近来，科技板块佳绩连连，相关个股的股价大涨，市场上的投资者也开始科技板块感兴趣。今天我们就来好好聊聊科技板块中细分行业，特种集成电路行业的强者--紫光国微。
在认识紫光国微之前，推荐给大家我刚得来的特种集成电路行业龙头股名单，点击即可查看： 宝藏资料：特种集成电路行业龙头股一览表
一、从公司角度来看
公司介绍：紫光国微是国内特种集成电路龙头，主营集成电路芯片设计与销售，压电石英晶体元器件的开发、生产与销售，LED蓝宝石衬底材料生产和销售。这家公司的主要产品是SIM卡芯片、银行IC卡芯片、存储器、总线器件等。
大家浏览完了紫光国微的基本情况，接下来研究一下紫光国微公司的优点，适不适合投资呢？
亮点一：拥有创新技术以及众多的知识产权
公司掌握了多项创新技术，同时还拥有单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，现场可编程技术与系统集成芯片被结合，现已成功研发了具备现场可编程功能的高性能系统集成产品；也就在多年的努力实践之下，公司在集成电路的设计和产业化方面有非常雄厚的经验，在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品方面具有顶尖的人才和知识产权的亮点，具备多项发明专利，让产品核心竞争力的提升确立了坚固的基础。
亮点二：突出的市场渠道与品牌优势
公司还积聚了相当深厚的客户资源，和全球各大行业客户都有了紧密合作，产品销售在全球市场上。并且与智慧连接、智慧金融等方面厂商开展长远的战略配合，芯片生态系统不断发展壮大，一直提升品牌知名度和影响力。之后，公司会继续对市场需求进行密切跟踪，抓住物联网、工业互联网、汽车电子以及数字货币等领域快速发展的机遇，发扬技术、人才方面的优势，提供差异化的产品与服务，同时主动大力扩展产业链的上下游市场，借助资本市场力量，实现公司战略发展目标，在行业内不断地前进，并且做的越来越大。
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一、从行业角度来看
科技板块具备很强的成长性，是一条景气度十足的赛道。作为科技板块下的细分领域，特种集成电路在现代军事武器中被频繁地使用，在美国的科技封锁、我国的政策支持以及国防信息化的需求牵引的环境下我国特种集成电路产业获得良好发展。因为这个行业有很多壁垒，比如资质、技术、市场等，竞争格局相对来说比较稳固；对于下游来说，智能芯片的需求很旺盛，并且国产替代的空间非常充足，行业还有很大的提升空间。紫光国微子依靠它多年的技术积累、规格全的产品线、广泛的市场布局，有望使市场优势地位在国产化的大背景下愈发巩固，能够优先得到行业发展的红利。
综合各方面来看，我认为紫光国微现已属于特种集成电路行业中的大哥大，有望在行业变革之际，乘时代春风，加速发展。但文章的话也有着一定程度的滞后性，还想详细了解紫光国微未来行情的小伙伴，就点击这个链接吧，会有专业的投顾为你提供诊股的帮助，能看出紫光国微现在行情现在是否是一个到买入或卖出的好时机了：免费测一测紫光国微还有机会吗？
应答时间：2021-10-04，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
18号文报价和四号文报价区别
全球多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺的冲击。包括钢铁、水泥、空调制造、啤酒酿造、肥皂生产等诸多领域。全球芯片荒加剧，使得物价上涨不可避免。许多下游企业处于买不起和买不起的两难境地。全球核心短缺日趋严重。一辆车需要几百甚至几千个芯片。如果少了一块芯片，整辆车就不能生产了。全球汽车工业陷入停产潮。福特、铃木、美国大众、丰田、本田等多家知名汽车企业纷纷宣布停产计划。
芯片荒，企业高管更加慌张。一些高管甚至直奔芯片制造商的大门。就汽车的价值含量而言，每辆汽车的平均芯片含量为350美元；纯电动汽车的含量可达770美元；对于高端电动车来说，芯片含量可以超过1500美元，是目前基本车型的5到6倍。5g手机所需芯片的数量和容量是4G手机的两倍左右，因此5g手机的快速发展和对芯片的巨大需求是一个非常重要的原因。
地壳中的硅含量很高。沙子和水泥中含有大量的硅，但可用的是纯度非常高的单晶硅，也就是说，可以提取出不含百分之一杂质的硅晶体。水晶越厚越好。晶体越大，可以切割的圆盘越薄，可以在这个芯片上打印出更多的矩形芯片。单晶硅盘片直径是芯片加工企业的首要技术指标。
具体过程是从硅片的暴露区域开始，将其放入化学离子混合物中。经过上述工艺后，晶片上形成了点阵状晶粒。用针法测定了每种晶粒的电特性。固定晶圆，捆扎引脚，根据需要制作不同的封装。芯片生产已经完成，最后一步是对芯片进行测试，剔除不良产品，最后进行封装并投放市场。雏形的集成电路拉开了芯片产业的序幕，将人类科技水平推向了一个新的高峰，彻底改变了人类的生活方式。
为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，2011年2月9日，国务院办公厅发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，即“国发[2011]4号”文件（以下简称新十八号文），这是对国发[2000]18号文件政策延续的新文件，新18号文将着重从财税政策、投融资政策、研究开发（R&D）政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策及政策落实共计八个方面支持软件产业和集成电路产业发展。
新“十八号文”与原“十八号文”对比
新“十八号”文是2000年“十八号”文的升华，即保持了政策的延续性，例如在增值税方面，“对增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，2010年前按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过3%的部分即征即退”以及集成电路行业的“两免两减半”等政策将继续执行；又在政策支持方面，进行了细化，例如，在集成电路方面的财税政策方面，涉及集成电路的单项支持政策就达到了6条，可以预测，未来10年，集成电路将成为国家的重点发展方向；其次，在新“十八号”文中，加大了对企业进行研究开发的支持力度。在原“十八号”文中，研究开发只是在各项支持政策中略有提及，而新“十八号”文将研究开发作为独立的政策列出，这一举措将加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用，提高我国集成电路设计企业和软件企业的研发及自主创新能力。
总体来看，新“十八号”文表现为支持政策的细化，扩大了优惠覆盖面，也更具灵活性，其针对性更强、更具体，是在原“十八号”文发展十年经验总结的基础上，将进一步促进我国软件与集成电路行业长期可持续发展。
新“18号文”和原“18号文”主要政策对比
主要政策
原“18号文”
新“18号文”
对比
财税政策
2010年前按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过3%的部分即征即退
继续实施软件增值税优惠政策
基本没有变化
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对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测试，信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税，并简化相关程序。
新增
在我国境内设立的软件企业可享受企业所得税优惠政策。自获利年度起，享受企业所得税“两免三减半”的优惠政策。
对我国境内新办集成电路设计企业和符合条件的软件企业，经认定后，自获利年度起，享受企业所得税“两免三减半”优惠政策
基本没有变化
投融资政策
多方筹措资金，加大对软件产业的投入
鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。
由资金面支持过渡到政策面的支持
为软件企业在国内外上市融资创造条件。
积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道；积极为中小软件企业和集成电路企业提供各种形式的贷款担保服务。
保证了产业健康、可持续发展
人才政策
国家教育部门要根据市场需求进一步扩大软件人才培养规模，并依托高等院校、科研院所建立一批软件人才培养基地。
按照引进海外高层次人才的有关要求，加快软件与集成电路海外高层次人才的引进，落实好相关政策
人才国际化发展，符合产业发展需要
扩大软件专业招生规模，多层次培养软件人才。当前要尽快扩大硕士、博士、博士后等高级软件人才的培养规模，鼓励有条件的高等院校设立软件学院；理工科院校的非计算机专业应设置软件应用课程，培养复合型人才。
培养国际化、复合型、实用性人才
人才培养开始注重质量的提升
实施全球化人才战略，吸引国内外软件技术人员在国内创办软件企业。
加快完善期权、技术入股、股权、分红权等多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。
吸引人才方面更具多样性
研究开发政策
充分利用多种资金渠道，进一步加大对科技创新的支持力度。
中国高端软件将得到进一步的提升和发展。
鼓励软件企业和集成电路企业建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟，促进产业链协同发展。
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鼓励软件企业大力开发软件测试和评价技术，完善相关标准，提升软件研发能力，提高软件质量，加强品牌建设，增强产品竞争力
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市场政策
积极引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业。
软件外包市场前景广阔
完善网络环境下消费者隐私及企业秘密保护制度，促进软件和信息服务网络化发展。逐步在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品。
安全产品将得到进一步发展，软件正版化进程加速
政策落实
凡在我国增内设立的符合条件的软件企业和集成电路企业，不分所有制性质，均可享受本政策
