集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。
集成电路设计最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。
扩展资料
集成电路设计通常是以“模块”作为设计的单位的。例如，对于多位全加器来说，其次级模块是一位的加法器，而加法器又是由下一级的与门、非门模块构成，与、非门最终可以分解为更低抽象级的CMOS器件。
从抽象级别来说，数字集成电路设计可以是自顶向下的，即先定义了系统最高逻辑层次的功能模块，根据顶层模块的需求来定义子模块，然后逐层继续分解；设计也可以是自底向上的。
百度百科-集成电路设计
首先当然要了解晶体管的基本工作原理啊，参数啊等等
然后要熟悉IC的制作流程啊，硅片制作，氧化，淀积，光刻，腐蚀去胶等等等等很多；
接着要熟悉各类制作工艺啊，包括双极、CMOS、BICMOS、砷化镓等等等等其他；
还要了解各种电磁电气知识啊，ESD啊，封装啊等等。
当然还有EDA工具的使用和各种版图设计的技巧咯。
最后做版图的当然也必须了解必要的电路设计知识啊，需要了解哪些地方对电路系统的性能其决定作用啊。
不是我吓你，还有很多。版图是个累人的活。
