。
3、电源本身具有强大的可靠性能，有合理的结构，具有安全性以及线路特点、冷却方式等；
4、价格的性价比高。确定好镀种及其所有的镀槽需要配置多大的和什么样的电源是实施电镀生产首要的重要工作。
电镀属于电解加工过程。不言而喻，电源的性能、类型、特征等因素必将对电镀工艺过程产生重要影响。特别是在现代电镀技术飞速发展的今天，电镀电源更具有重要地位。因此，了解电镀电源对电镀工艺过程的影响很有必要。
扩展资料：
整流元件类型：
整流元件即通常所说的二极管。由于整流器所有的输出电流都要经过整流元件，因此，可以说是整流器的心脏。整流元件分为硅整流元件和可控硅整流元件二种。
镀铬整流器主要使用硅整流元件。虽然可控硅技术已有了长足的发展，且在电镀上应用也日趋增多，但笔者还是推荐使用硅整流器。其原因主要是波形问题。可控硅整流是采用控制整流元件导通时间与截止时间长短来控制电流的。
整流器满负荷使用时波形好。但输出电流较小时电流波形变差。电流越小，波形越差。而硅整流器输出电流大小对波形几乎无影响。
百度百科—电镀整流器
求线路板（PCB）电镀电源的详细说明
连续镀、实验用电源
1.用途
电子元器件连续镀，超高精密品质贵金属电镀，PCB板电镀低纹波系数电源。
2.特点
电源核心部分高频化，体积小、质量轻、效率高可省电20%左右连续镀时可集中控制，可在不断
主电源时，中央集中控制一条生产线所有电源的电压输出，使用户出现问题时及时控制减少损失
具有过流、限压、过温恒温等自动保护功能，具有自动稳压稳流，软启，电脑PLC接口
可调时间：0.1S-99.99H
3.技术参数
输入电压：单相220ACV 50/60HZ
输出频率：30-35KHZ
纹波系数：≤3%
4.产品规格
输出电流：50-300A
输出电压：6、12、15、18V
实验用电源
1.用途
主要用于各种电镀种的小试及实验用电源
2.特点
具有温度控制、电压无级可调、定时报警、数字显示等功能
3.规格
输出电流：5-20A
输出电压：0-12、15、18V
电泳漆氧化电源
1.用途
适用于铝型材表面氧化处理
2.特点
电源电路采用变压器网侧可控硅三相交流调压，变压器的二次侧采用双反星接线，
变压器用三芯五柱结构代替传统的三柱铁芯加平衡电抗结构使紫铜结构更为简单，
关具有节能效果
控制系统采用柔软启动，有自动稳压，稳流、定时控制。
具有过压，过流、缺相、过热等保护功能。
采用有线遥控方式控制，实现远距离控制。
采用主机散热风冷方式、体积小、占地面积少。
3.技术参数
输入电压：三相交流380V、50/60HZ
输出电压:3V……额定输出电压
输出电流:0V……额定输出电流
运作方式：连续
定时范围：0.1秒……99小时
4.标准规格
额定输出电压：20、24、36V
额定输出电流：4000、6000、8000、12000、20000A
小型功率高频电源
1、用途：
用于镀金、银、铜、镍、铬，锡灯可以改善镀层的周密度，用于装饰电镀时，
可以使镀层色泽均匀一致、亮度好、耐腐蚀强。
2、特点：
机箱为卧室设计，安装使用方便，可为用户节省宝贵的生产空间。
主板采用防腐蚀密封，解决电子器件易腐蚀的问题。
表箱：数字显示更为准确直观。
具有缺相过压、欠压、过流、过温保护，且可以自动很稳功能用于镀金镀银。
3.技术参数
输入电压：单相220ACV、三相380ACV 50/60HZ
输出频率：30-35KHZ
波形：方波
效率：≥89%
运行方式：连续运行
定时范围：0.1S-99.99H
4.规格：
输出电流：50-1000A
输出电压：0-6、8、12、15、18、24V
中型功率高频开关电源
1.用途
广泛用于航天、邮电、交通、电子、机械制造等表面处理要求搞品质效率直流电源的领域
2.技术参数
输入电压：三相380ACV 50/60HZ
输出频率：30-35KHZ
文波系数：≤3%
恒压精度：≤1.5%
恒流精度：≤3%
3.产品规格
输出电流：1500-2000A
输出电压：0-6、8、12、15、18、24V
4.特点
整机采用多种防腐措施，主板采用密封处理，配有远程控制箱，轻巧、重量轻，结构可靠
简单，维修方便。具有过温、断相、过流、过压等保护功能。
系统采用绝缘栅双极型IGBT管作为调功部件，采用低压降的肖特基作为高频整流的二极管
因此整流耗损大幅度降低，大大降低了用户的生产成本。
控制系统以PWM为核心，降输出电压及电流作为反馈误差信号进行基准比较，使输出波形占
空比可调，通过内部电路使输出电压稳定可靠。
将工频电源高频化，变压器采用新型高频变压器磁性材料超微晶合金材料，使变压器体积
不足相同功率工频变压器体积的十分之一，因此变压器耗损大幅度降低，明显的降低用户
的生产成本。
大型功率高频电源
1.用途
主要用于硬铬、装饰铬、电解、氧化及有色金属和合金类等形状复杂的工件镀种需
大功率的场所
2.特点
控制电路自动稳压、稳流，软启整机缓冲可实行计算机中央控制实现自动化生产。
材料选用东芝、三菱、西门康等著名公司优质的功率开关元件及摩托罗拉、国际
整流机等公司的高频整流管，优质的原材料保证优良的产品。
所有机器出厂前都经过厂时间130%超负载测试及老化处理，严格的质量把关能保
证机器长时间连续运行稳定可靠运行。
高压元件及核心部分采用通风系统隔离设计，机内所有接线口都采用特殊防腐蚀处
理解决高频开关电源易腐蚀的问题。
3.技术参数
输出电压：三相380ACV 50/60HZ
输出频率：30-35KHZ
效率：≥89%比一般可控硅可省电20%左右
定时范围：0.1S-99.99H 可以多段时间不同电压控制输出
4.规格
输出电流：3000A、4000A、5000A、6000A、8000A、10000A、12000A
输出电压：0-6、8、12、15、18、24V
油浸水冷可控硅整流器
输入电压：三相交流380V,415V,440V,50/60HZ
控制：闸流体方式整
电路:六相半波
定电压或定电流调整范围：10-100%
操作：盘面/远方控制全系列
机箱完全经烤漆处理，外形美观自动定电压，定电流本机可以接受电脑信号可以
配合厂中央控制系统，操作容易油浸水冷式可以与外界气体隔离，有效延长使用
寿命过电路保护回路，温度异常保护。
KGF系列自动稳压可控硅整流机
1.用途
用于现代自动化电镀及铝阳极氧化。
2.特点
采用三芯五柱变压器，高效节能，波形好。
控制系统采用柔软启动，有自动稳压，稳流、定时控制。
具有过压，过流、缺相、过热等保护功能。
采用有线遥控方式控制，实现远距离控制。
整机采用风冷、体积小、安全方便。
3.技术参数
输入电压：三相交流380V、50/60HZ
输出范围：0V-额定电压、0A-额定电流
运作方式：连续
控制方式：由半导体开关元件进行相位控制，并连续无级可调。
启动方式：柔软启动
4.标准规格
额定输出电压 6、9、12V
额定输出电流：10……20000A
希望可以帮助你~
电路板详解(转）2007-04-27 09:04 我们要制作一件电子产品，通常是先设计电路原理图。在电路原理图上，用各种特定的符号代表不同的电子元器件，并把它们用线连接起来。一个电子工程 师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电路设计无误的话，你只需要准备好所需的电子元器件，然后用导线把它们连接起来 就能工作了。早期的电子产品大都如此，如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话，你就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线。 好在电子管收音机的电路还算简单，但如果想做一个比较复杂的产品，比如说一块电脑主板，你可以想想看，如果还用上面的方法来做会是什么样的结果。那可能 需要几万根电线，然后一根一根地进行焊接，恐怕最熟练的工人也要累趴下。另外，用这样的方法是无法进行批量生产的。因此我们需要PCB。 PCB是什么 PCB是英文“Printed Circuit Board”的缩写，直译就是印制电路板的意思。其含义是：以绝缘材料为基板加工成一定尺寸的板，上面至少有一个导电图形及所设计好的孔，以实现电子元器件之间的电气连接，这样的板称为印制电路板。 一般来说，PCB是敷铜板经过蚀刻处理得到的。敷铜板有板基和铜箔组成，板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料，上面覆盖一层铜箔（通常采用无氧铜）。铜箔经 过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔，这些铜箔称为走线（trace）。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线，它们负责把元器件的引脚连接到 一起。铜箔上钻有一些孔，用来安装电子元件，称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘（Pad）。 显然，PCB能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。另外，我们还可以看到许多PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。 元件可通过哪些方式装在PCB上 既然我们在前面已经谈到了PCB能为电子元器件提供机械支撑和电气连接，那么这些电子元件又是如何安装在PCB上的呢？其实，电子元件有很多种封装形 式，不同封装形式的元件在PCB上的安装方式也是不同的。传统的电子元件大都是插针式的，体积较大，对于这种元件，需要在PCB上钻孔后才能安装。元件引 脚从钻孔穿过焊接在PCB另一面的焊盘上，焊接完成后还要剪除多余的引脚。但是现在电脑板卡更多采用的是成本低、体积小的SMD表面贴装元件，因而无需在 PCB上钻孔，只要粘在设计好的位置上，把元件焊接在焊盘上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外，还可以通过插座安装。例如大家熟知的BIOS芯 片大多就是用插座安装在主板上的。 在一些资料中常提到元件面和焊接面的概念。所谓元件面，就是电子元器件所在的那个面，焊接面就是元 件的引脚通过焊锡与PCB上的焊盘连接的那个面，它是我们焊接用的。对于插针式元件，焊点和元件分别处于PCB的两个面上，元件只能处于元件面，否则将给 焊接带来巨大的麻烦。对于SMD元件来说，焊点和元件都在一个面上，所以元件可以在PCB的任意一个面甚至两个面上。 为什么PCB要做成多层 对于最基本的PCB，元件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种PCB为单面板。双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。 对于收音机这种简单电路来说，使用单面板或双面板制造就行了。但随着微电子技术的发展，电路的复杂程度大幅提高，对PCB的电气性能也提出了更高的要 求，如果还采用单面板或双面板的话，电路体积会很大，给布线也带来了很大困难，除此之外，线路间的电磁干扰也不好处理，于是就出现了多层板（层数代表有几 层独立的布线层，通常都是偶数）。 使用多层板的优点有：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高；方便布线；对于高频电路，加入地线层，使信号线对地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。但是层数越多成本越高，加工周期也更长，质量检测比较麻烦。 我们常见的电脑板卡通常采用四层板或六层板，不过现在已有超过100层的实用印制线路板了。六层板与四层板的区别是在中间，即地线层和电源层之间多了两个内部信号层，比四层板厚一些。 多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的。双面板很容易分辨，对着灯光看，除了两面的走线外，其它地方都是透光的。对于四层板和六层板来说，因为PCB中的各层结合得十分紧密，如果板卡上有相应的标记，就没有很好的办法进行区分。 过孔（VIA）——电路的“桥梁” 介绍了多层板，大家心中或许会出现一个疑问，层与层之间应该是绝缘的，那它们之间的电路如何发生关系呢？为了实现各层之间的电气连接，在PCB的绝缘层 上打孔，然后在孔壁上镀铜，就可以连通内外层电路了，这种孔称为过孔，通孔或者贯孔等。对于多层板来说，过孔分为几种：贯穿所有层的穿透式过孔，只能在一 个面看到的半隐藏式过孔和看不见的全隐藏式过孔。 除了通过电镀形成过孔外，最近还普及了空内填入“导电膏”制作导通孔的方法。导电膏 是在树脂里加入金属颗粒的膏状物，填充到孔里一旦固化，金属颗粒之间互相接触，就可以连通电路。这样形成的孔叫做金属导通孔，银颗粒导电膏所形成的孔叫做 “银导通孔”，最近还开始使用铜颗粒的导电膏。 可以看到，过孔是连接电路的“桥梁”，但是“桥梁”也是不能乱搭的，对于两点之间的连线而言，经过的过孔太多会导致可靠性下降。布线的学问 蛇行线的误区 在许多板卡的试用报告中都可以看到类似这样的描述：“做工不错，板上的蛇行线也很多”。也许大家对布线的认识就是从蛇行线开始的，那么蛇行线究竟是怎么一回事呢？ 通常所说的蛇行线是指那种呈连续S形变化的布线。直观地看，需要连接地两点之间没有阻碍，本来是可以布成直线连通的，但却实际采用了蛇行布线。从理论上 来看，蛇行线有这些作用：形成一个微小的电感，抑制线上的信号电流的变化；保证某些线路的等长；能在一定程度上抑制串扰。可以看出，这只是一种局部的布线 方式，设计人员要根据实际情况来采用，并不能以蛇行线的多少来判断PCB布线的优劣。 粗细有别 我们在观察PCB 时会发现走线有粗有细，粗的地方通常是电源线和地线，而细的则是数据线。这是因为电源线和地线要通过比较大的电流，应尽可能粗一些。因此，空余的地方往往 被成片的铜箔覆盖作为地线。数据线上通过的电流较小，就可以设计得比较细，而且细的连线也更有利于布线。 拐弯也有讲究 PCB上的走线不可能全是直线，因此就要涉及到转向的问题。设计上通常要求走线在转向时不能是直角，而是45度角（指与线延伸方向的夹角度）左右。这是 因为直角和锐角的图形在高频电路中会影响电气性能，而且在高温情况下容易剥落，所以通常要求走线的转向处为钝角或圆角。 PCB的五彩外衣 我们对电脑板卡的第一印象恐怕就是它的颜色，除了最常见的绿色和棕色外，还有蓝色、红色、黑色、紫色等，那么这些颜色到底有什么意义呢？要回答这个问 题，我们先思考一下为什么PCB上其它铜导线不上锡呢。在PCB上除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜，其作用是防止进行 波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，所以 在PCB行业常把阻焊油叫成绿油，PCB的颜色实际就是阻焊油的颜色。如果阻焊油加入其它的化学原料就可以改变它的颜色，但是颜色只是起到装饰作用，对性 能是没有什么影响的。 看似寻常的细节 安装孔 安装孔就是固定板卡的螺丝孔，如果不是用于接地的话，周围5mm内不能用铜箔。这些孔是用于接地的，所以周围有一圈铜箔。这样，板卡的地线通过金属螺丝与机箱的金属外壳相连，可以起到屏蔽作用。 基准点 大量采用SMD元件的板卡通常元件非常密集，某些大规模集成电路的引脚排列更加密集，要采用自动化设备对PCB进行元件贴放就要求非常高的精密度。为了 满足这一要求，通常在PCB上设计有基准点，以帮助自动化设备对准PCB。PCB上通常有全局基准点和局部基准点，在整个PCB的对角线上看到的两个基准 点是全局基准点，在密间距QFP、TSOP和BGA封装的元件的对角线上看到的是局部基准点。有了这些基准点，所有的元件就能与PCB上设计的位置精确重 合。 PCB是如何制造出来的 随便拿一块主板看看，你可能会觉得不可思议，如此复杂的电路是怎么做成PCB的呢？ 要制作PCB，首先要用专门的软件（如Protel）设计电路原理图，然后将原理图导入PCB设计软件进行布局，也就是确定每个元器件在PCB上的位置。 位置确定好后，就要软件中的画线工具把这些元器件连接到一起，这些线就是PCB上实际的铜箔了。连线是不可以随意交叉的，交叉就意味着电气上的连接，只有 电路原理图中允许连接的才能交叉。所以我们PCB上的铜箔连线都是曲曲折折、绕来绕去的。 PCB图设计好以后，就可以由工厂来加工了。 可以看到，PCB的制造并不那么简单。如果是制造多层板，其加工工艺更加复杂，成本也更高。实际上，PCB在电脑板卡的成本中所占的比例是较大的，这就是为什么有的板卡为了降低成本而使用四层板设计的原因。 总的来说，PCB的设计制造是一门复杂的学问，即使市面上那些不起眼的小厂生产的电脑板卡也都是专业PCB工程师设计的。当你购买电脑板卡时，不妨先欣赏一下PCB之美吧。
