盛吉盛半导体科技有限公司。
地址在宁波市鄞州区云龙镇石桥村。
盛吉盛半导体科技有限公司成立于2018年3月，是一家由中国大型集成电路制造企业的中芯国际、国家集成电路产业投资基金下属的芯鑫融资租赁、宁波芯空间、以及韩国TRIPLECORES共同投资成立的中外合资企业，总部设在浙江宁波，目前正在鄞州区开发建设10万平米的半导体智能设备产业园，首期办公、研发和生产制造基地将于2021年初完工并入驻，公司在上海浦东、韩国等地也设有分子公司。
北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司，成立于2014-07-29，注册资本为600600万人民币，法定代表人为贾一伟，经营状态为存续，工商注册号为110000017648503，注册地址为北京市丰台区丽泽路18号院1号楼801-32室，经营范围包括非证券业务的投资；投资管理、咨询。（不得从事下列业务：1、发放贷款；2、公开交易证券类投资或金融衍生品交易；3、以公开方式募集资金；4、对除被投资企业以外的企业提供担保。）（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
2021年6月10日，北京赛微电子股份有限公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）正式启动量产，赛微电子董事长、总经理杨云春博士赴北京FAB3见证并向工程师团队表示祝贺。
2015年5月，赛微电子实现创业板IPO上市；同年8月，公司启动收购瑞典Silex。
2016年7月，赛微电子完成收购瑞典Silex；同年11月，公司启动定增，与国家大基金合资在北京投建FAB3产线。
2017年9月，赛微电子通过委托贷款融资7亿元，全部投入北京FAB3产线建设（后于2019年5月归还）。
2019年2月，赛微电子完成定增融资12.07亿元，全部投入北京FAB3产线建设。
2019年12月，赛微电子北京FAB3搬入首台设备。
2020年9月，赛微电子北京FAB3建成通线。
2021年6月，赛微电子北京FAB3完成竣工验收、正式启动量产。
北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的MEMS麦克风芯片，该型芯片具有高信噪比、高AOP特征，与其在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致；基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异，与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。经过通用微科技进行的严格晶圆级性能测试以及对MEMS麦克风进行的性能检测和可靠性验证，确认成品性能达到设计指标要求，与基于瑞典FAB所代工芯片封装的MEMS麦克风的关键性能一致。同时北京FAB3制造的该首批晶圆良率与瑞典FAB1&2处于同一水平，开始进行批量商业化生产。
