作为电子信息产业的重要元器件，集成电路对电子信息产业经济以及国家信息安全都有十分重要的意义。前者以手机芯片为例，芯片在手机制造中占据了极大的成本，如iPhone
6s的物料成本约为234美元，其中芯片成本为127.2美元，超过了物料成本的一半。后者以“窃听”事件为例，多数“黑客”入侵消费电子产品都是从芯片入手。
我国亟待摆脱国外芯片以来，发力自主生产，以推动电子信息经济与国家安全发展。
因此，近年国家出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立了本土集成电路产业发展的三大目标，同时还成立了国家集成电路产业投资基金(即大基金)，为本土集成电路产业崛起提供资金支持。
受政策与资金利好，国内集成电路产业已经初见成效，产业链公司与产业基地已然成型。
产业链上，集成电路产业有上中下游三大环节。其中，上游是芯片设计环节，我国有海思、展讯等公司;中游是制造环节，中芯国际、振华科技是代表;下游是封装测试环节，我国有长电科技、华天科技等。
产业聚集区方面，我国已经有长三角、环渤海、珠三角三大集成电路产业聚集区域，这三大区域集成电路产业规模销售收入占全国整个产业规模的90%以上。
环渤海区域侧重芯片研发，以北京市为核心;长三角地区注重芯片制造与封测，以上海市为核心;珠三角地区侧重芯片设计环节，以深圳市为核心。
集成电路产业快速发展令人欣喜，但要正视的是，与国外集成电路产业相比，我国集成电路还存在产业规模小、核心技术不强的劣势。因此，产业进一步发展需要扩大规模，提高技术。
前瞻产业研究院提供的《2016-2021年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》指出，经历了2014年9.9%的高速发展后，2015年全球集成电路市场下滑，当年市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%，智能手机增速变缓以及PC市场萎靡是主要原因。尽管中国也受到这两大因素干扰，但中国集成电路市场规模在2015年仍旧保持较快增长。
数据显示，2013年我国集成电路市场销售额约为9166亿元人民币，同比增长7.1%;2014年销售额突破万亿元，达10393.1亿元，同比增长13.4%;2015年集成电路销售额为11024亿元，同比增长6.1%。尽管增速较2014年下滑较多，但在全球半导体市场不景气的情况下，实现了逆势增长，以及高速发展。
工业控制、汽车电子以及通信设备三领域是2015年集成电路市场增长的主要动力。受《中国制造2025》政策利好，我国工业制造领域转型升级步伐加快，工业控制领域的集成电路市场得以快速增长。2015年这一领域集成电路市场增长33.9%，是增长最快的细分市场。
近几年，汽车电子成为全球集成电路市场热点领域，中国也不例外。得益于中国繁荣车市，尤其是新能源汽车快速发展，中国汽车电子领域的集成电路市场增长32.5%，是才除工业控制以外增长第二快的市场。
虽然国内手机市场增速不断变换，但手机市场消费水平在不断提升，同时指纹识别等新技术也在不断得以应用，这也推动了手机芯片市场小发展 。
集成电路产业快速发展令人欣喜，但要正视的是，与国外集成电路产业相比，我国集成电路还存在产业规模小、核心技术不强的劣势。因此，产业进一步发展需要扩大规模，提高技术。兼并重组尤其是收购国外优秀芯片公司，是产业扩大规模、提高技术的发展捷径，目前正备受重视。
封测市场规模稳定增长。
集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。
而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计，封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。
全球半导体行业景气度回升，全球封测市场规模稳定增长。自2017年来，由于中美博弈的不确定性以及下游需求下滑影响，全球半导体景气周期逐渐进入下行周期，根据Gartner数据，2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元，同比下滑12.2%。
但2019H2开始，半导体市场已逐步回暖，伴随着2020年5G建设的快速发展，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长，据Yole数据统计，全球封测市场规模2019年达564亿美元，同比增长0.7%。
