近两年来承担科研情况：
1、 主持承担贵州省自然科学基金项目一项（金属氮化物声表面波器件及其集成方法研究）2003年 经费：2.5万元
2、 主持承担教育部中美学者合作计划（春晖计划）项目一项（基于数字通讯系统的FPGA宏单元建立和SOC验证平台）；2004年 经费:8.0万元
3、主持承担贵州省重点攻关计划项目一项（无机电介质金属复合电路板）；2005年 经费:10.0万元
4、信息产业部电子发展基金项目一项（金属基电路板）2004年 经费:贷款139万元
5、主持承担贵州省优秀人才省长基金项目一项（半导体大功率运算放大器）。2005年 经费:5.0万元
6、指导《电路与系统》硕士研究生14名（三届），《微电子学与固体电子学》硕士研究生2名，博士研究生1名。完成指导毕业研究生硕士论文17篇。
7、 导博士研究生获得贵州省自然科学基金一项(模拟集成电路的自动综合方法研究)2006年经费:3.2万元.
8、无机电介质薄膜/铝合金大功率电路及器件封装基材，贵州省科技厅工业攻关
9、集成化测量系统，贵州省科技厅企业创新基金
10、面向贵州经济的电子产品创新设计中心，贵州大学科研基金
近两年来的科研成果（论文、著作、教材、获奖情况）：
1、在公开刊物上发表论文(含和研究生共同署名)15篇,其中核心期刊4篇. 2002—2005年
2、申报发明专利2项，全部通过初审受理，进入实质性审查阶段；申报3项实用新型专利2项已经获得授权，1项已经受理待批。 2004—2005年
8、 获贵州省科技进步二等奖一项（纳米电介质对金属隔离实现金属化电路载体）2002年
PCB线路板作为电子元器件的支撑体，用途广泛，具有很好的散热和绝缘等特点。据小编了解到pcb常用材料有4种：FR-4、树脂、玻璃纤维布及铝基板等。
1.FR-4。
FR-4只是一种耐热材料等级而非名称，是指树脂材料经过燃烧状态必须自己熄灭的材料规格。目前电路板所使用的FR-4等级材料的种类有很多，大部分被称为4功能(Tera-FuncTIon)的环氧树脂和填充剂(Filler)和玻璃纤维制作的复合材料。
2.树脂。
PCB行业常用的一种环氧树脂材料，热固化材料可产生高分子聚合反应。树脂有着绝佳的电绝缘性，能够作为铜箔和加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂，具备电气性、耐热性、耐化学性、耐水性等特点。
3、玻璃纤维布。
无机物高温融合后再冷却汇聚成非结晶硬物，利用经线、纬线交织形成了补强材料。
E-玻璃纤维布较为常用的规格有：106、1080、3313、2116、7628。
4、铝基板。
铝基板其主要成分是铝，由铜皮、绝缘层和铝片构成。铝基板具有很好的散热性功能，因此现在在LED照明行业中应用最为广泛。
