国内研发高端电信的公司有以下几个。
展讯 坐拥TD半壁江山
作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。2011年展讯通信芯片的销量超过2亿片，同时跻身于全球前4大手机芯片供货商行列。据相关数据显示，在2011年TD终端芯片市场上展讯占据了55%的市场份额。展讯在2012年初率先发布了支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM等多种通信制式的多模手机单芯片，并将于2013年推出支持5种通信制式、12个通信频段的多模手机单芯片。
士兰微 IDM模式均衡发展
熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。在集成电路芯片设计、硅芯片制造、LED芯片制造三大业务上均取得了较快的发展。同时士兰微也积极探索新兴业务市场，跨入LED等行业，为公司带来新的增长点。在LED芯片制造业务方面，士兰微子公司士兰明芯在品牌建设、生产规模的扩充上已走在了国内同行的前列。
华大 突出核心强化研发
2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以智能卡产品、信息安全产品、通信芯片、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。核心业务与主导产品需要先进技术的支撑，2011年华大集团各类研发投入超过3.5亿元，比上年增长23%，科技投入比达到了26%。
中芯国际 中国大陆代工龙头
中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第二季度末、第三季度初基本实现28nm工艺,2015年底实现22nm/20nm工艺。中芯国际一方面把工艺做好，做出特色；另一方面积极向先进工艺演进。目前中芯国际在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国大陆客户的首选。
华润 立足模拟提升实力
华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。在“十一五”和“十二五”期间，华润微电子牵头组织实施与晶圆技术相关的5项国家重大专项任务。在新工艺、新技术、新产品的开发方面取得突出成果，拥有一批处于国内领先水平的专用技术成果，在物联网、电力电子、汽车电子等国家的战略性领域占有一席之地，缩短了与国际先进水平的差距。
华虹NEC 特色工艺平台制胜
上海华虹NEC电子有限公司作为一家以特色工艺技术为立足点的代工企业，通过持续不断地技术引进、消化、吸收和再开发，已掌握了一大批集成电路的关键技术，可以提供从1.0微米至0.13微米的半导体工艺技术，形成了具有世界前沿的技术解决方案和工艺制造能力的特色工艺技术平台。其中，嵌入式非挥发性存储器技术、高压场效应晶体管技术、功率器件技术达国际领先水平，射频(RF)通信器件技术、模拟和电源管理器件技术达国内领先水平。这5大特色工艺技术使华虹NEC在同行业中具有很强的技术优势与市场竞争力。
宏力 制造服务高附加值
上海宏力半导体制造有限公司在NOR闪存技术方面居于世界领先地位，同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件及静态存储器等方面可提供先进的技术工艺平台。宏力一直专注于差异化技术的开发，推广不同应用的多样化设计方案，为客户提供高附加值的制造服务技术。基于其设计方案，客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计，在更加高效的同时减少风险。而丰富的、高性能的、通过硅验证的IP模块系列，对客户现有的IC设计起到优势互补的作用。
新潮科技 高端封装抢占先机
江苏新潮科技集团有限公司是中国本土最大的封装测试企业，也是首家国内封测行业上市公司。本着“技术领先、客户满意”的宗旨，长电科技不断进取，努力创新。经过十几年的奋力拼搏，不但成就了中国规模最庞大、品种最齐全、技术最先进、服务最完整的封测服务企业，而且还开发了一系列具有自主知识产权的新型封测技术，开始占据国际封测技术制高点。特别值得一提的是长电专利的铜凸柱封装和预包封互连系统技术已经在国际半导体行业形成主流，得到广泛应用。此外，在硅穿孔、RF SiP封装及测试、3D芯片及封装堆叠、MEMS多芯片封装等先进封装技术上，长电科技也取得巨大进展。
南通华达 自主创新填补空白
南通华达微电子集团有限公司自成立以来，一直以引进、消化、吸收国际先进封装测试技术为着力点，在消化吸收的基础上实施再创新。先后自主开发了LQFP、TQFP、CSP、MCM、MEMS、无铅电镀及StripTest(条式测试技术为国内首家)等多项国内领先、国际先进的封装测试技术。企业规模不断扩大，产品层次逐年提高。多年来，南通华达集团及其控股公司南通富士通先后实施并完成了十多项国家火炬计划项目、省市科技创新项目和技术改造项目，取得一系列技术创新成果：25个关键技术取得突破；开发的BUMP技术应用于CPU、GPU等高端领域，填补了国内空白；开发并量产多种高可靠汽车电子产品。
华微电子 功率器件国内领先
作为国内主要功率半导体企业，吉林华微电子股份有限公司积极关注半导体行业发展趋势，积极与客户进行沟通。华微很注重研发，通过加大新产品研发资金的投入力度，不断提高技术创新能力，为产品持续创新提供保障，进一步提高竞争力。通过老产品的优化和新产品的开发提高产品的赢利能力和竞争优势，同时通过实现规模化生产，进一步释放产能，增加产品销售额并提高产品的赢利空间。目前，多项产品已达国内先进水平。
根据测算,2021年中国智能座舱市场规模大约为500-600亿元,未来10年将保持12%左右的平均增速,市场需求旺盛。从功能来看,智能座舱承担了“第三空间”使命,不断与IVI、DMS/OMS、语音识别以及ADAS功能融合,车内应用场景不断丰富对座舱SoC的要求越来越高。主要玩家有高通、英特尔、三星、瑞萨、英伟达、恩智浦、德州仪器、Telechips、联发科、杰发科技、华为、芯驰科技、地平线等知名公司。
其中,四维图新旗下的杰发科技(AutoChips)是国内为数不多的汽车电子芯片专业设计公司,自主研发的数款具有显著国产替代优势的车规级芯片已实现大规模量产。经过近十年的发展,在传统IVI领域,杰发科技AutoChips车载中控信息娱乐系统(IVI)SoC芯片已历经5次大的迭代,累计出货超7000万套片,占据本土汽车芯片厂商在该领域的领先地位。伴随汽车智能化升级,带有集中域控制概念的智能座舱被导入传统IVI领域,杰发科技及早布局,历经两年自主研发,推出了新一代智能座舱SoC——AC8015,并于2021年3月首度实现前装量产,在国内入门级智能座舱SoC赛道占尽先机。AC8015以其极致的高性价比、一体化解决方案、本地化服务等独到优势,目前已获多家整车厂项目定点并应用于一芯多屏(仪表+IVI)、单液晶仪表、中控及高端娱乐信息系统,落地项目超20多个车型。
AC8015高集成度、高可靠性、高性价比、成熟的客户支持能力及量产交付保障能力得到了业界认可,2021年12月17-18日,2021佐思智能汽车年会暨金智奖颁奖典礼在苏州举办。杰发科技“AC8015智能座舱SoC”荣获智能座舱应用处理器领域年度最佳产品奖。
一、杰发科技AC8015的主要优势
1、性价比优势明显
AC8015主要瞄准国内市场容量最大的入门级智能座舱应用市场,充分满足国内普通消费者对智能座舱成熟功能应用需求而研发的一款高性价比智能座舱SoC。
AC8015没有在芯片性能方面追求极致算力,而是在保证终端功能安全、够用、好用的前提下,追求芯片性能与成本的最佳平衡点。
在芯片设计环节以及下游客户整体解决方案开发环节,成本控制始终贯穿其中,为降低客户开发周期及开发成本,AC8015还集成了杰发科技自研的AVM、DMS算法,Carplay、蓝牙协议栈及丰富的第三方应用。与同类竞品比,AC8015具有显著的性价比优势,其打破了智能座舱仅局限于中高端车型搭载的状况。
AC8015具有芯片集成度高、接口丰富,支持多种操作系统(Linux、Android、LinuxAGL、AliOS)等特点,内置有线CarPlay、无线CarPlay、HiCar,自有成熟蓝牙协议栈,自有AVM 360环视算法,能提供Turn-Key成熟交付方案。
2、整体性能可与国际品牌媲美
AC8015支持Hypervisor虚拟化以及CPU硬隔离技术,实现灵活的一芯多屏(IVI+仪表)、一芯多系统(Android + Linux & FreeRTOS)智能座舱配置解决方案。AC8015芯片CPU采用Cortex A53×4+R5F×2架构,搭配Mali-T820 MP2 GPU,内置2颗高性能Hi-Fi3 DSP,支持1080P双高清异显,最大支持1920×1200显示分辨率,支持车载以太网、PCIe、USB3.1等多种接口,符合AEC-Q100车规认证。
主要竞品核心技术参数指标比较
从上表可以看出,AC8015在接口、存储及音视频兼容性方面与竞品齐平,在CPU核心算力、内置音频DSP等方面优于竞品,针对客户的后期开发,杰发科技为客户提供详细的接口开发文档及技术实现指南,并对芯片部分模块数据调用实现API开放。
3、本土化与定制化优势
相比消费类芯片,汽车芯片是长周期的产品,准入门槛高、研发周期长、投入资金大是汽车芯片厂商面临的挑战,杰发科技作为国内为数不多的汽车电子芯片专业设计公司,经过近十年的自研积累,芯片设计能力、产品化能力不断提升,攻克了一系列难关,如AEC-Q100车规认证、ISO26262功能安全认证、1 DPPM良率控制、CMMI软件资料控制、DFMEA失效模式分析等,已掌握汽车芯片设计及验证的全流程核心技术,并在多领域实现自主创新。此外,杰发科技充分发挥本土芯片厂商地域优势,在合肥、武汉、上海、深圳组建了专业的快速响应技术支持及服务团队,从客户选型开案、POC样机、初试、量产装车及售后质保,杰发科技提供全流程技术支持和服务跟进。
为满足客户终端产品多样化需求,AC8015通过芯片级定制,推出了4个产品系列,分别为AC8015I/H/M/A,通过对芯片资源的有效配置,满足不同产品形态的应用需求,支持一芯多屏、导航、娱乐、AVM环视等功能,终端产品涵盖从LinuxDA到智能座舱的应用。针对大客户特定需求,AC8015还提供专业化定制服务。
此外,AC8015芯片设计、开发、制造、检测验证各环节都严格执行汽车半导体行业国际标准,产品符合相关汽车行业质量体系国际标准化认证、车规级品质国际标准化认证等,完全符合中国本地标准及相关法规,符合整车厂对汽车半导体零部件采购标准及要求。
4、应用生态完善、供应链体系稳定
杰发科技深耕汽车座舱应用处理器SoC设计近10年,在芯片研发、系统整合、应用生态领域,一直坚持开放融合的合作理念,合作伙伴遍及晶圆、封测、工具、算法、操作系统、基础软件、第三方应用等,如:台积电、日月光、台联电、XFab、安谋、黑莓QNX、Cadence、AutoSar、谷歌、阿里斑马、腾讯车联、华为鸿蒙等,目前杰发科技生态合作联盟企业已达上百家,生态合作伙伴的不断壮大助力杰发科技实现更好的产品优化及终端客户体验,从而实现与合作伙伴的技术共进、共赢。
在芯片代工环节,杰发科技一直与台积电TSMC、台联电UMC、GF等全球领先的晶圆代工厂合作;在芯片封测环节,杰发科技一直选用符合ISO/TS16949认证的国际、国内一流汽车半导体封测产线合作(日月光、通富微等),通过近十年的长期合作,杰发科技与供应商建立了稳定的合作关系及成熟的供应链合作模式,使产品在稳定性、可靠性、良率等方面得到有效保证。同时,积极与国内本土供应商展开合作,逐步完善供应商结构组成,构建完整可控的供应链安全体系。
目前,杰发科技本土供应链合作厂商已突破10家。AC8015芯片已成功锁定2022、2023年的晶圆产能,可以充分满足客户端的供货需求。
二、量产成绩
截止2020年底,杰发科技座舱IVISoC芯片已装配全球上百种车型,累计出货量超7000万套片。
AC8015自量产以来,国内一线汽车座舱Tier1均已实现方案导入,累计供货突破200K,单月出货量持续保持增长;目前已获多家整车厂(上汽名爵、广汽传祺、广汽三菱等)项目定点并应用于智能座舱、液晶仪表、中控及高端信息娱乐系统,落地项目超20多个车型,前期定点车型已开始上量,单月出货量持续保持增长,预计2022年底出货量将突破百万颗目标。
三、未来规划
杰发科技2017年被北京四维图新收购,深度融入四维图新“数据+算法+芯片”软硬一体化发展战略中,未来将重点面向自动驾驶、车联网、智能座舱三个方向展开布局,做了中长期规划及技术发展路线图,具体项目包括中高阶智能座舱芯片AC8025、AC8035;新一代车联网芯片AC8267、视觉处理芯片AC6815等。其中AC8025在CPU、GPU、NPU性能上会有一个非常大的提升,拥有更强算力、符合ISO26262功能安全认证,支持更多智能座舱交互应用场景需求。
未来,杰发科技将积极布局自动驾驶、AI算法、车路协同、集中域控制、高精定位及传感器等领域,打造汽车智能化发展新生态,围绕汽车电动化、智能化、网联化发展方向及芯片自主可控、国产替代战略目标,将更多车规芯片产品实现规模化落地。
结语
从主机厂来看,奔驰、凯迪拉克、Lucid等发布了巨形屏,例如奔驰EQS的1.41米超长大屏;此外,高合、机甲龙等将车门、后排中央扶手、车窗、前挡风玻璃、座椅后背等作为新的显示屏阵地,承载更多关于座舱“第三空间”的想象。
针对市场不同需求,主机厂的高中低档座舱SOC选型不尽相同。在入门级产品中(如高通6155等),可实现对中控仪表控制为主的主流需求。而在高端市场,高通SA8155(7nm)/8195(5nm)垄断地位较强,此外竞品还有三星Auto V9、英伟达Xavier、地平线J5、芯擎“龙鹰一号”等,通过AION LX等车型的座舱配置可见对深度学习算力要求更高,此类SOC实现融合DMS、前视/环视、自动泊车以及部分自动驾驶功能等;中端市场,典型产品如高通820A、三星Exynos V7、恩智浦i.MX8以及杰发AC8015等可作为域控制器主控芯片,可实现对HUD、DVR及多4K显示屏的支持等。
除了高算力,选型还要考虑服务、成本、性能、功能安全等因素,如何选择一款高性价比的成熟落地座舱SoC对用户座舱交互体验至关重要,国内消费者多选择中低档价位车型,AC8015便是一款持续迭代面向主流中低阶市场需求的竞品,AC8015在2022年将匹配更多量产车型,未来将成为国内自主智能座舱方案主流平台;同时,杰发第二代高性能智能座舱芯片AC8025研发推进中,2022年将有首批样片提供给客户进行产品开发。
关于杰发科技:
合肥杰发科技有限公司(AutoChips)成立于2013年,其前身为台湾联发科技汽车电子事业部,2017年成为四维图新(002405.SZ)旗下全资子公司,主营汽车电子芯片设计、开发及销售,在合肥、深圳、上海、武汉、荷兰设有研发及市场销售中心。截止2020年,AutoChips车用芯片已装配全球数百款车型,累计出货量超2亿颗,其中车机中控处理器芯片超7000万套片。
AutoChips自成立以来,一直专注于汽车电子芯片设计及相关系统解决方案的开发,研发人员300余人,海内外专利持有量达130多件,并先后获得国家规划布局内重点集成电路设计企业、高新技术企业,中国五大潜力IC设计公司、“中国芯”优秀市场表现奖等荣誉。自主研发的芯片产品涵盖车载信息娱乐系统(IVI SoC)、车联网(V2X)、智能座舱(e-Cockpit)、车载音频功率放大器(AMP)、车规级微控制器(MCU)、胎压监测专用芯片(TPMS)。
(来源:佐思汽车)
