跟电有关的，仪表，车窗控制器，中央控制器这些。
印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
注意事项
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
印刷电路板怎么做
当然不是！！是制作工艺。。。看过相关的报道，使把印刷好的板，上面涂蜡。。。然后放强酸里面，腐蚀掉不需要的部分。。。查了下资料印制电路板的制作，往往是电子爱好者比较头痛的一件事，许多电子爱好者为了制作一块印制电路板，往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法，速度较慢，而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作甚至成为许多初学者步入电子殿堂的“拦路虎”。 在计算机日益普及的今天，计算机辅助设计已成为电子业内人士的热门话题，利用计算机设计印制板，虽然设计上具有图形规范、尺寸精确、容易修改、便于保存等优点，但制作印制板的工艺仍较为复杂，要通过光绘、照相制版等化学工艺流程，消耗材料较多，周期较长，费用较高。
印刷电路板方程式是什么？
印刷电路板又称PCB，它的制作方法如下:首先，根据自己需要实现的功能设计电路原理图，然后用绘图软件，比如ad，protel，pads等软件将PCB绘制好，并且生成Gerber文件，将文件发给PCB生产厂家，然后厂家会根据您的文件将电路板生产出来。
电路是如何印刷到晶圆上的
2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2，利用三价铁离子的氧化性氧化铜单质，因为电路印刷板表面是镀铜的。
印刷电路板应该利用的是原电池的原理，用FeCl3作为电解质，Cu作为负极材料，石墨左正极反应，其各极的反应方程式未：
(--)：Cu-2e==Cu2+
(+)：2Fe3+ +2e==3Fe2+
总反应式为：Cu+3Fe3+=Cu2+ +2Fe2+
扩展资料：
铁的+3价化合物较为稳定。铁离子是指+3价离子，是铁失去外层电子所得到的离子。除此之外，铁原子还可以失去两个电子得到亚铁离子。当铁与单质硫、硫酸铜溶液、盐酸、稀硫酸等反应时失去两个电子，成为+2价，而与Cl2、Br2、硝酸及热浓硫酸反应时，则被氧化成Fe3+。
铁与氧气或水蒸气反应生成的Fe3O4，往往被看成FeO·Fe2O3，但实际上是一种具有反式尖晶石结构的晶体，既不是混合物，也不是盐。其中有1/3的Fe为+2价，另2/3为+3价。
-铁离子
印刷电路板的生产流程谁知道？
不是印刷上去的，而是用像照相机拍照一样照上去的。
事先做好一块母版，然后放到半导体材料（事先在表面刷上一层感光材料）上，材料的有些地方被母版遮住了，有些地方没被遮住，然后光照。被光照过的地方感光材料发生了化学反应形成了其他物质，而没有被照过的地方保持原样。然后用化学腐蚀剂把感光材料去除掉，这时候，材料上就形成了两种不同的情况。有些地方被腐蚀，凹进去，有些地方没被腐蚀，凸出来，然后再进行掺杂，形成希望的半导体结构。多次重复，半导体电路就形成了。
这里面没有一根金属线，全部靠半导体材料形成的图形实现电路功能。
PCB业余制作基本方法和工艺流程
一、印刷电路板基本制作方法
1用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。
2先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为09-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为12MM以上的钻头钻孔。
3贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成05-20MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在15MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。
若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为005、0062、007英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0062英寸（即为155MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。
4对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。
5为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。
二、印刷板制作工艺流程
制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
1先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。
2用直径10mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。
3贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。
4腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。
5腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。
6用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。
