PCB 板上会因EMC而增加的成本，通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了铁氧体磁珠，扼流圈等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。以下仅就PCB板的设计提供几个降低电路产生电磁辐射效应的技巧：
1、尽可能选用信号斜率较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。
2、注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径，以减少高频的反射与辐射。
3、在各器件的电源管脚放置足够且适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。
4、对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到底盘地面。
5、可适当运用地面防护/分流痕迹在一些特别高速的信号旁，但要注意其对走线特性阻抗的影响。
6、电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。
电路的布线和焊接技术的技巧，第一：电路的布线与软件设计PCB板时有莫大的关系。设计的PCB板能否通过兼容性，能否通过耐温，抗干扰的测试，以及各个焊点之间的链接是否正常，其实电路的布线是根据以上要测试的几点来布线排列的。元器件的作用每个都要知道，知道的优点和缺点，设计的时候当然也要设想到PCB板的线路走向是否合理，这个技巧其实就是一个元器件的了解和熟悉透彻，还有就是多练习画PCB设计图。这个可以增强你的设计布局和排列。基本工就是元器件的作用参数，性能，优若点。。焊接技术无外乎就是多焊，多动手，孰能生巧，还有焊接的时候自己可以试着去换角度去焊接，换方位去焊接，烙铁与水平线成什么角度，这个都是要自己慢慢琢磨出来的。按照教材出来实际操作可不一样了哦。实际的操作好多都是要高手才能焊接，1秒-5秒必须焊接完成否则元器件损坏，所以这个就是孰能生巧。自己要慢慢摸索期中的规律。事事都有规律。。现在好多光电行业都是自行贴片，电组电容都是0201的。。比蚂蚁还小几倍的电组电容，都是靠手工贴上去的。某种元器件用某种烙铁头焊接。一般焊接贴片元器件的用刀型烙铁头。其他的都可以随便挑选烙铁头。但是烙铁本身很重要，恒温烙铁相对来说是一个可靠的烙铁工具。这个是必不可少的哦哦。。慢慢去学习期中的奥妙，很快就能上手。
