集成电路的载体目前还是硅，确切地讲，是单晶硅为主。金和铜只是拿来做走线用，不能 叫载体。集成电路是在硅单晶中通过半导体工艺制造出很多晶体管，再在这个硅载体的表面用铜或者铝实现晶体管之间的互联。而金一般是用来实现这个硅载体（晶片）与封装的金属互连。
集成电路基本单元为半导体电阻，二极管，三极管组成。制作这些元器件，是根据计算机设计出的版图，在硅片上注入正离子或负离子。方法是在硅片涂满一层保护膜，让后通过光刻方式将需注入离子部分的保护膜去掉，然后像硅片注入离子，无保护膜部分被注入离子，形成P结（沟）或N结（沟），然后类似的方法制作其他布分。集成电路的导线，一般是电路连接的最后一道工序。同样用光刻，将需要布线的不部分裸漏出来，然后给硅片蒸铝，去掉保护膜后，原来裸漏布分被直接到硅片上的铝保留下来，形成导线。或者像PCB制作，先大面积蒸铝，然后涂保护膜，光刻，然后将不需要的部分票洗掉，形成导线。
